説明

株式会社オートネットワーク技術研究所により出願された特許

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【課題】電磁シールド層の電磁シールド効果を効果的に高める事ができる同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】この同軸ケーブル1は、中心導体3と、中心導体3上に被覆形成された第1絶縁層5と、第1絶縁層5上に被覆形成された電磁シールド層7とを備え、電磁シールド層7は、第1絶縁層5上に被覆形成された導体層7a,7bと、導体層7b上に第2絶縁層7dを介して被覆形成され、使用時に電気的に孤立される磁性体層7cとを備える。 (もっと読む)


【課題】 主電力線が発する電磁波によって補助電力線等にノイズが伝搬することを防止しつつ、主電力線、補助電力線等の配索を容易化することができるシールド導電路を提供する。
【解決手段】 電線を包囲してシールド機能を発揮する外側金属パイプ10と、外側金属パイプ10に挿通された大電力容量の主電力線30と、外側金属パイプ10に主電力線30と並ぶように挿通された内側金属パイプ20と、内側金属パイプ20に挿通され主電力線30よりも小電力容量の補助電力線40又は通信線45とを備える。 (もっと読む)


【課題】バッテリの劣化状況等によらずに正確な状態判定が可能なバッテリ状態検知装置を提供する。
【解決手段】このバッテリ状態検知装置では、バッテリ1の出力電圧を電圧センサ23で検出し、その検出電圧の波形に基づいてエンジンのクランキング回転数を検出し、そのクランキング回転数を考慮してバッテリ1の状態を検知する。より詳細には、エンジンのクランキングが行われる際に、電圧センサ23が検出する検出電圧の波形に含まれるいずれか1つのピークを含む1波形周期以下の期間内における波形に基づいて、エンジンのクランキング回転数を検出する。 (もっと読む)


【課題】 リフロー処理を施したときの電子部品の位置ずれを回避可能な回路構成体を提供することにある。
【解決手段】 ドレイン側接続部27Aの外縁に沿って溝部28が設けられている。このような構成によれば、リフロー時に融けたはんだSは溝部28の内側に止まり、それ以上外側には流れ出ない。このようにしてはんだSの流れ出しを阻止することにより、それに伴う半導体スイッチング素子31の位置ずれを防止できる。また、溝部28が、ドレイン側接続部27Aの外縁のうち対向する2辺に沿った位置にのみ形成されている。したがって、溝部28が設けられていない残りの2辺においてはんだフィレットの形成を確認でき、接続信頼性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】 部品点数や作業工程の増大を回避しつつコネクタハウジングがシールドシェルの開放側へ変位してしまうことを防止できるシールドコネクタを提供する。
【解決手段】 シールドシェル30の前側壁部34Fには、コネクタハウジング20の前端部が開口部35側へ変位するのを規制する規制窓36が設けられ、加えてシールドシェル30の後側壁部34Rには、電線10が開口部35側へ変位するのを規制する導出口37が設けられている。さらに、シールドシェル30には、規制窓36と突起部24との嵌合状態を保持する保持突部38が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 基板への端子の接合不良が発生し難い表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】 この表面実装コネクタ1は、回路基板4に接続される複数の端子3を保持するとともに、ネジ5により回路基板4に締結される絶縁ハウジング2を備えており、絶縁ハウジング2は、回路基板4に対して立設され、複数の端子3を保持可能な背壁部21と、背壁部21に保持された複数の端子3のうちの両側端の端子3よりも外側に各々設けられ、絶縁ハウジング2を回路基板4に締結するためのネジ5が挿入されるように形成されたネジ孔21bとを含んでいる。そして、これらのネジ孔21bは、ネジ孔21bにネジ5が挿入されて絶縁ハウジング2が回路基板4に締結された状態でのネジ孔21bにネジ5が挿入される領域が、背壁部21に保持された複数の端子3のうちの上端の端子3から下端の端子3までの高さ領域を含むように、所定の高さ領域に亘って形成されている。 (もっと読む)


【課題】 より一層偽造が困難である信頼性の高い車両通信錠システムと、この車両通信錠システムを採用した車両、車両通信錠システムの子機および親機を提供する。
【解決手段】 親機から子機に暗号データを送信する第1の暗号通信部と子機から親機に暗号データを送信する第2の暗号通信部を用いて双方向の通信を行い、異なる暗号化の方法および異なる暗号化の鍵を用いて通信を行ってセキュリティ機能を強化する。互いの暗号通信部に用いる鍵やパラメータを随時更新してこれを一定にしない。
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【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、回路構成体、および回路基板を提供することにある。
【解決手段】 接続部29Aの周囲にはメッキ層29が除去された露出部28が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだSのみならず接続部29Aを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部28を超えて開口部26、27の外側領域までメッキ層29やクリームはんだSが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部28が緩衝地帯となって融けたクリームはんだSが開口部26、27の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板22を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部29Aおよび露出部28を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 ハウジングの成形時に生じる外周面の凹状反り部と保護部材との間の隙間から水が侵入してしまうことを防ぐことのできるシールドコネクタを提供する。
【解決手段】 ゴムブーツ40の被挟圧部46においてアウタハウジング12の外周面に生じた上下両凹状反り部17A,17Bに対応する部分は、それぞれ他の部分に比べ径方向に増厚された上肉厚部47Aおよび下肉厚部47Bとされている。これにより、上下両凹状反り部17A,17Bが上下両肉厚部47A,47Bの増厚分で埋められ、アウタハウジング12の外周面とゴムブーツ40との間に隙間がなくなるので、この隙間から水が侵入することを防止できる。 (もっと読む)


【課題】 リフロー処理におけるハウジング内の温度差から生じるハウジング上面と下面の熱膨張差を緩和することで、ハウジングの変形を抑制し、端子の平坦度を安定に保つ表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】 絶縁性のハウジングと該ハウジングに保持される被保持部を有するとともに、一方の端部が前記基板に実装される実装端部とされた複数の導電性の端子とを備えた表面実装コネクタにおいて、前記ハウジングにこのハウジングの上面と被保持部との間に位置して前記ハウジング上面から前記被保持部側への熱伝導を抑止する空隙部を設ける。 (もっと読む)


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