【課題】シート状の基材を連続して処理することができる基材処理装置を提案することを目的とする。
【解決手段】基材Ｗを下半分で前後方向に搬送するバックアップロール１２と、このバックアップロール１２の下半分を収納する液槽１４と、液槽１４の後部から液槽１４内部に溶液を供給する供給管２２と、液槽１４の前部に配された溶液の排出槽２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】基材の一方の面にのみ溶液を接液させて基材を連続して処理することができる基材処理装置を提供する。
【解決手段】バックアップロール１２の下半分を溶液で浸漬するための液槽１４と、液槽１４内部でバックアップロール１２の表面に付着した溶液をかき上げて、バックアップロール１２の上半分の表面と基材Ｗの下面との間に浸入させて、基材Ｗの下面に溶液を接液させ、化合物を析出させるものである。 （もっと読む）

【課題】壊れ易く傷つき易い表面を持つウェブの搬送において、走行支持用のロールに沿う部部分において、ウェブ表面をロール表面に接触させないようにして容易に搬送し、方向転換できるようにする。
【解決手段】ウェブ１が走行支持用のロール２に沿って走行する部分において、ロール表面２ａとウェブ表面１ａとの間にウェブ表面粗さとロール表面粗さとの合成粗さより大きい厚みの液体膜３ａを介在させて、ウェブ表面１ａをロール表面２ａに接触させずに走行させる。 （もっと読む）

【課題】先行するウェブの末端と、接続用のウェブの先端とを突き合わせ状態にして表裏両面に接着テープを貼着して接続する場合に、接続のための走行停止時間を短縮できて、効率よく接続できるようにする。
【解決手段】原反ロールから巻き出し走行している先行するウェブの末端と接続用のウェブの先端を突き合わせ状態にして、該突き合わせ部６の表裏両面に貼着する接着テープＴ１，Ｔ２のうち、表裏面一方（表面）の接着テープＴ１を走行停止中に貼着し、他方（裏面）の接着テープＴ２を、表面の接着テープ貼着後の走行再開に同伴して回転するサクションロール７を利用して、ウェブを走行させながら前記突き合わせ部６の裏面に貼着することにより接続のための走行停止時間を短縮する。 （もっと読む）

【課題】比較的ロール径が小さくかつ軸方向長さの塗工ロールと、該塗工ロールに対して当接作用するドクターブレードを備える塗工装置において、塗工ロールのベンドによる変位を殆ど生じさせないようにして均一かつ良好な塗工が行える塗工装置を提供する。
【解決手段】塗工液２を収容する液槽１と、塗工液２に一部が浸漬するように配置され、外周面に付着させた塗工液２を上部側に接して走行するウェブ５に対し塗膜２ａを形成する塗工ロール３と、塗工ロール３の外周面に対し当第１の接作用するドクターブレード７とを備え、塗工ロール３の軸心より下方側で上方向きに当接作用するドクターブレード８を含む複数段のドクターブレード７，８を設ける。 （もっと読む）

【課題】給液チャンバー内部を簡単に把握することができるグラビア型塗工装置。
【解決手段】グラビア型塗工装置１０の塗工液供給チャンバー１４の底部に覗き窓２８を形成することによりチャンバー内部を簡単に把握できる。 （もっと読む）

【課題】塗工装置を固定する場合に、位置決めの精度を確実にすることができる塗工装置を提供する。
【解決手段】塗工装置本体１２の上部から突出した左右一対の第１突部２６，２６を固定枠１４にある左右一対のアーム４６，４６によって持ち上げ、塗工装置本体１２の下部から突出した左右一対の第２突部２８，２８を固定枠１４の左右一対の支持壁３４，３４に当接して、位置決めして固定する。 （もっと読む）

【課題】旧軸のウエブの切断端部が、新軸のウエブに貼り付かないウエブの巻き出し装置を提供する。
【解決手段】新軸に巻かれている新しいウエブＷに設けられた接着部材２４に、旧軸６からの古いウエブＷを押圧するニップロールと、切断開始と同時に古いウエブＷの切断単部へ圧縮空気を吹き付けるノズル２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】新軸に巻かれるウエブの切断部が幅方向に沿って直線に切れ、かつ、新軸に傷を付けることがないウエブの巻き取り装置を提供する。
【解決手段】新軸２８から旧軸２６に向かうウエブＷを吸引部４０で吸引した後、走行カッター３８でウエブＷの幅方向に沿って直線に切断し、その後新軸２８を走行方向とは反対方向に回転させて、新軸２８にある接着部６２にウエブＷを貼り付け、その後に走行方向に回転して、新軸２８にウエブＷを巻き付けるものである。 （もっと読む）

【課題】電極層などの塗布対象面に半導体層を均一に塗布形成する。
【解決手段】光起電力素子２０は、絶縁性基板２１と、透明電極２２と、ｎ型半導体層２３と、第１のｐ型半導体層２４と、第２のｐ型半導体層２５（第２ｐ型半導体層）と、背面電極層２６とが順に積層されて構成されている。光起電力素子２０は、絶縁性基板２１に形成された電極層２２上に、塗布装置１のスリット形状の吐出口１２からｎ型半導体塗布液を吐出して、ｎ型半導体層２３を形成する。次に、ｎ型半導体層２３上に、塗布装置１の吐出口１２から第１のｐ型半導体塗布液を吐出して、第１のｐ型半導体層２４を形成する。続いて、第１のｐ型半導体層２４上に、塗布装置１の吐出口１２から第２のｐ型半導体塗布液を吐出して、第２のｐ型半導体層２５を形成する。 （もっと読む）