【課題】鉛入りはんだと同等の融点をもつとともに耐衝撃性にも優れる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｂｉを15〜31質量％、Ａｇを1.0〜3.0質量％、Ｃｕを０〜1.1質量％、Ｃｏを０〜0.3質量％、Ｎｉを０〜0.2質量％、含み、残部をＳｎと、はんだ合金の酸化防止元素としてのＰ、Ｇｅ、Ｇａのうち少なくとも一種類と、不可避不純物とする。 （もっと読む）

【課題】フラックスから発生するガスが集中的に放出することを防止し、溶融したフラックスとはんだ合金が、飛散することを低減するフラックス組成物を提供する。
【解決手段】はんだ付け時の加熱に伴って、溶融フラックス21内に多数の極微小気泡３を発生させる集中的ガス放出防止剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】光沢の良さを失わずに、部品接合信頼性を向上させた鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕ０〜 1.5 質量％、Ｂｉ0.1 〜1.0 質量％、Ｓｂ0.05〜0.25質量％、残部をＳｎとした。 （もっと読む）

【課題】強度を大幅に向上させることができるはんだを提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだに於て、Ｂｉを 2.0〜10ｗｔ％含有する。Ａｇを０〜 6.0ｗｔ％、Ｃｕを０〜 2.0ｗｔ％含有する。かつ、Ｎｉ、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎのうち少なくともひとつを含有する。残部はＳｎである。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎを主成分とした鉛フリーはんだに於て、はんだ接合部の表面にＳｎウィスカが発生することを抑制するフラックスを提供する。
【解決手段】有機酸及びアミン化合物の一方又は両方を活性剤成分として含有し、かつ、ハロゲン化合物を含有しない。 （もっと読む）

【課題】寒暖の差が大きい状態が繰り返される環境下、特に低温側において、実装基板及びはんだ、フラックス残渣の膨張率が異なる事及び低温環境下におけるフラックス残渣の状態変化が原因で、はんだ付け後のフラックス残差に割れが生じ、この割れが生じた部分に水分が浸入すると絶縁低下等の電気的信頼性の低下を引き起こす虞の少ないソルダー組成物を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が−25℃以下のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂及びパラフィンワックスを含有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ粉末とフラックスの反応により、水や水素などのガスが発生する。はんだが溶融するとき、このガスおよびフラックス中の溶媒ガスおよびフラックス自体が取り込まれてしまい、ボイドと呼ばれる、はんだの中に空間が生じる。このボイドの発生を防止したソルダペーストを提供する。
【解決手段】はんだ合金粉末と、接合面およびはんだ合金粉末の酸化物を除去清浄化するためのフラックスとからなるソルダペーストにおいて、吸着剤Ａを必須成分とする。 （もっと読む）

【目的】無鉛半田合金により、芯部が銅または銅を含有した合金で構成された導体（巻線）の引出し線端末を、コイル部品の電極端子に絡げてなるコイル部品を半田付けするに際して、前記導体の引出し線を絡げた端子部の銅食われを防止するとともに、端子間のブリッジを抑制する。
【解決手段】芯部が銅または銅を含有した合金で構成された導体（巻線）の引出し線端末を、コイル部品の電極端子に絡げてなるコイル部品において、前記電極端子は母材金属表面に銅メッキが施された複数の端子が隣接して並列配置されており、前記導体の引出し線を絡げた端子部を、銅（Ｃｕ）：３．０〜５．５ｗｔ％と、ニッケル（Ｎｉ）：０．１〜０．５ｗｔ％およびゲルマニウム（Ｇｅ）：０．００１〜０．１ｗｔ％を含有し、残部が錫（Ｓｎ）からなる無鉛半田合金により半田付けを行うことを特徴とする。 （もっと読む）