【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができるフットプリントがコンパクトな基板平坦化装置の提供。
【解決手段】 基板収納ステージ13を室外に備え、室内にはベース11上に多関節型搬送ロボット14、位置合わせ用仮置台15、移動型搬送パッド16、基板ローディングステージＳ₁、粗研削ステージＳ_２、中仕上研削ステージＳ_３、仕上研削ステージＳ_４、基板アンローディングステージＳ_５の５つのステージを構成する部材の基板ホルダー30ａ，30ｂ，30ｃ，30ｄ，30ｅを第１インデックス型回転テーブル２に同心円上に配置した研削加工ステージ20、基板ローディング／アンローディング／仕上研磨ステージｐｓ_１を構成する基板ホルダーテーブル70ａと、粗研磨ステージｐｓ_２を構成する基板ホルダーテーブル70ｂを第２インデックス型回転テーブル71に同心円上に配置した研磨加工ステージ70を設けた基板平坦化装置10。 （もっと読む）

【課題】 裏面研削加工された半導体基板のエッジ周面に固着するシリコン研削屑を除去できる洗浄機器の提供。
【解決手段】 洗浄機器１の中央部に洗浄液貯水槽１３を設け、この貯水槽の中央部に起立して設けられた回転スピンドル１８の周囲に支持フランジ２９を設け、この支持フランジより遊星回転軸２８を前記回転スピンドルに平行して起立して設け、半導体基板の外周縁から中心点に至る距離の直径の基板面拭い具２０を遊星回転軸２８の上方に設け、前記回転スピンドル１を回転駆動させることによりこの基板面拭い具２０を遊星回転させて半導体基板ｗの外周縁から中心点に至る面を遊星回転洗浄する。 （もっと読む）

【課題】円筒研削加工されるワーク寸法の対象を広げ、かつ、寸法精度が良好な円筒研削加工されたワークを提供できる心押台の提供。
【解決手段】案内テーブル３０面上を移動し得ると共に適宜の位置に固締９され得る心押台本体１と、センタ５を内挿する第一心押軸３ａと、この第一心押軸の外側を僅かな隙間を持って囲繞する第二心押軸３ｂと、前記第一心押軸と第二心押軸を同時に主軸台方向に前退進させる第一センタ前退進機構７０と、前記第二心押軸３ｂは前退進させないが前記第一心押軸３ａのみを前退進させる第二センタ前退進機構と、前記第一心押軸の軸芯Ｏ_２と前記第一心押軸の軸芯Ｏ_１との前後方向偏りを補償する前後テーパ調整機構とを備えた心押台。 （もっと読む）

【課題】基板研削加工時、割れやクラック発生の機会が稀な基板の薄厚平坦化加工装置の提供。
【解決手段】インデックス型回転ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル上に載置された基板表面に平面粗研削装置１００の回転／直動可能な砥石軸に軸承されたカップホイール型砥石１４を摺擦させて粗研削加工した後、ついで、粗研削加工基板表面に仕上加工装置２００の回転／直動可能なツール軸に軸承された仕上加工ツールを摺擦させて基板表面を仕上加工する薄厚平坦化加工装置であって基板表面加工時の砥石軸およびツール軸の基板への切り込みが、回転／直動アクチュエータの駆動により行われる。 （もっと読む）

【課題】 研削ヘッドや機枠が汚れにくい研削装置の提供。
【解決手段】 砥石スピンドル（８）の下端で固定板（２５）と取付板（１１）とを連結軸（２２）で連結し、前記取付板（１１）にカップホイール型砥石（５０）をカップ状基体（５３）下面に環状備えられた砥石刃（５５）が下向きとなるよう取り付け、前記カップ状基体（５３）と取付板（１１）の外周を円筒状の砥石カバー（２８）で囲繞し、この砥石カバー（２８）の上方部外周に断面逆Ｎ字状の環状迷路（３０）を有する外套（３１）を設けたカップホイール型砥石の砥石カバーの取り付け構造。環状迷路（３０）が基板表面での研削液や研削スラッジの跳ね返りを研削ヘッド外へ飛散するのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 水静圧軸受のワークチャックロータリーテーブル機構の提供。
【解決手段】 ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21を軸承する中空スピンドル22の水静圧軸受として、内壁に水通路23a,25bが設けられた円筒状ブッシュ23を用い、円筒状外ハウジング24に前記円筒状ブッシュに設けられた水通路23a,25bに連通するよう設けられた水供給口とバキューム減圧口24bとドレン抜口24dと圧空供給口24cを設ける内部軸受構造としたワークチャックロータリーテーブル機構２。水静圧軸受の水通路23a,25b内の水は、ワークチャックロータリーテーブル機構の稼動長期停止時は、減圧、圧空でドレン抜口24dより排出され、水通路内は乾燥されるので、藻が発生することはない。 （もっと読む）

