【課題】 テーブル移動時のピッチングが極めて小さい静圧水軸受直動案内装置の提供。
【解決手段】 テーブル３１底面の前後側の少なくとも一方にガイドウエイ２に設けたコイル２４に対向して磁気バランサー３００を非磁性体支持板を介して付属させた静圧水軸受直動案内装置１。 （もっと読む）

【課題】 長さが５〜１０ｍのＴ−ダイを真直度１．０μｍ以下の精度に加工したい。
【解決手段】 平面研削装置の機枠６の前後に取り付けた一対のワーク表面クーラント液供給管２０ａ，２０ｂよりクーラント液を常時ワークｗ表面に供給してワーク表面全域にクーラント液膜を形成させてワーク全域温度を一定に保ち、砥石車３による研削加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットを四側面剥ぎ切断加工して四角柱状インゴットに加工する際の切削屑を大幅に減らしたい。
【解決手段】 ダイヤモンド刃先幅が１．２〜２．５ｍｍと狭い回転切断刃９１ａ，９１ｂを用い、最初に円筒状インゴットｗの切断深さの約１／２の高さの溝を加工し、ついで、円筒状インゴットを１８０度回転させたのち、前記回転切断刃で円筒状インゴットの切断深さの約１／２の高さの溝を加工として溝同士を連結させて円筒状インゴットの側面より円弧柱状物を切り落とす。 （もっと読む）

【課題】 電気工作規程ＥＤ１１１０１Ｂ １１．３保護等級の規程を満足する防水性を有する軽量な制御盤用防水性筺体の提供。
【解決手段】 本発明の制御盤用筺体１０は、下部カバーパネル材１、一対の前側起立枠体２、一対の後ろ側起立枠体３、上部カバーパネル部材４、一対の横壁パネル部材５、後ろ壁パネル部材６.左扉パネル部材７および右扉パネル部材８、および連結具１１から組
み立てられる。 （もっと読む）

【課題】 ツールヘッド構造を組み立てる際にスピンドルが回転するので、軸受の固定やツールの固定作業に手間を要する。
【解決手段】 ツール軸の回転仮止め機構は、係止ピン４、スピンドル３の窪み穴３ａ、円筒状ハウジング２の貫通穴２ａおよび塞ぎ蓋５で構成され、係止ピン４先端が前記スピンドルの窪み穴と前記円筒状ハウジングの貫通穴に亘って係止され、前記塞ぎ蓋５で係止ピン頭頂部が押さえられるので、スピンドルに嵌め込まれたベアリング軸受６，１０をベアリング押さえ６ｄ，１０ｄで固定する作業、ツール７を具備するツールフランジをスピンドルに嵌め込み固定する作業の際、スピンドル３が回転するのが防止される。 （もっと読む）

【課題】 引き戸滑走時に案内レールの磨耗が少なく、騒音が抑えられる工作機械用開閉扉の摺動案内装置の提供。
【解決手段】 板金がヘミング加工された頭頂部Ｒを有する軌道部材６ａを、断面Ｌ字状のガイドレールの頭頂部６ｂに嵌合し、前記軌道部材とガイドレールをボルト締め６ｃして一体化した案内レール６を工作機械のベース２上に固定し、開閉扉の前壁の背後面に断面Ｖ字状谷の外周縁を有する戸車５を支持部材で回転自在に設けた開閉扉の摺動案内装置。前記案内レールの軌道部材６ａの頭頂部Ｒ上を前記戸車５が滑走して開閉扉の開閉を行う。 （もっと読む）

【課題】 円筒状シリコンインゴットの側面剥ぎ切断装置上で、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する方法および外周刃の横揺れ幅を小さくすることができる自己補償機構の提供。
【解決手段】 加圧冷却液供給パッド一対９６ｐ，９６ｐを外周刃９１ａを挟んで外周刃の前面および後面に設け、ポンプ９６ｐより供給される加圧液体の供給管を２分岐し、分岐された供給管のそれぞれの先端を前記一対の加圧冷却液供給パッドの液体貯め空間に望ませた外周刃横揺れ自己補償機構９６。および、レーザ光反射型変位センサｓを用い、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板を得るエッジ研磨装置の提供。
【解決手段】 回転軸４ａに軸承されたカム状フレーム４ｂに、ストップピン４ｃ、半導体基板のエッジ部に前記研磨テープＴの研磨面を当接するとともに供給リール２より供給された研磨テープを表面滑走させるシリコンゴムスポンジ製当て板４ｄ、この当て板を挟んで離間して設けた一対の第一研磨テープ送りローラ４ｅと第二研磨テープ送りローラ４ｆ、前記第一エンジニアリング樹脂製研磨テープ送りローラの背面に設けられ巻取リール３側に研磨テープを返送する第三研磨テープ送りローラ４ｇを設けた研磨ヘッド４を備える半導体基板のエッジ研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】 面取り加工機上で、円筒状シリコンインゴットブロックの結晶方位を正確に検知する方法の提供。
【解決手段】 レーザ光反射型変位センサｓを用い、クランプ装置７に挟持された円筒状シリコンインゴットブロックｗをＣ軸周りに一回転（０から３６０度）させてエンコーダ回転角度（θ）と４つのパルスピーク高さの相関図を表し、そのうちの１つのパルスピーク高さを示す回転角度（θ）をエンコーダにおける４５度位置に回転して回転切断刃に対する切断開始角度と決定する。 （もっと読む）