【課題】ウォータマークの原因となる小さな液滴を被処理基板に残すことなく除去できる基板乾燥方法及び基板乾燥装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板を水平に保持して回転させ、この回転する基板上面に処理液及び乾燥ガスを供給して、次の各工程（１）〜（３）を含む処理を行うことを特徴とする基板乾燥方法。
（１）被処理基板を薬液及び洗浄液で処理した後に、前記被処理基板を低速回転させながら上面に所定量の洗浄液を供給して略全面に洗浄液の液膜を形成する工程。
（２）前記被処理基板の中心部に第１乾燥ガスを吹き付けて前記液膜に小径ホールをあけて小面積の乾燥エリアを形成する工程。
（３）前記第１乾燥ガスの吹き付けを継続して、前記被処理基板の回転速度を徐々に上昇させて前記小径ホールを大きくすることにより前記乾燥エリアを拡大させて前記被処理基板の周縁から液滴を落下させる工程。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に略均一に乾燥流体を供給するようにして乾燥不良をなくした基板処理装置提供すること。
【解決手段】薬液や純水等の処理液を貯留し、この貯留された処理液に被処理基板を浸漬して処理する洗浄槽３と、この洗浄槽３の上方に配置して洗浄済み被処理基板を洗浄槽から引上げて乾燥処理する乾燥室６とを備え、洗浄槽３と乾燥室６との間には、これらの間を仕切るともに乾燥流体を排出させる排気穴を有するシャッター部材８がスライド移動自在に配設されている。 （もっと読む）

【課題】小型の検査装置でもって簡単且つ迅速に配管路内容積及び漏洩量を検出することができ、また検査結果の良否を正確に判断できるようにする。
【解決手段】密閉状態とした被検査配管路の一端側開口から、流量を及び圧力を検出しつつ一定流量の検査用ガスを供給すると共に、配管路内へ供給する検査用ガスの温度を検出し、前記圧力検出値、流量検出値及び温度検出値を演算処理装置へ入力して、配管路内の圧力上昇値ΔＰ₂が設定値になるまでの加圧時間Δｔとその間の検査用ガスの供給流量Ｑとから、配管路の内容積Ｖ_LをＶ_L＝供給流量Ｑ×加圧時間Δｔ／圧力上昇値ΔＰ₂として演算し、次に、配管路内を所定の設定圧に加圧してから所定の圧力降下時間Δｔ′を経過後の圧力降下値ΔＰ₂′と前記演算した配管路内容積Ｖ_Lとから、配管路からの漏洩量Ｑ_LをＱ_L＝圧力降下値ΔＰ₂′×配管路内容積Ｖ_L／圧力降下時間Δｔ′として演算するようにする。 （もっと読む）

【課題】 導体回路素子内の微細配線形成方法として使用されているいわゆるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用し得るナノメータオーダーの微細パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の微細パターンの形成方法は、基板上に設けられた絶縁膜に形成された溝及び孔の少なくとも一方を、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方、めっき液及び界面活性剤を含む超臨界流体又は亜臨界流体を用いためっき法により所定の金属で埋めることを特徴とする。この場合、めっき液として従来から使用されている電解めっき液や無電解めっき液を使用することができ、また、本発明の微細パターンの形成方法を実施する際には、脱脂部Ａ、酸洗部Ｂ、触媒化部Ｃ及びめっき部Ｄを備える表面処理装置１０を使用し得る。 （もっと読む）

