【課題】プローブピンと測定対象物との導通状態を確保しつつ、測定対象物の過度の損傷を抑制することを課題とする。
【解決手段】プローバ装置は、プローブピンと、このプローブピンの先端部を接触させる電極パッドが設けられた半導体ウェハ等の測定対象物が設置される台座部を備える。さらに、プローバ装置は、プローブピンと測定対象物の少なくとも一方を往復振動させる振動発生部を備える。そして、プローブピンの先端部が台座部に設置された測定対象物に接触したときのプローブピンと電極パッドとの間の電気抵抗値Ｒを取得する検出回路部を備える。制御部は、検出回路部により取得された電気抵抗値Ｒに基づいて、この電気抵抗値Ｒが予め設定されたしきい値を越え、導通状態となったか否かを判断する。そして、導通が確保されたら、振動発生部による往復振動を停止させ、測定機器による測定を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、抵抗が増大して変換効率が低下してしまうのを防止する。
【解決手段】半導体装置を、基板２上に形成されたＧａＮ系半導体積層構造３を有する第１トランジスタＱ１と、ＧａＮ系半導体積層構造を有する第２トランジスタＱ２とを備え、第１トランジスタが、複数の第１フィンガ８ＡＸを有する第１ゲート電極８Ａと、複数の第１ドレイン電極９Ａと、複数の第１ソース電極１０Ａとを備え、第２トランジスタが、複数の第２フィンガ８ＢＸを有する第２ゲート電極８Ｂと、複数の第２ドレイン電極９Ｂと、複数の第２ソース電極１０Ｂとを備え、複数の第１ドレイン電極の上方又は下方に接続されたドレインパッド１５と、複数の第２ソース電極の上方又は下方に接続されたソースパッド２５と、複数の第１ソース電極及び複数の第２ドレイン電極に接続された共通パッド３５とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の先端を研磨する時間を短縮することと接触抵抗を低く安定させること。
【解決手段】半導体基板上に形成された電子回路と、前記半導体基板上に形成され、前記電子回路と電気的に接続し、金属膜３４と前記金属膜より硬い材料の層３６とを備え、上視した場合前記層と前記金属膜とが配置された第１領域４０と、前記金属膜が配置され前記層が形成されない第２領域４２とを備えるパッド１６と、を具備する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】命令の内容を変更せずに定数領域のサイズをより抑えた実行可能プログラム生成方法、実行可能プログラムの生成プログラム、及び実行可能プログラムを提供することにある。
【解決手段】ソースプログラムをコンパイルして機械語に変換された命令と定数とを有するオブジェクトファイルについて、実行可能プログラムの命令領域に命令をアドレスに対応して配置する命令配置工程と、実行可能プログラムの定数領域に定数をアドレスに対応して配置し、配置したアドレスを命令領域における当該定数の参照部分に配置する定数配置工程とを有し、定数配置工程は、命令領域または定数領域の配置済み領域に定数の値と一致する部分がある場合は、当該定数を定数領域に配置せずに一致する部分のアドレスを参照部分に配置する。 （もっと読む）

【課題】減色処理の工数を減らした画像処理装置を提供する。
【解決手段】画像処理装置は，ＲＧＢデータとインデックスを対応させたカラーパレットを，ＲＧＢデータのＲ値，Ｇ値，Ｂ値の関係に基づいて複数のグループに分けてルックアップテーブルを生成する分類部と，ルックアップテーブルを格納する格納部と，ＲＧＢデータを有する画素データが，複数のグループのいずれに対応するかを，当該画素データのＲ値，Ｇ値，Ｂ値の関係に基づいて判定し，当該判定したグループ内で画素データのＲＧＢデータに類似するＲＧＢデータを検索し，当該検索したＲＧＢデータに対応するインデックスを画素データとして出力する変換部とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦチップ本来の回路特性を抽出できるようにする。
【解決手段】半導体試験装置より出力された変調信号を増幅して出力する低雑音増幅器より出力される信号が供給されるとともに、低雑音増幅器により増幅された後に直交復調処理された変調信号を半導体試験装置用基板の伝送路に対して出力する増幅器に入力される信号が供給される試験回路をＲＦチップに備える。試験回路は、半導体試験装置より出力する変調信号の波形データが予め記憶され、低雑音増幅器より出力される信号及び増幅器に入力される信号をスペクトラム解析した解析結果と記憶されている変調信号の波形データとの比較によりＲＦチップにおけるチップ内ノイズ及びＲＦチップ本来の回路特性を抽出する。 （もっと読む）

【課題】
半田の濡れ性確認が容易な実装半導体装置を提供する。
【解決手段】
実装半導体装置において、ダイパッド接着用ランド、リード接続用ランドを有する実装基板と、ダイパッドがリードの内側部分より沈んだ構成のリードフレームと、を用い、ダイパッドに連続して樹脂封止体底面端部近くまで延在する延長部と、ダイパッド接続用ランドに、延長部に対応し、更に外側に延在する部分とを形成し、リードフレームに搭載した半導体チップを樹脂封止体で封止し、樹脂封止体底面にダイパッド及び延長部を露出した半導体パッケージを、半田で実装基盤上に実装し、半田層が樹脂封止体底面端部に達し、目視可能なはみ出す部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】可能な限り従来の設備及び加工プロセスを継承してコストの上昇を抑制するも、Ｔａ含有の導電材料を難除去性の残留付着物を発生せしめることなく所望に加工し、容易且つ確実に信頼性の高い半導体装置を実現する。
【解決手段】半導体基板上に、Ｔａ含有層、ＴｉＮ層、及び多結晶シリコン膜等のドライエッチング可能な層を順次積層し、ＴｉＮ層をエッチングストッパーとして多結晶シリコン膜をドライエッチングして所定形状に残し、ＴｉＮ層及びＴａ含有層をＳＰＭ、ＡＰＭ等を用いてウェットエッチングして多結晶シリコン膜下で所定形状に残す。 （もっと読む）

【課題】多種のメモリ機能を１つの半導体メモリで実現する。
【解決手段】メモリシステムＭＳＹＳは、メモリセルアレイＡＲＹおよびフィールドプログラマブル部ＦＰを有する半導体メモリＭＥＭと、プログラム記憶部ＰＲＧとを有している。フィールドプログラマブル部にプログラムされる論理は、メモリシステムに入出力される外部信号およびメモリセルアレイに入出力される内部信号を相互に変換する機能と、複数のコントローラから供給されるメモリセルアレイのアクセス要求を示す外部コマンド信号を内部コマンド信号に変換するコマンド変換部ＣＭＤＣと、外部コマンド信号が競合したときに、外部コマンド信号に応答してコマンド変換部が出力する内部コマンド信号の出力順を判定するアービタＡＲＢとを有している。 （もっと読む）

【課題】ノイズが発生した場合に正しいデータを取得することができるシリアルデータ受信装置を提供する。
【解決手段】調歩同期シリアル通信によるデータを受信するシリアルデータ受信装置は，受信データの立ち下がりを検出する立ち下がり検出部と，立ち下がりの検出に応じて，それぞれ異なるタイミングでビット長毎にサンプリングするための複数のサンプリングタイミングを生成するサンプリングタイミング生成部と，複数のサンプリングタイミングそれぞれで，スタートビットからストップビットまでのビット数又はそれより長い所定ビット数分サンプリングされた複数のデータ列を取得し，当該複数のデータ列のうち，少なくともスタートビットとストップビットが正常なデータ列を選択するデータ処理部とを備える。 （もっと読む）