【課題】被処理基板が大口径になっても高品質の処理ができる枚葉式基板処理装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを保持して回転する回転テーブル８と、回転テーブル８を回転させる回転駆動部１１と、底面の中心部１２_０に噴射ノズル１７_１〜１９_１を設けウェーハＷ表面を所定の隙間をあけて覆うフード部材１２と、フード部材１２を移動させる移動手段と、噴射ノズル１７_１〜１９_１に処理媒体を供給する処理媒体供給源２３〜２７とを備えた枚葉式基板処理装置１において、フード部材１２はウェーハＷ表面を覆った状態で、その外周縁部１２_１とこれに対向するウェーハＷ表面との隙間が、噴射ノズル１７_１〜１９_１が設けられた中央部１２_０とこれに対向するウェーハＷ表面との隙間より狭い形状を備え、噴射ノズル１７_１〜１９_１はフード部材１２の中央部１２_０に昇降自在な固定手段により固定しウェーハＷとの距離が調節できるようにした。 （もっと読む）

【課題】処理液の種類に関係なく処理液が処理槽内で複数枚の被処理基板間にスムーズに流れて被処理基板表面に接触するようにした基板処理装置を提供すること。
【解決手段】所定量の処理液及び複数枚の被処理基板Ｗが収容される有底の処理槽２と、該処理槽２の上方に配設された処理液供給管７ａ、７ｂとを備えた基板処理装置１において、処理槽２の被処理基板Ｗが収容される位置の下方には、中央部に大口径の貫通孔１０が形成された整流板８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 表面処理に要する時間を短縮した、作業効率がよく、量産用途に最適な被処理物の表面処理方法及び表面処理装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の被処理物の表面処理装置は、外部接続用のカプラ１８、１５を有する一対の配管１３、１６を備えた耐圧密閉型の処理槽１１と、それぞれ前記処理槽１１に接続されるカプラ１９ａ〜１９ｃ、２６ａ〜２６ｃを有する一対の配管を備えた所定の表面処理流体を供給する複数の表面処理流体供給手段Ａ〜Ｃとを有し、前記複数の表面処理流体供給手段Ａ〜Ｃは、それぞれの一対の配管内の所定の表面処理流体を予め所定の圧力及び温度に維持する手段２３ａ〜２３ｃ、２４ａ〜２４ｃを備えているとともに、前記処理槽１１に接続された際に前記所定の表面処理流体を前記処理槽に循環させる手段を備えていることを特徴とする。
これらの表面処理流体としては、超臨界状態の二酸化炭素を含むものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 処理槽内で強い水流変化を起させて、処理液の使用量を少なくすると共に高い品質の処理ができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 内部に処理液が貯留された処理槽１１内にウェーハＷを浸漬して表面処理を行う基板処理装置１において、処理槽の対向する側壁面の内側には、それぞれ上下２段に第１、第２処理液供給管１６ａ、１６ｂ及び第３、第４処理液供給管１６ｃ、１６ｄが設けられ、第１〜第４処理液供給管１６ａ〜１６ｄの側壁に設けられた噴射口１７は、処理槽内に浸漬されるウェーハに向かい水平方向に対して所定角度θ１、θ２傾斜させて配設されており、対角線上に位置する第１、第４処理液供給管からの供給と、この対角線と交差する対角線上に位置する第２、第３処理液供給管からの供給とを切換え制御する切換え制御手段により、所定時間ごとに処理液を供給する処理液供給管を交互に切換えることによってウェーハの表面処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 処理液の使用量を少なくして処理能力をアップでき、かつ搬送ロボットの腐食・損傷を良好に抑制できる基板処理法及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 以下の（１）〜（５）の各工程によりウェーハＷを処理する基板処理法。
（１）搬送機構３によりウェーハＷを洗浄処理槽ＷＢ上へ搬送する搬送工程、
（２）洗浄処理槽ＷＢ上に搬送されたウェーハＷを保持機構４へ受け渡す受渡し工程、
（３）ウェーハＷを受け渡された保持機構４を薬液処理槽ＣＢ上へ移動させて浸漬しウェーハＷを薬液処理する薬液処理工程、
（４）薬液処理工程の終了後に、保持機構４を薬液処理槽ＣＢから引き上げて洗浄処理槽ＷＢ上へ移動し、洗浄処理槽ＷＢ内に浸漬しウェーハＷを洗浄する洗浄処理工程、
（５）洗浄処理工程の終了後に、保持機構４を洗浄処理槽ＷＢから引き上げ、ウェーハＷを搬送機構３に受け渡す受渡し工程。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板を挟持部材付近からの液跳ねを最少にして被処理基板の処理能力を上げると共に、高品質の処理ができる枚葉式基板処理装置を提供すること。
【解決手段】
枚葉式基板処理装置は、被処理基板を挟持する複数本のチャックピン１５が外周囲に所定間隔で配設された円盤状の回転テーブル３と、この回転テーブル３に挟持された被処理基板Ｗを覆う回り込み防止部材１６と、回転テーブル３に連結されてこのテーブルを回転させる駆動回動機構４と、被処理基板に処理液を供給する処理液供給管６とを備えている。
チャックピン１５は、被処理基板Ｗを挟持するクランプ部１５ｂと、このクランプ部１５ｂの頂部から延びた円錐状に尖った針状部１５ｃとで形成されている。 （もっと読む）

