説明

株式会社岡本工作機械製作所により出願された特許

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【課題】円筒状インゴットブロック(ワーク)の外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 XRD機600を挟んで同一タイプの円筒粗研削装置500a,500bおよび円筒仕上げ研削装置700a,700bの4台を設け、4台の円筒研削装置500a,500b,700a,700bのワークの面取り加工作業を同時間帯に平行に稼動できるように、ワーク
の搬送ロボット200を付随させた。 (もっと読む)


【課題】円筒状インゴットブロックの外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 XRD機600を挟んで同一タイプの円筒研削装置500a,500b,700a,700bの4台を設け、4台の円筒研削装置500a,500b,700a,700bのワークの面取り加工作業を同時平行になすことができるように、ワークの搬送ロボット200を付随させた。 (もっと読む)


【課題】円筒状サファイアインゴットブロックの外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 XRD機600を挟んで同一タイプの円筒研削装置500と700を設け、双方の円筒研削装置500と700のワークの面取り加工作業が同時になすことができるように、ワークの搬送ロボット200を付随させた。 (もっと読む)


【課題】 扉開閉時に軋み恩や、案内レールに弛みが生じたら、案内レールの高さ位置の補正を簡単に済ませたい。
【解決手段】 工作機械用扉3の戸車7aが滑走する横L字型の摺動案内レール6aの高さ位置微調整を、偏心プレート40aを貫通させた固定ボルト40bを備えるレールの撓み補正装置40で行う。 (もっと読む)


【課題】円筒状サファイアインゴットブロックの外周面を円筒研削加工する際、研削屑の発生量を減少させたい。
【解決手段】 オートローダー機器13でワークをクランプ装置7a,7bに自動クランプさせる際、一旦ワークをクランプさせた後、クランプされたワークの外周面高さを高さ測定機器HSで測定し、最大高さ(H)と最小高さ(H)の差の半分の値(H−H)/2だけワークのC軸心位置を移動させる再クランプを行った後にカップホイール型砥石10gを用いてワークのインフィード円筒研削加工を開始する。 (もっと読む)


【課題】 円筒状インゴットを四側面剥ぎ切断加工して四角柱状インゴットに加工する際のインゴット切断面に生じるチッピング点の発生を無くす。
【解決手段】 円筒状インゴットwを挟持する主軸台7aと心押台7bとからなるクランプ装置7に、回転切断刃による切断加工時に円筒状インゴットwの両端面を挟持可能な補助サポートシリンダ機構を設ける。 (もっと読む)


【課題】直線案内レールの上面と下面の仕上げ研削加工時間を短くする。
【解決手段】 ワークwである直線案内レールの両側面を底部および上部となるように横にしてワークテーブル4上に固定された長尺状下部治具7aとワーク上部治具7bとでチャックし、前記ワークテーブル4を左方向に直線移動させてカップホイール型砥石8wを砥石軸に軸承した砥石ヘッドの一対8,8間を通過させてカップホイール型砥石8wで前記ワークの前面wと後ろ面wを同時に研削加工する。 (もっと読む)


【課題】首振りロータリードレッサ装置と首振り単石ダイヤモンドドレッサ装置を一体化した砥石車成形用ドレッシング装置。
【解決手段】砥石車17の研削面に対して成形砥石27a,29aの角度調整をサーボモータ駆動により旋回軸14を旋回させることにより成形砥石台8を旋回させて行わせる角度調整機構12を有し、旋回軸14の軸心の長手方向先端に前記成形砥石台8を設け、この成形砥石台8にロータリー成形砥石27aと単石ダイヤモンド砥石29aをロータリー成形砥石27aの直径面が前記砥石車17の直径面と平行となるように、かつ、ロータリー成形砥石27aの直径を含む垂直面が単石ダイヤモンド砥石29aの成形軸心面を含むように支持ア−ム8b,8cを利用して並設した首振り型の砥石成形装置100。 (もっと読む)


【課題】保護フィルム等の副材を基板に貼付することなく、極薄の半導体基板をパッドで破損させることなく搬送できる方法の提供。
【解決手段】基板保持用パッド19面を半導体基板面w上に押し付けて半導体基板を基板保持用パッド面に保持させ、然る後にアーム1の移動により半導体基板を保持する基板保持用パッドを第二加工ステージ上へと移送し、基板保持用パッドとパッド保持基板とで形成された前記流体室2cに加圧流体を供給して基板保持用パッドを膨張させることにより半導体基板を前記第二加工ステージ上へ載置する。 (もっと読む)


【課題】 Rx0.01μm、Ry0.10μm前後の鏡面を有する長さが5〜10mのT−ダイを製作加工する。
【解決手段】 平面研削装置の機枠6の前後に取り付けた一対のワーク表面クーラント液供給管20a,20bよりクーラント液を常時ワークwを固定する磁気チャック13表面に供給して磁気チャック表面全域にクーラント液膜を形成させてワーク全域温度を一定に保ち、ダイヤモンド砥石車3による2ステージ以上の研削加工を行う。 (もっと読む)


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