【課題】後加工工程の加工ステージに積層ウエーハが移送される際に行われる積層ウエーハの芯出しも容易である積層ウエーハのエッジ面取り方法の提供。
【解決手段】回転している支持チャック上に載置された積層ウエーハｗの中心点方向に３〜１０度傾斜したカップホイール型砥石１２を回転自在に固定する砥石軸１３を移動させてカップホイール型砥石刃先１２ａにより積層ウエーハを構成する下段ウエーハｗ_１最大直径より短い上面を長さ０．１〜３ｍｍ、深さ５ｍｍ乃至下段ウエーハ最大直径部分に至らない深さまで研削するとともに積層ウエーハの上段のウエーハｗ_２のエッジ部の面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 ナノ精度の高精密双頭円筒研削盤の提供。
【解決手段】 円筒状ワークを両端から双頭の旋削工具を用いて端面研磨、内面テーパー切削加工、研磨加工する複合旋削加工機において、旋削工具軸装置として磁気軸受と静圧水軸受により軸受けされる回転／直動可能なビルトインモータ駆動式の旋削工具軸１３、前記旋削工具軸を回転／直動させる回転／直動複合アクチュエータ１６，１８および、前記旋削工具軸の直線移動距離を測定する位置測定手段８５を備える旋削工具軸装置１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ０．２μｍ径以下の異物の付着が１０個以下のシリコン基盤鏡面を得る洗浄方法の提供。
【解決手段】 研削加工されたシリコン基盤面に水系研磨剤スラリーを供給しながらシリコン基盤面を第一バフ研磨加工してシリコン基盤面の研削痕を除去し、ついで、この第一バフ研磨加工されたシリコン基盤面に水系研磨剤スラリーをより多量に供給しながら、かつ、より低速、低圧でシリコン基盤面を第二バフ研磨加工してシリコン基盤面の親水性を増加させ、しかる後に、このバフ研磨加工シリコン基盤面をアルカリ洗浄し、最後に純水洗浄し、０．２μｍ径以下の異物付着個数が１０個以下のシリコン基盤の鏡面を得る。 （もっと読む）

【課題】 門型複合工作機械で加工されたワーク表面に転写されるクロスレールの撓みに起因して生じる波模様の工具軌跡が目立たないように、クロスレールの撓みを補正する。
【解決手段】 サドル６がクロスレール４上を左右方向に移動するールの凹部１２ｃに更に長手方向に等間隔に複数の空所を設け、これら空所の各々に固定傾斜ブロック１２ａと移動傾斜ブロック１２ｂ一対を上下にして嵌挿した撓み補正機構１２を設ける。さらに、下ガイドレール１０ｂのサドル６走行近傍に工具頭傾斜調整機構１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ナノ精度の高精密研削装置の提供。
【解決手段】 磁気軸受と静圧水軸受により軸受けされる回転／直動可能な砥石軸１３、前記砥石軸を回転／直動させる回転／直動複合アクチュエータ１６，１８、前記砥石軸の移動距離を測定する位置測定手段８５、および、前記砥石軸１３を固定するコラム７を砥石軸方向に直線移動させる駆動手段９を備える研削ステージＴＳと、前記砥石軸に軸承される砥石１４の研削加工面に対して被研削物表面を直角方向に保持する回転保持具２０、および、静圧水軸受で軸受けされた前記回転保持具の主軸を回転駆動させる回転駆動手段を備えるワークステージＷＳ、とを供える研削装置１。 （もっと読む）

【課題】 ワークへのオートマチックドグ取り付け方向を考慮しないで済む円筒研削装置用オートマチックドグの提供。
【解決手段】 ワークｗを挿入する中央穴２ａを有する円環状ドグ本体２、この円環状ドグ本体２の一側面側の凹部７に設けられた回転支軸４周りに支持されるワーク挟持カム３と該ワーク挟持カム３の山部３ａ左右両側に対称に備え付けられたワーク挟持カム３に付勢力を与える一対のバネ５，５、前記ワーク挟持カム３の山部３ａと一対の挟持調整ボルト６，６の先端６ａ，６ｂが正三角形の頂点を形成するように円環状ドグ本体２の外周壁側から中央穴２ａの中心に向けて前進後退可能に設けられた挟持調整ボルト６，６、を備えるオートマチックドグ１。 （もっと読む）

【課題】被研削材の研削加工時間を短縮できる複合平面研削装置の提供。
【解決手段】左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、ワークテーブルの中心点３１ｃと粗研削砥石２６ａの直径方向と仕上研削砥石２６ｂの直径方向を含む鉛直平面上に、かつ、ワークテーブルの中心点３１ｃ位置が、研削加工開始時待機位置の前記粗研削砥石の中心点２５ａと前記仕上研削砥石の中心点２５ｂから等距離の位置に砥石２６ａ，２６ｂを配置してなる複合平面研削装置１。被研削材の粗研削加工と仕上研削加工を同時に行うので、加工時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】被研削材である軸受の取り付けが容易な軸受研削用治具の提供。
【解決手段】中空回転軸１２に軸承された回転テーブル７上に備えた円筒状治具ハウジング材３の頭頂部に設けた２段環状筒構造のベアリングケース４と、被研削材である軸受ｗが前記ベアリングケース４内に案内された後にこのベアリングケースに固定される軸受の外輪抑え５と、前記ベアリングケース４に案内された軸受ｗの内輪ｗ_ｉ底部を加圧固定する軸受の内輪加圧部材１５を取り付けたクランプフランジ１４と、前記クランプフランジを上下に移動させるクランプフランジ昇降手段２１と、前記クランプフランジを軸承する回転軸１２を回転させる回転駆動手段２５を備える軸受研削用治具１。 （もっと読む）

【課題】被研削材である軸受の取り付けが容易な軸受研削用治具の提供。
【解決手段】ガイドリング４と、軸受を取り付けるクランプフランジ８を回転させる回転手段１０，１１と、前記クランプフランジ８を昇降させる手段６，１２，１６ａと、軸受Ｗの内輪の内周壁を固定するクランプシリンダー２６を備える軸受研削用治具１。上昇したクランプフランジ８は、クランプシリンダー２６底部に当接し、クランプシリンダー２６底部に背圧を懸ける。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化装置の提供。
【解決手段】半導体基板の裏面研削加工ステージ前にエッジ部をテープ研磨する位置あわせ機能付きエッジ研磨機器１５０を設け、エッジ研磨することにより半導体基板の割れやエッジ部チッピング防止を図り、基板裏面研磨ステージ後に薬剤洗浄機器９を設け、平坦化加工された極薄厚の半導体基板に付着する粒径１μｍ以下の異物の個数を１００個以下にできる。 （もっと読む）