【課題】 多層化が容易なセラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ１Ａにおいては、内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの電極片１９及びセラミック誘電体２１の誘電体片２１ａが基板１０の基板面に対して垂直に立設されているため、複数の電極片１９と複数の誘電体片２１ａとは基板面に対して平行な方向に沿って交互に配列される。すなわち、電極片１９と誘電体片２１ａとは基板面に対して平行な方向に沿って多層化されているため、公知のパターニング技術によって容易にセラミックコンデンサの多層化が実現される。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパット形成のためのレジスト露光プロセスにおいて、簡易な方法により高精度のアライメントを可能とする。
【解決手段】薄膜磁気ヘッドの製造方法は、ウエハの素子非形成領域にダミーバンプを互いに隣接するように形成し、ダミーバンプに挟まれた領域に谷部が形成されるようにウエハを保護層で覆い、谷部の一部が残存するように、少なくとも保護層の一部を除去し、谷部が残存するようにメッキ用の電極膜を成膜し、レジストを塗布し、残存した谷部をアライメントマークとしてレジストを露光し、レジストを除去後、素子バンプの上にボンディングパッドをメッキで形成し、レジストを除去することを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の磁気ヘッドを有する基体の切断時の不具合を回避して、所望の磁気ヘッドを有するスライダを高精度に製造することができ、製造効率を向上させることができるようにする。
【解決手段】磁気ヘッド２が複数形成された基体（ブロック１１）を用意し、ブロック１１の１つの面１８に、所望の切断線に沿う溝２３を形成し、ブロック１１の溝２３が形成された面１８と反対側の面１７から、溝２３が形成された面１８に向けて、少なくとも溝２３内に先端が到達するまで切断刃１９を切り込ませてから、または切り込ませながら、その切断刃１９を溝２３に沿って進行させることによりブロック１１を切断して、磁気ヘッド２を有するスライダを製造する。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長されたＰＺＴ膜を適度なエッチングレートで加工可能な圧電素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極膜１１上に、ＰＺＴ膜１５をエピタキシャル成長させる成長工程と、成長工程の後に、エッチング液を用いてＰＺＴ膜１５を所望の形状に加工する加工工程と、を備え、エッチング液は、塩酸及び硝酸のうち少なくとも一方の酸を、エッチング液の重量に対する塩酸及び硝酸のそれぞれの重量濃度をＣ_ＨＣｌ及びＣ_ＨＮＯ３とした場合にＣ_ＨＣｌ＋３．３Ｃ_ＨＮＯ３が１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下となるように含有すると共に、フッ化アンモニウム及びフッ化水素のうち少なくとも一方のフッ素化合物を、エッチング液の重量に対する、フッ化アンモニウム及びフッ化水素に由来するフッ素の重量濃度が０．１ｗｔ％以上１ｗｔ％以下となるように含有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でコマ収差を抑制する。
【解決手段】光ピックアップは、光ビームを出射するレーザ光出射装置を含む固定部２４と、光記録媒体に光ビームを集光させる対物レンズ１４を含み、光ビームの光軸と直交する方向で固定部２４に対して移動可能な可動部２２と、可動部２２に一端が、固定部２４に他端が固定された付勢部材２３であって、可動部２２が直交する方向で移動したときに対物レンズ１４の中心軸が光ビームの光軸に接近する方向に傾くように可動部２２に付勢力を与える付勢部材２３と、有している。 （もっと読む）

【課題】積層された複数のチップを含むと共にヒートシンクを備えた積層チップパッケージにおいて、大型化することなくヒートシンクの放熱効果を高める。
【解決手段】積層チップパッケージ１は、それぞれ半導体チップを含み積層された複数の階層部分と、ヒートシンク７０，８０とを備えている。複数の階層部分は、それぞれ、上面、下面および４つの側面を有している。ヒートシンク７０，８０は、少なくとも１つの第１の部分と、少なくとも１つの第１の部分に連結された第２の部分と有している。少なくとも１つの第１の部分は、少なくとも１つの階層部分の上面または下面に隣接している。第２の部分は、複数の階層部分のうちの少なくとも２つの階層部分の各々における１つの側面に隣接している。 （もっと読む）