【課題】循環する高温の処理液へ補充液を効率よく混入して処理液の濃度及び温度分布を均一に保持することができる構造が簡単な基板処理方法及び基板処理システムを提供すること。
【解決手段】処理液及びウェーハＷを収容し上部開口縁に溢流堰３ｂが形成された内槽３と内槽の溢流堰から溢れる処理液を収容する外槽４とを有する処理槽２と、内槽と外槽とを接続して処理液の循環を行なう処理液循環路Ｌ_１と、処理槽から蒸発した処理液と実質的に同一量の補充液を補充する補充液供給手段と、を備えた基板処理システム１であって、補充液供給手段は、複数個の供給ノズル１４と、供給ノズルへ前記補充液を供給する補充液供給源に接続された補給路Ｌ_２を有し、複数個の供給ノズルは、そのノズル穴１４'が溢流堰近傍の内槽に貯留される処理液内の液面に対して浅い位置に溢流堰に向けられて設けられている。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単で安価に入手できる処理部材を用いて構造が簡単なベベル研摩方法及びベベル処理装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを保持するとともに回転させる被処理基板回転部と、被処理基板回転部に保持されたウェーハＷのベベル部を含むエッジ部の一部が挿入される隙間９を空けて対向配置された一対の第１、第２アーム部材８_１、８_２と、この隙間９内に装着されてウェーハＷのエッジ部を処理する処理部材と、を備えたベベル処理装置１において、処理部材は、柔軟で弾力性を有する線状又は帯状の繊維部材１０、１０_１〜１０_３を用い、この繊維部材１０、１０_１〜１０_３を第１、第２アーム部材８_１、８_２の隙間９間に所定の張力を掛けて張架し、この張架した繊維部材１０、１０_１〜１０_３にウェーハＷのエッジ部を押し当ててウェーハＷを回転してエッジ部に付着した不要物を除去する。 （もっと読む）

【課題】組立て時のリング状排出口の隙間調整を不要にして組立作業を簡単にした処理液回収機構を備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板を載置する基板載置手段と、前記基板載置手段を回転駆動する回転駆動手段と、前記基板載置手段に載置された被処理基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記基板載置手段に載置された被処理基板の周囲を取り囲むように同心円状に複数配置され、前記駆動手段による被処理基板の回転に伴って飛散した処理液及び雰囲気ガスをその種類に応じて回収するカップを有する処理液回収手段と、を備え、前記処理液回収手段は、前記基板載置手段の回転軸方向に延びた複数本のスリットからなる開口導路が形成された基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】使用済みの各処理液が混合することを防止することができる処理液回収機構を備えた基板処理方法及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板を載置する基板載置手段と、前記基板載置手段を回転駆動する回転駆動手段と、前記基板載置手段に載置された被処理基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記基板載置手段に載置された被処理基板の周囲を取り囲むように配置され、前記駆動手段による被処理基板の回転に伴って飛散した処理液をその種類に応じて回収するように設けられた複数の環状処理槽を有する処理液回収手段と、前記処理液を前記複数の環状処理槽のいずれかで回収するときに当該処理中の環状処理槽からの排気を他の環状処理槽からの排気よりも多くなるように制御する排気制御手段とを備える基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】エッジ研磨時にデバイス面に薬液やスラリーが飛散することがなく、被処理基板の移動を少なくして処理効率を上げるとともに小型で安価に実現できるベベル処理方法及びベベル処理装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板Ｗのベベル部を含むエッジ部を研磨するベベル処理部７を用いたベベル処理方法において、ベベル処理部７によりエッジ部の一部を覆い、エッジ部を覆った状態で被処理基板Ｗを１周又は複数周回転させてベベル処理部７で覆われたエッジ部に洗浄液を供給してエッジ部を研磨するとともに、エッジ部の外周縁に沿った比較的長い流路を形成してエッジ部を洗浄した後に、使用済み洗浄液及び研磨で被処理基板Ｗから離脱したカス等の種々の物質を吸引・排出することにより、研磨されたエッジ部がベベル処理部７から抜け出る際にエッジ部が乾燥状態となるように処理する。 （もっと読む）

【課題】容器内で強制的に液体の流速を変更させることにより、大小の気泡を効率よく分離できる気泡除去方法、及びこの方法を実現できる構造が簡単で小型化が可能な気泡除去装置を提供すること。
【解決手段】以下の（１）〜（３）の工程からなる気泡除去方法。
（１）大小の気泡を含有する液体を比較的長い流路に供給することで前記液体内の大きな気泡を液面に浮上させて除去する工程。
（２）前記比較的長い流路に供給された液体の流速を減衰手段により減衰させる工程。
（３）前記流速が減衰された液体を所定時間減衰された流速を維持させることにより、前記液体内の小さな気泡を液面に浮上させて除去する工程。 （もっと読む）