【課題】 長尺のシート状物、特に合成樹脂フィルムが製膜後に巻芯体に巻き取られて巻取とされた場合、経時変化による巻締まりで幅方向端部に波打ち現象が生じて印刷性が劣ることがあることに鑑みて、波打ち現象や中ダルミ、筋跡の発生等が抑制されたシート状物の巻取を形成できる巻芯体を提供する。
【解決手段】 巻芯体３の両端部に、端部側に徐々に縮径されるテーパー部3aを形成する。該テーパー部3aは、巻芯体３に巻き取られる合成樹脂フィルムからなるシート状物２の幅方向の端面2aから中央側に長さＬ＝５〜25cmの範囲にある位置から、角度θ＝０.１〜２°で、少なくとも端面2aを超える位置まで形成する。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐油性、耐すべり性に優れ、かつ光沢および耐摩耗性に優れる靴を提供する。
【解決手段】（ａ）結晶性エチレンブロックと非晶性エチレン・α−オレフィンブロックを有するブロック共重合体 １００重量部、
（ｂ）メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が７００〜１５００ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂 ５〜６０重量部、および
（ｃ）非芳香族系ゴム用軟化剤 ５０〜１８０重量部
を含み、成分（ａ）が、クロス型の分子構造を有するブロック共重合体（ａ１）とリニア型の分子構造を有するブロック共重合体（ａ２）との混合物であり、（ａ１）と（ａ２）との重量比が９５：５〜７０：３０である熱可塑性エラストマー組成物（Ａ）で構成されたアッパー部を有する靴。 （もっと読む）

【課題】剛直層を有するダイシングテープを用いても、ダイシング後における半導体チップの整列の乱れを抑制し、半導体チップのピックアップ精度が高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層、剛直層、及び粘着剤層が順次積層されたダイシングテープ１２の前記粘着剤層上に半導体ウエハ１６を貼着する第１工程と、前記剛直層に溝を形成するようにダイシングする第２工程と、前記基材層の前記半導体ウエハ１６を有する側とは反対側から荷重を加えることにより半導体チップ１０を前記粘着剤層から剥離する第３工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記第２工程で形成されたダイシングラインの少なくとも１つは、前記半導体ウエハ１６が貼着されていない領域に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのサイズによらず、半導体チップのピックアップ精度が高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層、剛直層、及び粘着剤層が順次積層されたダイシングテープ１２の前記粘着剤層上に半導体ウエハを貼着する工程と、前記剛直層に第１溝１８を形成し、前記第１溝と略直角方向に、前記剛直層に前記第１溝より深い第２溝１６を形成するようにダイシングする工程と、前記基材層の前記半導体ウエハを有する側とは反対側から荷重を加えることにより半導体チップ１０を前記粘着剤層から剥離する工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記第１溝１８の深さは、前記剛直層の膜厚に対して前記剛直層が溝部において残存しているような深さであり、前記第２溝１６の深さは、前記剛直層の膜厚に対して前記剛直層が溝部において残存していないような深さであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カレンダー成形性および押出成形性に優れ、かつウレタン系の接着剤および塗料ならびに紫外線硬化型塗料との密着性に優れる非晶質ポリエチレンテレフタレート系樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）テレフタル酸を主成分として含むジカルボン酸成分と、エチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールを主成分として含むジオール成分とから得られ、上記エチレングリコールと上記１，４−シクロヘキサンジメタノールのモル比が６５／３５〜７５／２５である非晶質ポリエチレンテレフタレート系樹脂 １００質量部、（Ｂ）ウレタン系熱可塑性エラストマー １〜６０質量部、および（Ｃ）共役ジエン化合物および（メタ）アクリル酸エステルから選択される１以上を繰返し単位として含む重合体に芳香族ビニル化合物および（メタ）アクリル酸エステルから選択される１以上の化合物をグラフト重合して得られるグラフト共重合体 １〜３０質量部を含む熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔の一方の側にポリオレフィンフィルムを有し、他方の側にポリアミド層を有する複合多層フィルムにおいて、充分な接着強度でかつ十分な防湿性を有する多層フィルムの提供。