【課題】 高性能化、高信頼性化及び低コスト化が実現可能な薄膜圧電体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１基板Ｓ１上に第１電極膜４５、圧電体膜４３及び第２電極膜４１を積層して積層体Ｌを形成する工程と、第２基板Ｓ２上に支持膜４８を積層して積層体Ｍを形成する工程と、第２電極膜４１と支持膜４８とが対向するように積層体Ｌと積層体Ｍとを接着膜４７で貼り合わせて積層体Ｌ、接着膜４７及び積層体Ｍからなる積層体Ｐを形成する工程と、積層体Ｐから第１基板Ｓ１を除去する工程と、第１基板Ｓ１の除去工程後に、積層体Ｐを所望の形状に加工する工程と、積層体Ｐの加工工程後に、第２基板Ｓ２を除去する工程と、を備え、接着膜４７のヤング率は、圧電体膜４３のヤング率より低く、第２電極膜４１及び支持膜４８それぞれのヤング率が接着膜４７のヤング率より高く、積層体Ｐは、圧電体膜４３以外に圧電体膜を有していない。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドにおいて、簡単かつ迅速な処理で再生素子の磁極高さと記録素子の磁極高さをいずれも精度良く形成できるようにする。
【解決手段】再生素子７と記録素子８とを有する磁気ヘッド２が複数形成されたバー１４を、複数の治具側光学マーカー１２を有する加工治具１５に取り付ける。バー１４が取り付けられた加工治具１５の、複数の治具側光学マーカー１２の位置を検出し、かつ、バー１４に設けられた複数のバー側光学マーカー１１の位置を検出する。検出した治具側光学マーカー１２とバー側光学マーカー１１との相対位置関係に基づいて、バー１４のみの変形を求め、バー１４のみの変形が許容範囲外である場合にはバー１４を取り外して再度取り付け直す。その後、加工治具１５に取り付けられたバー１４に加工を施してから個々の磁気ヘッド２ごとに切り離す。 （もっと読む）

【課題】ＤＴＭにおける書込位置をより正確に決定する。
【解決手段】ＤＴＭにおける書込位置の決定方法は、評価対象トラックの近傍で、磁気ヘッドの半径方向位置Ｒ_kをＮ段階で離散的に変えながら、記録媒体の半径方向位置Ｒ_kに対応した所定の角度範囲θ_k毎に、所定の磁化パターンを有する磁界を記録媒体に印加する記録工程Ｓ１と、角度範囲θ_k毎に、対応する半径方向位置Ｒ_kに対して、磁気ヘッドの半径方向位置を移動して、イレーズパターンを有する磁界を印加するスクイーズ工程と、記録媒体から磁気データを読み出す再生工程Ｓ３と、半径方向位置Ｒ_k毎に、読み出した磁気データの再現性指標Ｉ_kを求める工程Ｓ４と、再現性指標Ｉ_kの極値に対応する半径方向位置Ｒ_kをトラックに対する最適書込位置として決定する工程Ｓ５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】正常に動作しないチップに接続された配線に起因する問題を低減しながら、正常に動作しないチップを使用不能にする。
【解決手段】積層チップパッケージ１は、複数の階層部分１１〜１８を含む本体２と、本体２の側面に配置された配線３Ａ，３Ｂとを備えている。複数の階層部分は、第１の種類の階層部分１１〜１６，１８と、第２の種類の階層部分１７とを含んでいる。第１の種類の階層部分と第２の種類の階層部分は、いずれも、半導体チップを含んでいる。第１の種類の階層部分は、それぞれ半導体チップに接続され、配線３Ａ，３Ｂが配置された本体２の側面に配置された端面を有する複数の電極を含むが、第２の種類の階層部分は、半導体チップに接続されると共に配線３Ａ，３Ｂが配置された本体２の側面に配置される端面を有する電極を含んでいない。配線３Ａ，３Ｂは、複数の電極の端面に接続されている。 （もっと読む）