【課題】 有機溶剤を使用せず、塗膜外観（光沢、鮮映性等）や耐溶剤性、耐水性、耐候性、耐汚染性、硬度と柔軟性（屈曲性等）のバランス等に優れ塗膜を形成する、レオロジー適性なども良好な架橋性水系被覆組成物を提供する。
【解決手段】 分子中に２つ以上の水酸基を有し、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量が１００００〜２０００００であり、かつ分子量分布分散比（重量平均分子量／数平均分子量）が４以上である水分散性及び／又は水溶性のポリオール成分（Ａ）と、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含む架橋性水系被覆組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱収縮性フィルムに適し、透明性、耐溶剤性、自然収縮性及び低温収縮性等の物性バランスに優れたブロック共重合体水添物及びその組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとの重量比が６０／４０〜９５／５であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定による数平均分子量が３万〜５０万であり、動的粘弾性測定で得られる損失正接値の温度に対する関係が特定の条件を満足し、水添率が６０％以上であるブロック共重合体水添物を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板上の金属膜を平坦化する工程において、低研磨圧力条件下においても金属膜を高速に研磨し、かつスクラッチ、ディッシング等研磨面の欠陥の発生も抑制できる研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキソ酸、アニオン性界面活性剤および水を含有してなることを特徴とする金属用研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ加熱による揮発成分が少なく、さらに押出加工時の切り粉の発生を大幅に抑制した樹脂組成物及びそれを用いた放熱性樹脂シートを提供することにある。
【解決手段】ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、メタアクリル系樹脂、熱可塑性エラストマーの中から選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂が１重量％以上２０重量％未満、及び（ＩＩ）核部とこの核部から異なる４軸方向に伸びた針状結晶である酸化亜鉛が８０重量％を越え９９重量％以下からなる樹脂組成物および該樹脂組成物を成形してなる放熱樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】プライマー無しで接着強度に優れた積層体の提供。
【解決手段】エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンを含有する、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体、もしくは主鎖および側鎖に二重結合を有する単独重合体および／または共重合体からなる不飽和ゴムの全オレフィン性二重結合の５０％以上が水素添加された水素添加ゴム等のゴム状重合体（Ａ−１）および／またはポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂（Ａ−２）からなるオレフィン系重合体（Ａ）と熱可塑性樹脂単位とポリエーテル単位との共重合体（Ｂ）からなる重合体組成物層と、ウレタン系重合体（Ｂ）層とがプライマー無しで接着した積層体。 （もっと読む）

【課題】脂肪族ポリケトン繊維紙を電極セパレーターとして用いた高エネルギー密度（高容量）で、内部抵抗の小さい生産性の良いコンデンサー、および、薄くて強靱で、耐熱性、寸法安定性、電気絶縁性、耐薬品性、低吸水性に優れ、かつ、均一で多孔性のコンデンサー用電極セパレーターを提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される繰り返し単位を含む脂肪族ポリケトン繊維を含む脂肪族ポリケトン繊維紙を電極セパレーターとして用いたコンデンサーである。下記式（１）で示される繰り返し単位を含む脂肪族ポリケトン繊維を含む湿式繊維紙からなるコンデンサー用電極セパレーターである。 −ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＯ− （１） （もっと読む）

【課題】 セメントモルタルやアスファルトモルタル等の防護材料を、高流動性の状態でのり面に対して層状に吹き付けた場合に、均一で不良部分がない防護層を形成できる強化のり面形成用材料等を提供する。
【解決手段】 平均直径が０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の熱可塑性樹脂製糸状物が、板形状で空隙率が８０％以上９９．５％以下の立体網状構造をなした係止層と、吸水性で縦方向の引っ張り強度が１０００Ｎ／５ｃｍ以上の不織布とが積層され、前記係止層が、前記不織布との複数の接点において前記不織布に熱接着されていることを特徴とする強化のり面形成用材料。 （もっと読む）

【課題】射出成形品、シート、及び熱収縮性フィルムに適し、耐溶剤性、自然収縮性、低温収縮性、剛性、透明性及び伸び等の物性バランスに優れたブロック共重合体水添物及びその組成物を提供する。
【解決手段】ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとの重量比が６０／４０〜９５／５、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定による数平均分子量が３万〜５０万、水添物に組み込まれている前記ビニル芳香族炭化水素のブロック率が２０〜１００重量％、温度４０℃での貯蔵弾性率（Ｅ４０）と温度２０℃での貯蔵弾性率（Ｅ２０）との比（Ｅ４０／Ｅ２０）が０．７５〜１、該水添物の動的粘弾性測定の関数ｔａｎδのピーク温度が７０〜１２５℃の範囲に少なくとも１つ存在し、水添率が６０％以上であるブロック共重合体水添物。 （もっと読む）

【課題】円筒状印刷版に使用される継ぎ目がない印刷基材用円筒状クッション体の簡便な製造方法、及び連続図柄の印刷が可能であるクッション層を有する円筒状印刷原版の簡便な製造方法の提供。
【解決手段】円筒状支持体（Ａ）上にシート状クッションテープ（ｂ）を貼り付け、円筒状クッション層（Ｂ）を製造する方法であって、円筒状支持体（Ａ）上にシート状クッションテープ（ｂ）を両端部が重ならないように巻きつけた際に、該シート状クッションテープ（ｂ）両端部の接合部位に存在する凹部に、厚さ０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のシーリングフィルム（Ｃ）を橋かけして貼ることを特徴とする印刷基材用円筒状クッション体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスで紡糸口金面をシールすることによって、紡糸口金面清掃の周期を著しく延長し、長時間安定紡糸し得る溶融紡糸装置、及び溶融紡糸方法の提供。
【解決手段】環状部材から成るシール環を紡糸口金ホルダーの下端部に密着せしめて設け、紡糸口金直下域を不活性ガスでシールするようにした溶融紡糸装置であって、該シール環が
0.1≦Ｌ１（シール環厚み）/ Ｄ１（シール環内径）≦0.4
の関係を満足し、その内壁面に孔間距離１５ｍｍ以下に配列させた不活性ガス噴出孔を有し、シール環内壁との間に上方が開口された巾０．５ｍｍ〜５ｍｍの環状空隙部が形成されるように設けたスリット板を具備して成ることを特徴とする溶融紡糸装置、及びこれによる溶融紡糸方法。 （もっと読む）