説明

有限会社ヨコタテクニカにより出願された特許

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【課題】送風機駆動用モータの数を低減したリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】熱風循環装置8で熱風を基板7の上下から吹付けて電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、熱風循環装置が、基板上面に熱風を送風するための送風機9A、熱風を基板上面に吹出すための熱風吹出手段12A、送風機9Aの吸入口に接続されコンベヤ5よりも上側の炉1内に開口する吸入用ダクト14、及び送風機9Aの吐出口と熱風吹出手段12Aを接続する吐出用ダクト13Aを備えた上側循環系と、基板下面に熱風を送風するための送風機9B、熱風を基板下面に吹出すための熱風吹出手段12B、及び送風機9Bの吐出口と熱風吹出手段12Bを接続する吐出用ダクト13Bを備えた下側循環系とを有し、上側循環系と下側循環系の送風機9A,9Bは共通のモータ10で駆動し、コンベヤ5よりも下側の炉1内に配置する。 (もっと読む)


【課題】炉本体を形成する筐体の変形によるシール性の低下を防止した加熱装置を提供する。
【解決手段】炉1本体が上側筐体1Aと下側筐体1Bで形成され、被加熱物9を搬送手段7で搬送しながら炉1内で加熱処理を行う加熱装置において、搬送手段7の搬送方向に交差する方向に延びるビード22,26を炉1本体の筐体に形成する。ビード22,26は、外側に突出したV字断面形状を有し、コンベヤ7の搬送方向において間隔をおいて複数形成する。 (もっと読む)


【課題】雰囲気ガスの熱やフラックスガスによるシール部材の劣化を防止した半田付け装置を提供する。
【解決手段】処理室1,2,3を形成する上下の筐体20,21の合わせ面部にシール部材28が装着されている半田付け装置において、前記処理室と合わせ面部との間に合わせ面部に沿ってバッファ室23を有し、前記バッファ室23と処理室1,2,3は仕切壁22aで仕切られており、バッファ室23にはバッファ室23を処理室1,2,3側と合わせ面部(シール部材28)側とに仕切る仕切壁29が設けられている。 (もっと読む)


【課題】搬送手段による熱損失を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板6を搬送手段で炉1内を搬送しながら半田付けを行うリフロー半田付け装置において、搬送手段がベルト14とプーリ13,15を備えたベルトコンベヤ5からなる。ベルトコンベヤ5は左右に間隔を置いて並列配置され、基板6の左右端部を支持しながら基板を搬送する。ベルトコンベヤ5が基板ガイド手段(基板ガイドピン17)を有するのが好ましい。また、ベルト14の上下方向位置をガイドするための上下方向ベルトガイド手段(下ガイドレール21と上ガイドレール24)を有するのが好ましい。また、ベルト14の幅方向位置をガイドするための幅方向ベルトガイド手段(下ガイドレール21や上ガイドレール24に設けられているガイド溝22,23,26とそれに挿入される噛合ピン18,20やベルトガイドピン19)を有するのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】冷媒流路のシールを少なくできるフラックスガス除去装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。また、清掃を容易に行えるフラックスガス除去装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】フラックスガス除去装置13は筐体14と、筐体のカバー体15と、筐体内に着脱自在な外気流路形成部材16を有する。筐体14は筐体外に連通する複数の内パイプ17を内部に有し、外気流路形成部材16は筐体内をフラックスガス除去室23と外気排出室24とに仕切る仕切板19と、仕切板に立設した先端閉塞の複数の外パイプ20を有し、外気排出室24は吸引ファン28に接続して筐体外に連通する。外気流路形成部材16を筐体内に挿入した際、外パイプ20は内パイプ17の外側に被せられて配置し、内パイプ17の外気流入路18が内パイプと外パイプの間の外気流出路26と連通し、外気流出路26が外気排出室24に連通する。 (もっと読む)


【課題】断熱性が優れたリフロー半田付け装置等の加熱装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板6をコンベヤ5により搬送しながら炉1の加熱室(予熱室2、リフロー室3)内で加熱して半田付けする。炉1の内部は鋼板7で囲繞されており、その外側は断熱材からなる断熱層8、耐熱性樹脂シート9、断熱材からなる断熱層10、樹脂シート11が順次外側に隣接配置されて、炉1の周壁を構成している。断熱層8,10を形成する断熱材は、例えばロックウールやグラスウール等が使用される。耐熱性樹脂シート9は例えばポリイミド樹脂やフッ素樹脂から形成される。外側の樹脂シート11は内部の耐熱性樹脂シート9ほどの耐熱性を必要とされないが、例えばポリイミド樹脂やフッ素樹脂から形成される。 (もっと読む)


【課題】炉の気密性を高めた加熱装置を提供する。
【解決手段】炉1本体が上側筐体1Aと下側筐体1Bで形成され、被加熱物を搬送手段で搬送しながら炉1内で加熱処理を行う加熱装置において、搬送手段の搬送方向に間隔を置いて位置する上側筐体1A上面の二点を互いの方向に引っ張るテンション装置20を上側筐体1Aの上面に設けてある。テンション装置20は上側筐体1A上面の両端部に固定された一対の固定ブロック21,22と、上側筐体1Aの上面に摺動可能に設置された可動ブロック23と、可動ブロック23ともう一方の固定ブロック22を連結するテンションバー24と、固定ブロック21の貫通孔を挿通して可動ブロック23のねじ孔にねじ部が螺合しているテンション調節ねじ部材25とから構成されている。 (もっと読む)


【課題】炉の気密性を高めた加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置は炉本体が上側筐体と下側筐体1Bで形成され、被加熱物を搬送手段で搬送しながら炉内で加熱処理を行う。下側筐体1Bが支持フレーム17に対して搬送手段の搬送方向において非拘束とされている。すなわち、下側筐体1Bの側面に固定された固定ボルト19が挿入する支持フレーム17の支持孔20、並びに下側筐体1Bの側面から側方に突出する支持片24が挿入する支持フレーム17の貫通孔23は搬送手段の搬送方向に細長い長孔とされている。上側筐体1Aも同様に、支持フレームに対して搬送手段の搬送方向において非拘束とされる。 (もっと読む)


【課題】炉の加熱室(予熱室やリフロー室など)の雰囲気ガスの中に含まれるフラックスガスを効率よく低減できるリフロー半田付け方法及び装置を提供する。また、フラックスガス除去後の雰囲気ガスの温度と、加熱室内の雰囲気温度との差をできるだけ小さくできるリフロー半田付け方法及び装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板をコンベヤにより搬送しながら炉1の加熱室(予熱室2、リフロー室3)内で加熱して半田付けする。リフロー室3の雰囲気ガスの一部を導き、空冷ラジエータ13で冷却した後、電気集塵装置14で雰囲気ガスの中に含まれているフラックスガスを捕集し、その後、その雰囲気ガスをリフロー室3に戻す。 (もっと読む)


【課題】炉内の雰囲気ガス中に含まれているフラックスガスを冷却装置の冷却部で効率的に冷却液化し、更に、冷却部表面に付着したフラックスを容易に除去できるリフロー半田付け装置のフラックスガス除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】冷凍機14による冷却装置15によって、冷却部26の表面に霜を付着させることにより、冷却部26に送られた炉1内の雰囲気ガスを冷却してフラックスガスを液化し、霜の表面にフラックスを付着させて除去する。 (もっと読む)


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