【課題】２０〜１００μｍと薄い半導体基板の厚みを研削加工時に０．５μｍ以下の誤差範囲でin-situで厚み測定する半導体基板の厚み測定方法を提供する。
【解決手段】研削ステージの基板ホルダーテーブル上で研削加工されている半導体基板ｗの厚みを、レーザ光投光器と受光器を備えるセンサヘッド１０２の外周に純水を供給できる流体通路を設けたセンサヘッド保持具１０１とコントロールユニット１１０とデータ解析手段１２０を備える厚み測定器１００を用い、研削加工の途中、または研削加工終了後、前記センサヘッド保持具１０１より純水を半導体基板のシリコン基板面に供給しつつ投光器よりレーザ光をシリコン基板の純水が供給された面に投光し、純水膜が形成されているシリコン基板面からの反射率より半導体基板のシリコン基板の厚みを算出する。 （もっと読む）

【課題】 ディンプル跡がなく、表面光沢の優れる研削加工基板を与える円盤状ポーラスセラミック製チャックの洗浄方法の提供。
【解決手段】 ポーラスセラミック製チャックテーブル２表面に載置された半導体基板裏面を裏面研削し、研削された半導体基板ｗの研削面を洗浄した後、洗浄された研削加工半導体基板をチャックテーブル上より取り去り、このチャックテーブルを洗浄液で洗浄するチャックテーブルの洗浄方法において、チャックテーブル２の底面側から表面側に向けて洗浄流体を供給するとともに、前記チャックテーブルの上方に設けられた噴射ノズル１０より加圧水をチャックテーブル表面に噴射してスラッジをチャックテーブルより除去する。 （もっと読む）

【課題】 先工程ステージを有する加工装置と、次工程ステージを有する加工装置間に基板を載置可能なバキュームチャックテーブルを昇降可能とした基板受け渡し装置の提供。
【解決手段】 先工程ステージを有する加工装置２と、次工程ステージを有する加工装置４間に基板を載置可能なバキュームチャックテーブル３１を昇降可能とした基板受け渡し装置３を設置した複合加工装置１を用い、半導体基板の受け渡しを行う。 （もっと読む）

【課題】複数の基板監視センサを半導体基板研磨装置に取り付ける。
【解決手段】研磨ステージを洗浄液で研磨・洗浄する基板ローディング／アンローディング／仕上研磨ステージ(ｐｓ_１)と、研磨剤スラリー液で研磨する粗研磨ステージ(ｐｓ_２)を構成するインデックス型研磨装置を用い、前記ｐｓ_１ステージの研磨パッドを揺動する支持アーム７７に半導体基板外周縁破損有無を監視するＣＣＤセンサ１２０ａを取り付けるとともに、前記ｐｓ_１を構成する基板ホルダーテーブル７０ａ上方に、ベース２０上に起立して設けた回転アーム１１０に基板厚み測定レーザ変位センサ１２０ｂを取り付け、前記ｐｓ_２ステージを構成する研磨パッド７３'を揺動する支持アーム７７に分光型光電センサ１２０ｃを取り付けた半導体基板の研磨加工監視機器７０。 （もっと読む）

【課題】オートコリメータでは高精度測定ができない長さが１ｍ以上の長尺状物の表面形状（真直度）を複数の変位センサを用いて測定する。
【解決手段】３本の変位センサＡ，Ｂ，Ｃをピッチ間隔ｐ毎に直列にアーム３１１に固定し、テーブル上に固定された被測定物の真直度を、オートコリメータが高精度に測定できる作動範囲ではオートコリメータにより測定される値を用いて２本の変位センサＡ，Ｂにより２点法で検出された真直度値のピッチングの補正を行って初期真直度値データ列を得、オートコリメータが高精度に測定できない作動範囲における真直度の測定においては第三の変位センサＣより検出される真直度値で測定基準を作り、この測定基準の測定点の値を基準にして変位センサＡ，Ｂによる２点法の出力からピッチングを検出し、それを使用してピッチング補正しながら次々に繰り返して測定範囲を広げて延長真直度値データ列を得、真直度曲線を出力する。 （もっと読む）

