【課題】 厚み２０〜８０μｍと極薄肉の半導体基板の研磨加工時に、半導体基板がキャリア部の保持リング内壁から研磨装置外への飛び出しの無い基板キャリアヘッドの提供。
【解決手段】 ゴムチャック１９形式の基板キャリア部４を球面軸受け３で支持し、前記基板キャリア部４を環状ベローズ１１０で吊るしてこの環状ベローズ１１０の内壁と基板キャリア部４上部の凹状空間部とで基板キャリア部４背面を加圧する加圧室１８を形成させた基板キャリアヘッド構造１。 （もっと読む）

【課題】 表面形状測定装置を介して工作機械のワークテーブル上の加工ワークの真直度を測定し、その測定された真直度の値を校正する方法の提供。
【解決手段】 一対の平面鏡（Ｍ_１，Ｍ_２）を距離ｄ離して両端に設けた姿勢表示物体２を１個、変位センサ４を用い、長尺の被測定物（加工ワーク）ｗを距離ｄずつ移動さして変位センサ４により被測定物の真直度を測定し、この測定値に含まれる装置の運動誤差誤差を差し引く校正を行うので、短い姿勢表示物体２を用いて長い被測定物の真直度を校正することができる。 （もっと読む）

【課題】 磨耗した研削砥石でワークを研削加工しても所望寸法の加工ワークが得られるように、砥石の研削開始点位置を補正する方法の提供。
【解決手段】 ワークを主軸台７ａとタッチセンサー７ｔを備える心押台７ｂとよりなるクランプ装置７で挟持し、このクランプ装置に挟持されたインゴットブロックを砥石１０ｇにより円筒研削加工または面取り加工するにおいて、砥石の磨耗量に応じて研削砥石軸の前進移動を行って砥石を研削開始点位置まで移動させる砥石の研削開始点位置補正方法。 （もっと読む）

【課題】 表面形状測定装置を介して工作機械のワークテーブル上の加工ワークの真直度を測定する際に使用する被測定物用位置決め治具の提供。
【解決手段】 位置決め治具７は、案内レール８ａ上をｘ軸方向に移動可能な基台８ｂ上面の一方の端面近くに、ベース８ｃを設け、その上の一方の端にキネマカップリング機構９ａを、他方の端に高さ位置調整機構９ｂとチルト機構９ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板の裏面研削方法の提供。
【解決手段】 保護フィルム貼付半導体基板のエッジ部を２０〜８７度の傾斜角度（θ）で研磨テープＦを用いてエッジトリミングした後、この保護フィルム貼付半導体基板をブラシスクラブ水洗浄し、しかる後にカップホイール型砥石を用いて裏面研削加工して半導体基板の厚みを減じる。保護フィルムＦのエッジトリミング残滓や裏面研削残滓がカップホイール型砥石刃先に融着することがないので基板ｗの裏面研削加工に連続して使用するカップホイール型砥石の研削機能は低下しない。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対の研磨ブラシ１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研磨加工する面取りを行って表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを短時間で製造することができる複合面取り加工装置１の提供。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 円筒状工作物の芯出し装置のワークテーブル上方への出し入れを容易とした芯出し装置の提供。
【解決手段】 ワークテーブル２２機枠外へ設置される円筒状工作物の芯出し装置１００であって、円筒状工作物のＣ軸に対し円筒状工作物直径方向を挟むように伸縮自在な接触端子の一対（Ｓ_１，Ｓ_３）と、この直径に対して直角にかつ直径を二分する１個の伸縮自在な接触端子（Ｓ_２）を半円弧状の芯出し治具１２９に取り付け、前記３個の伸縮自在な接触端子を１個のレリーズ機構１３２により前記接触端子の前進後退の伸縮を可能とし、前進により各接触端子が円筒状工作物外周に接した接触端子接点位置の各接触圧力をダイヤルゲージ（Ｄ₁，Ｄ_２，Ｄ_３）で表示させる芯出し装置１００。芯出し治具１２９の取り付けアーム１３０を回動させることにより芯出し装置１００はワークテーブル上方に対し出し入れされる。 （もっと読む）

【課題】 バンプ付き基板のバンプ面を保護粘着シートで被覆することなく基板の裏面を研削加工できるバンプ付き基板用チャックの提供。
【解決手段】 バンプ付き基板ｗの裏面を研削砥石５で研削加工して基板を薄肉化する際に使用されるバンプ付き基板用チャック１であって、ショア硬度Ａが０〜５０、圧縮弾性率が１〜７Ｋｇｆ／ｃｍ^２、粘着強度が０．０１〜１００ｇｆ／２５ｍｍ幅、厚みがバンプ高さより５μｍ以上厚い１００〜１，０００μｍのゲルシート２を剛体製ロータリーテーブル４の表面に接着剤３を用いて貼着したバンプ付き基板用チャック１。 （もっと読む）

【課題】 工作機械のメンテナンス作業時に作業者の砥石車に頭や顔が衝突するのを防ぐ保護カバー装置の提供。
【解決手段】 主軸に軸承された砥石車３全体を閉鎖できる保護カバー装置１２であって、回転開閉蓋体４０を構成する工具ガード前補助部材Ｅおよび工具ガード底部材Ｆを流体駆動シリンダ５０のロッド５１で回転上昇させ、砥石車底部を開放する。 （もっと読む）