【課題】 エッジ研磨時にデバイス面に薬液やスラリーが一切触れることがなく、被処理基板の移動を少なくして処理効率を上げるとともに小型で安価に実現できるベベル研磨方法及びベベル研磨装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板Ｗを保持して回転させる回転テーブル２と、回転テーブル２に保持された被処理基板Ｗのベベル部を含むエッジ部に接触して研磨を行うベベル研磨部１１と、を備えたベベル研磨装置１において、ベベル研磨部１１は、エッジ部の一部が挿入できる隙間２１を設けて対向配置された一対の第１、第２アーム部材１４、１８と、隙間２１内に装着されてエッジ部を研磨する研磨部材２２と、を備え、第１、第２アーム部材１４、１８の少なくとも一方には研磨部材２２に洗浄液を供給する供給口１５が設けられ、研磨部材２２の近傍には被処理基板Ｗに供給される液滴及び研磨カス等の種々の物質を吸引排出する吸引口１９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で高効率に高品質の基板処理ができる枚葉式基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板Ｗが載置される支持ピン１４及び支持ピン１４に近接し被処理基板Ｗの周囲を挟持するチャックピン１５からなる基板挟持部材１０が外周囲に複数個所定の間隔を空けて配設された回転テーブル３と、前記回転テーブル３に連結され該回転テーブル３を回転させる回転駆動機構４と、前記被処理基板Ｗに洗浄液を含む処理液を供給する噴射ノズル１６、１８と、を備えた枚葉式基板処理装置１において、前記チャックピン１５は、耐強酸性及び耐強アルカリ性を有する金属製ピンからなる。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤ミストの粒径を均一にし、供給量及び濃度を広範囲に制御でき、種々のデバイスに適用できる乾燥処理システムを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 有機溶剤供給源及び不活性ガス供給源１６にそれぞれ接続されこれらの供給源から供給される有機溶剤と不活性ガスとを混合する混合器２１と、混合器２１で混合された混合ガスにより被処理基板Ｗを乾燥処理する基板処理槽２とを備えた基板処理装置１において、混合器２１と基板処理槽２との間にミスト生成器２２を結合し、このミスト生成器２２にミスト整流板２６、３０を設け、このミスト整流板２６、３０により混合器２１から供給される有機溶剤の液滴を均一粒径のミストを含む気体にして基板処理槽２に供給する。 （もっと読む）

【課題】 粒径が均一な微小粒径のミストを効率よく生成できるミスト生成器を提供すること。
【解決手段】 本発明のミスト生成器２２は、一端に流入口２４、他端に流出口２５を有し、内部の空洞部が複数個の微細穴を有する第１ミスト整流板２６と、この第１ミスト整流板の微細穴と異なる位置に複数個の微細穴を有する第２ミスト整流板３０とで仕切られ、複数個の小室Ｒ_１〜Ｒ_３が形成されている。また、流入口２４からキャリアガスにより供給された液滴は、第１小室Ｒ_１内において第１ミスト整流板２６に高速で衝突して打ち砕かれ、第１ミスト整流板２６の微細穴２７を通過して次の第２小室Ｒ_２内で再び第２ミスト整流板３０の表面に高速で衝突して打ち砕かれ、第２ミスト整流板３０の微細穴３１を通過して第３小室Ｒ_３へ送られ、この第３小室Ｒ_３においてキャリアガスと均一に混合されて流出口２５から外部へ流出される。 （もっと読む）