【解決手段】非クロム系化成皮膜処理アルミニウム層Ｂの一方の面にポリオレフィン系樹脂フィルムＡを有し、他方の面にポリアミドの層Ｃを有する多層フィルムで、ポリオレフィン系樹脂フィルムＡが、酸変性ポリオレフィン樹脂（α）層Ａ−１および結晶性プロピレン系重合体（β）層Ａ−３ならびそれらの間に位置する吸水性樹脂組成物層Ａ−２を有し、酸変性ポリオレフィン樹脂（α）のＤＳＣ融解曲線の最も高い温度側ピークトップ融点をＴｍ_αとし、温度Ｔｍ_αにおける上記結晶性プロピレン系重合体（β）結晶化度（Ｘｃ（Ｔｍ_α））が６０％以上で、層Ｂが層Ａ−１上に直接積層される多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔とポリオレフィンフィルムとの接着強度が充分であり、かつ優れた防湿性および耐溶剤性を有する複合多層フィルムの提供。
【解決手段】アルミニウムの層Ｂの一方の面にポリオレフィン系樹脂フィルムＡを有し、他方の面にポリアミドの層Ｃを有する複合多層フィルムであって、ポリオレフィン系樹脂フィルムＡが、酸変性ポリオレフィン樹脂の層Ａ−１および結晶性プロピレン系重合体の層Ａ−３ならびにそれらの間に位置する吸水性樹脂組成物の層Ａ−２を有し、層Ａ−１の上に層Ｂが積層されており、上記吸水性樹脂組成物が（ａ）ポリエチレン系樹脂組成物１００質量部および（ｂ）吸水性フィラー５〜２００質量部を含む複合多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィンフィルム、アルミニウム箔およびポリアミド層による積層フィルムにおいて、アルミニウム箔とポリオレフィンフィルムとがアンカーコート剤等を塗布することなく貼り合わされ、接着強度も十分である多層フィルムを提供する。
【解決手段】非クロム系化成皮膜処理されたアルミニウムの層Ｂの一方の面にポリオレフィン系樹脂フィルムＡを有し、他方の面にポリアミドの層Ｃを有する多層フィルムであって、フィルムＡが酸変性ポリオレフィン樹脂（α）の層Ａ−１および結晶性プロピレン系重合体（β）の層Ａ−２を含み、上記酸変性ポリオレフィン樹脂（α）のＤＳＣ融解曲線におけるピークトップ融点をＴｍ_αとしたとき、温度Ｔｍ_αにおける上記結晶性プロピレン系重合体（β）の結晶化度Ｘｃ（Ｔｍ_α）が６０％以上であり、層Ｂが層Ａ−１の上に直接積層されているところの多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 紫外線照射後のハードコート層にクラックの発生がなく、基材フィルムとの塗膜密着性に優れ、最低反射率が小さく、透明性、耐スチールウール性、帯電防止性、カール性、耐アルカリ性に優れ、干渉縞のない反射防止フィルムの提供。
【解決手段】 二軸延伸ＰＥＴからなる基材フィルム上にハードコート層を有し、さらにその上に低屈折率層を有し、前記ハードコート層の厚さが０．５〜５μmであり、前記ハードコート層が、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート８０〜９７質量％およびＮ−ビニルカプロラクタム２０〜３質量％からなる電離放射線硬化型樹脂１００質量部に、五酸化アンチモン２００〜６００質量部を配合し、これを硬化して形成されたものである反射防止フィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐湿性、耐光性に優れ、可視光平均透過率、近赤外線透過率に優れた近赤外線カットフィルムを提供する。また、該近赤外線カットフィルムと、粘着剤層とを有する近赤外線カット粘着シート部材を提供する。
【解決手段】 透明基材フィルム（Ａ）上に、近赤外線吸収層（Ｂ）を有し、近赤外線吸収層（Ｂ）が、アクリル系樹脂バインダー、スルホンイミドをアニオン成分にもつジイモニウム系色素、および特定構造を有するニッケル化合物を含有し、アクリル系樹脂バインダー１００質量部に対するジイモニウム系色素の配合割合が５〜５０質量部であり、ニッケル化合物の配合割合が０．１〜５．０質量部である近赤外線カットフィルム。該近赤外線カットフィルムと、粘着剤層（Ｄ）とを有する近赤外線カット粘着シート部材。 （もっと読む）