【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系で難燃性に優れる他、特に柔軟性に優れ、さらに機械強度、加工性、耐熱性および可撓性にも優れる樹脂組成物を用いたワイヤ被覆材またはケーブル被覆材を提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂に、スチレン系重合体、特定の２種類のビニル芳香族化合物-共役ジエン化合物ブロック共重合体またはその水素添加物、液状石油系炭化水素および非ハロゲン系難燃剤を特定の比率で配合してなる樹脂組成物を用いることを特徴とするワイヤ被覆材またはケーブル被覆材。 （もっと読む）

【課題】円筒状成形品を良好な寸法精度で得ることができる射出成型用金型を提供する。
【解決手段】
本願発明の射出成形用金型は、固定側金型および可動側金型を有し、固定側金型および可動側金型の少なくとも一方が、成形品の内面を形成するコアピンを有し、コアピンの全長が、上記コアピンを有する側の金型の厚みの１０〜８０％である。また、上記コアピンが、キャビティを形成する他の部材を構成する材料よりも１０〜９９％低い熱伝導率を有する材料で構成された金型も提供する。また、上記コアピンが断熱部分を有する金型も提供する。 （もっと読む）

【課題】成形される樹脂が高い熱変形温度を有する場合であっても短いサイクルタイムで射出成形することができる方法を提供する。
【解決手段】熱媒体用流路および発熱体を備えた金型を用いて樹脂を射出成形する方法において、１）熱媒体用流路に水蒸気を供給しかつ発熱体を発熱させて金型を加熱すること、２）金型温度が１００℃乃至該樹脂の熱変形温度未満の範囲の温度に達したときに水蒸気の供給を停止し、空気、窒素ガス、アルゴンガス、炭酸ガス及びヘリウムガスから選ばれる少なくとも1種の気体を熱媒体用流路に流して該流路内の水蒸気を取り除いた後、該流路を閉鎖すること、３）金型温度が該樹脂の熱変形温度（ＨＤＴ）〜ＨＤＴ＋６０℃の範囲の温度に達したときに該樹脂をキャビティに射出すること、４）発熱体の発熱を停止すること、５）熱媒体用流路に水を流して金型を冷却すること、および６）金型から成形品を取り出すことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】キャビティを形成するための複数のインサートを有する樹脂成形用金型であって、温度コントロールが良好に行われ得る金型を提供する。
【解決手段】固定側金型および可動側金型を有する樹脂成形用金型であって、該固定側金型および可動側金型の少なくとも一方が、ポケットを有するダイセットおよび該ポケット内に置かれた、キャビティを形成するための複数のインサートを備えた金型において、該複数のインサートの隣り合う２以上を貫通するように設けられた１以上の熱媒体用管路を有することを特徴とする金型。 （もっと読む）

【課題】ジアルキルカーボネートと芳香族ヒドロキシ化合物とから安価に効率よく芳香族カーボネートを製造しうる方法を提供する。
【解決手段】ジアルキルカーボネートと芳香族ヒドロキシ化合物とを触媒の存在下に反応させたのち、副生アルコール類および副生ジアルキルカーボネート類を反応系外に留去させながら、ジアリールカーボネートを製造するに際して、前記ジアリールカーボネートの製造がジアルキルカーボネートと芳香族ヒドロキシ化合物とを原料としてアルキルアリールカーボネートを生成する第1工程、前記アルキルアリールカーボネート及び／又は前記
アルキルアリールカーボネートと芳香族ヒドロキシ化合物を原料としてジアリールカーボネートを生成する第2工程、及び前記工程で留出するジアルキルカーボネート及び前記第
芳香族ヒドロキシ化合物を第1工程に戻すリサイクル工程を含み、(i)触媒として、テトラフェノキシチタンを使用し、かつ、(ii)触媒をチタン原子に換算したときに、芳香族ヒドロキシ化合物１モルに対して、１×１０^-3〜４×１０^-3モルの量で使用し、(iii)ジアル
キルカーボネートと芳香族ヒドロキシ化合物とを、ジアルキルカーボネート/芳香族ヒド
ロキシ化合物のモル比０.５〜５で供給することを特徴とするジアリールカーボネートの
製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱量の無駄を少なくして、エネルギーを効率よく使用することが可能な押出成形機を提供する。
【解決手段】複数の分割バレル１７ａ〜１７ｇとスクリューとから押出流路が形成され、供給部、溶融部、ダイ部２５を有し、溶融部及び／又は溶融部より下流側の複数の分割バレル１７ａ〜１７ｇに、それぞれ加熱装置４５ａ〜４５ｇが設けられると共に熱媒体流路４１ｄ〜４１ｇ、４２ａ〜４２ｃ、４３ａ、４３ｂが設けられてなり、溶融部及び／又は溶融部より下流側に低温熱媒体が導入される第１の熱媒体流路４１ｄ〜４１ｇが設けられ、溶融部より上流側に第２の熱媒体流路４２ａ〜４２ｃが設けられ、第１の熱媒体流路４１ｄ〜４１ｇで熱交換されて排出される高温熱媒体が、第２の熱媒体流路４２ａ〜４２ｃに導入可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に保持できると共に、静電気を除去して電子部品の破損や塵埃の付着を防止することができ、しかも、電子部品に有害なガスの発生（アウトガス）を極々微量に低減することもできる電子部品の運搬ケースを提供する。
【解決手段】ケース体１を、本体部11とフタ部材12とから構成する一方、この本体部11の内側底面には、（Ａ）１分子中に１個を超えるアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含む硬化性組成物からなる粘着性材料によって作製されたシート材２を貼着し、このシート材２に電子部品を付着させて定置収容することができるようにするという技術的手段を採用した。 （もっと読む）

【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱媒体流路を有する分割型の加工が容易であると共に、強度を確保し易くて小型化を図り易い射出成形金型を提供する。
【解決手段】熱媒体流路１６ｂ、１６ｄを有する射出成形金型１０であり、分割型１２は、型面１４を有する第１の型部品１７と、第１の型部品１７の背面に配置される第２の型部品１８とを備え、第１の型部品１７と第２の型部品１８とが平面状の合せ面１９、２０で当接されて構成され、第１の型部品１７の型面１４には三次元形状面１４ｂが形成され、第１の型部品１７の合せ面側には、深さが三次元形状面１４ｂの凹凸形状に沿って変化する流路用溝２１ｂ、２１ｄが形成されると共に、流路用溝２１ｂ、２１ｄに嵌合される嵌合体２５を備え、嵌合体２５が嵌合された状態で第１の型部品１７と第２の型部品１８とが当接されることにより、嵌合体２５と流路用溝２１ｂ、２１ｄの内壁との間に熱媒体流路１６ｂ、１６ｄが形成される。 （もっと読む）