【課題】 絶縁層を裏面に有する半導体基板のシリコン基板の厚みを砥石で研削加工して薄くする際の砥石切り込み速度の低下を無くす。
【解決手段】 基板チャックロータリーテーブル３０上に固定された半導体基板ｗの基板裏面に砥粒水分散液６２を噴出ノズル６１ａより吹き付けるサンドブラスト加工して絶縁層をなくしてテクスチャ加工されたシリコン基板面を露現させ、ついで、この露現したシリコン基板面に研削液を供給しながら研削砥石で基板面を研削加工して半導体基板のシリコン基板厚みを薄くする。 （もっと読む）

【課題】 小型の数値制御装置を工作機械のワークテーブル近傍に移動可能とするカバー装置の提供。
【解決手段】 工作機械１のワークテーブル３ａ前面側に設けられる天井開放型加工液飛散防止カバー装置７０であって、前記天井開放型加工液飛散防止カバー装置は、左側戸袋７０ａと、この戸袋内に出入り可能な中央引き戸７０ｂと、右端に設けられた回転軸廻りにワークテーブル方向内側に回動可能な右側回転扉７０ｃとから構成されており、前記中央引き戸７０ｂと右側回転扉７０ｃには透視窓が設けられている。数値制御装置５０は、右側回転扉７０ｃを内側へ後退させ、数値制御装置を垂下する懸架機構４０の旋回アーム２１，２２を旋回させることによりワークテーブル３ａ近傍に移動される。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の研削加工時間を短縮できる複合平面研削装置の提供。
【解決手段】 左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、ワークテーブルの中心点３１ｃと第一研削砥石車２６ａの直径方向と第二研削砥石車２６ｂの直径方向を含む鉛直平面上に、かつ、ワークテーブルの中心点３１ｃ位置が、研削加工開始時待機位置の第一砥石軸の中心点２５ａと第二砥石軸の中心点２５ｂから等距離の位置に砥石車２６ａ，２６ｂを配置してなり、ワークテーブル３１上にワーク軸チルト機構を備えるワーク支持装置３３を搭載した複合平面研削装置１。砥石車の交換をすることが不要であり、研削加工時間を短縮できる。ワークをチルト機構３２により傾斜させることによりＶ溝研削加工やＲ面研削加工も可能である。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面を一対のカップホイール型第一研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型第二研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四側面を仕上げ研削加工する面取りをし、更に、そのブロックの四隅Ｒ面を研削車９ｇで仕上げ加工して角柱状インゴットブロクを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の研削加工時間を短縮できるドレッサ付き複合平面研削装置の提供。
【解決手段】 左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、第一研削砥石車２６ａを備える砥石ヘッドと第二研削砥石車２６ｂを備える砥石ヘッドの一対で研削加工するドレッサ付き複合平面研削装置１であって、前記研削砥石車２６ａ，２６ｂはワークテーブル３１後端の略中央部に据え付けたロータリードレッサ４０で寸法精度よくドレス成形可能である。砥石車の交換が不要であるのでワークの研削加工時間が短縮できる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの取替え交換が容易な研磨定盤の提供。
【解決手段】回転軸１６に軸承された剛体製基台１１の表面に表面研磨層１２ａ／密着層１２ｂ／クッション層１２ｃ／基台密着層１２ｄの積層構造の研磨パッド１２が密着層１２ｄを介して貼着された構造の基板用の研磨定盤１である。密着層１２ｂ，１２ｄは剛体製基台表面またはクッション層と密着層間の剥離力が１０ｍＮ／１２．７ｍｍ幅以下で、前記剛体製基台表面またはクッション層１２ｃから研磨パッドを密着層１２ｂと共に平行にずらす剪断力が１．０Ｎ／ｃｍ^２以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成される。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の円筒研削加工時間を短縮できる円筒研削方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａと前記カップホイール型砥石の直径より１０〜２５ｍｍ小さい直径のカップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａを、これら砥石軸１１ａ，１１ａの軸芯１１ｏが同一直線上にあり、かつ、この同一直線は前記ワーク軸に対し直角になる位置に設けた円筒研削装置１を用いて、クランプ機構７ａ，７ｂに支架された回転している円柱状ワークｗに切り込みを掛け、ついで、回転している円柱状ワークｗを横方向に移動させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇでインフィードトラバース研削加工する。 （もっと読む）

【課題】従来の首振り型電着ＣＢＮ成形砥石を用いる精密ドレス出来ない欠点を改良するため、トロコイド形状歯車成形用数値制御研削装置の機枠上に取り付けるドレッサとして回転式のロータリードレッサを選択し、加工用の円弧凹状研削砥石車の円弧凹状部を、ロータリードレッサ砥石で寸法精度よくドレス成形する。
【解決手段】トロコイド形状歯車加工用ＮＣ研削装置１のワークステージ１０機枠上にロータリードレッサ砥石支持アーム３２を設け、このロータリードレッサ砥石３１を昇降可能に設置する。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板裏面を高スループットで研削加工、ラップ研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ないサファイア基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 基板のローディング／アンローディングステージ室Ｗ１、基板ラップ研磨ステージ室Ｗ３、基板の研削加工ステージ室Ｗ２内に各々の機械要素を収納した平坦化加工装置１であって、研削加工ステージで１枚の基板を研削加工し、その研削加工基板を多関節型基板搬送ロボットで基板ラップ研磨ステージ室にインライン化し、その基板ラップ研磨ステージ室内で同時に２枚の基板をラップ研磨加工するように設計したフットプリントの小さい平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）