【課題】 水静圧軸受の研削ヘッドの提供。
【解決手段】 カップホイール型砥石１４を軸承する砥石軸１３を水静圧軸受１５ｋと磁気軸受１８で回転および直動可能に支持した研削ヘッド１で、水静圧軸受の水通路１５ｋに連通する注水口、水通路１５ｋ内を減圧して水を通り易くするバキューム減圧口１５ｂと該水通路内の水を円筒状外ハウジング外へ排出するドレン抜口１５ｄと該水通路内へ加圧空気を供給して過剰の水が水通路に供給されないようシールする圧空供給口１５ｃ、および、円筒状外ハウジングの内壁を冷却する冷却水通路１５ｅと冷却水通路１５ｈを設けた基板用の研削ヘッドシステム１。水静圧軸受の水通路１５ｋ内の水は、研削装置の稼動長期停止時は、減圧、圧空でドレン抜口１５ｄより排出され、水通路１５ｋ内は乾燥されるので、藻が発生することはない。 （もっと読む）

【課題】高剛性の基板平面研削装置の提供。
【解決手段】回転／直動可能な砥石軸に軸承されたカップホイール型砥石１４を水静圧軸受と磁気軸受で回転および直動可能に支持した研削ヘッド１、前記砥石軸が垂直方向となるよう下面中央位置に研削ヘッド１を固定した固定板６、ワークチャックロータリーテーブル機構２、および、前記固定板６を上下移動させるキネマカップリング７３，８３およびシリンダロッド７２を備える固定板昇降機構７を三基備える基板平面研削装置１００。固定板６の荷重も基板を研削する砥石１４に負荷する高い剛性の研削装置であるので、基板径が４５０ｍｍと大きい半導体基板であっても得られる基板の厚み分布の振れが小さい。 （もっと読む）

【課題】 工作機械上で加工された円筒体の表面形状を精度よく測定できる円筒形状測定装置の提供。
【解決手段】 被測定円筒２をその中心軸で回転自在に支持する被測定物の回転支持装置、この回転支持装置に支持された被測定円筒面上にあり該被測定円筒の中心軸（ｚ軸）に平行な一つの直線母線６上の１点５ｃとこの直線母線を挟む位置にある２点５ａ，５ｂの合計３点で被測定円筒面に当接する三叉センサホルダ３と、該三叉センサホルダに前記３つの当接点からの距離が既知の位置に配置された第一変位センサ４ａと第二変位センサ４ｂの２個を備える円筒形状測定装置１。 （もっと読む）

【課題】極薄半導体基板をチッピングやクラッキングを生じさせることなく平面研削加工する方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板Ｗの片面に配線プリントＰｒが施された半導体基板の表面側に粘着保護テープＴを貼付し、半導体基板の外周縁がチャックテーブル４の外周縁からはみ出るように粘着保護テープ側を下にして吸着保持し、ついで、チャックテーブルを回転しつつ、粘着保護テープ面側下方側からレーザー光線を半導体基板のシリコン基板外周縁内側の位置で外周縁に沿って照射して粘着保護テープ外周縁近傍を貫通する第一環状溝Ｔｖ１および半導体基板のシリコン基板面に研削加工仕上げ所望厚みより深い第二環状溝Ｔｖ２を形成する。その後、研削砥石で第二環状溝Ｔｖ２に到達する位置もしくはそれを超えて基板厚みが所望の厚みとなるまで基板面を平面研削して基板面の厚みを薄くする。 （もっと読む）