【課題】操作盤からの入力でワークの研削加工時にテーブルを往復反転させることを可能にするテーブルの往復反転位置を決める方法を提供する。
【解決手段】一対の光透過型光電センサを工作機械のテーブル案内面を有するベッドの正面に固定し、２本の櫛歯スケールをテーブルの正面に固定し、、テーブルストロークの長さに応じてテーブル左行反転位置（ｎ_ｒ）、およびテーブル右行反転位置（ｎ_ｌ）を決め、その光透過型光電センサの位置カウント数を操作盤より制御装置のメモリ部に入力し、工作機械テーブルの往復反転位置決めを行った。 （もっと読む）

【課題】薄膜をシート状物裏面に非接触で塗工できるダイコータのノズルの提供。
【解決手段】水平方向に進行するシート状物の裏面に、ダイコータ３０１の断面長尺形状のノズルスロット内に毛細管現象により溶工液を吸い上げ、前記ノズル上方スロット部より溶工液を吐出させて前記シート状物の裏面に非接触で塗工液を塗布するダイコータのノズル３０２であって、該ノズル先端の形状は、スロット幅が０．５〜５０μｍであり、ノズルのスロット横壁の上部形状は、シート状物が進行して来る側が５Ｒ〜１５Ｒの円弧状断面を呈する横壁３０２ａで、スロット部３０２ｂ上方を通過したシート状物の進行方向側が水平方向に対し５〜３５度の傾斜を付した傾斜断面を有する横壁３０２ｃの形状を示し、前記円弧状断面を呈する横壁の端高さｂと前記傾斜断面を有する横壁の傾斜開始部高さｃ間に０．０２〜０．０６ｍｍの段差を設けたノズルである。 （もっと読む）

【課題】 静圧水軸受で主軸を支持する基板の研磨装置の提供。
【解決手段】 静圧水軸受により支持されるロータリーテーブルの表面に研磨布３ａを貼付した研磨定盤Ｐ、静圧水軸受により支持されるとともに直動／回転複合アクチュエータＬＭ／ＲＭによりワーク主軸を直動／回転可能にしたワーク主軸の下端に基板ホルダーを設けたワークヘッドＷ、該ワークヘッドを鉛直方向に固定する固定支持板Ｓ、該固定支持板を上下方向に昇降させる複数の固定支持板昇降機構Ｌ、該固定支持板昇降機構の空気シリンダのプランジャ８３にキネマカップリング８０の雄部材８２と雌部材８１を取り付け、前記プランジャの上下移動により前記雄部材を雌部材が受容、または雄部材と雌部材が離間することを可能にしたキネマカップリング、および、研磨液供給手段を備える基板の研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】 異形のワ−クの研削加工時間の短縮。
【解決手段】 砥石車３の昇降と、ワーク２を固定しているチャック６を載置するワークテーブル４の左右方向の往復移動と、砥石車の前後方向の相対的な動きによりワーク表面を研削する研削装置を用い、ワーク２表面に対して回転している砥石車３をワーク表面に下降させてワークの切り込み、ワーク表面の研削を行う方法において、前記砥石車とワークとの干渉領域より発生した振動信号をワーク近傍のチャック上蓋裏面に砥石軸に対し鉛直方向に設置した加速度センサヘッド４０が検出し、この振動信号の値（Ｅ_ｉ）が予め設定した振動信号のトリガー値（Ｅ₀）よりも高いときはワークテーブルを一方向に進行させ、該振動信号の値（Ｅ_ｉ）が予め設定した振動信号のトリガー値（Ｅ₀）以下に達したときにワークテーブルの駆動手段に反転信号を送り、ワークテーブル４を反転させる。ワークの研削が行われていないときのテ−ブル４の空転移動距離を短くできる。 （もっと読む）

【課題】静圧水軸受で砥石軸を支持する基板の研削装置の提供。
【解決手段】フレームＦ上に設けられたツールテーブル用セラミック製スライドＳ_ａをリニアモータ駆動により左右方向に直動駆動する静圧水軸受セラミック製スライドウエイＳ_ａ上に、砥石軸４を静圧水軸受で回転可能に支持するとともに、直動／回転複合アクチュエータにより砥石軸を直動および回転可能にした砥石軸頭１００を搭載し、ワークを保持するセラミック製ロータリーテーブルホルダーＨを静圧水軸受で支持される主軸に軸承するワークステージＷ_ｓを前記ツールテーブルＴ_ｔに対してＬ字型に配置したワークテーブルＴ_ｗ上に搭載した基板の平面研削装置１。 （もっと読む）