【課題】作業効率が良くかつ製造コストが低く、フィン同士の間隔を小さくすることにより小型化が可能なヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に接着剤４が塗布された平板２ａを複数枚積層して、接着剤４を固化させることにより一体化して積層体３を形成する工程と、平坦なベース板１上に各平板２ａの端面をそれぞれ載置して、積層体３をベース板１上に固着する工程と、接着剤４を溶解させて平板２ａ同士の間から除去する工程と、を含む。積層体３をベース板１上に固着する工程は、積層体３を複数の小ブロック３’に分割してから、小ブロック３’をベース板１上に固着する工程であってもよい。 （もっと読む）

【課題】本体の側面に配線が配置された積層チップパッケージを、低コストで短時間に大量生産する。
【解決手段】積層チップパッケージは、本体と、本体の側面に配置された複数のワイヤを含む配線とを備えている。本体は、積層された複数の半導体チップと、半導体チップとワイヤとを電気的に接続する複数の電極とを含んでいる。積層チップパッケージの製造方法は、配列された複数の分離前本体２Ｐと、隣接する２つの分離前本体２Ｐの間に形成された、複数の予備ワイヤ１４３を収容するための複数の孔とを含む基礎構造物１２０を作製する工程と、めっき法によって、複数の孔内に予備ワイヤ１４３を形成する工程と、複数の分離前本体２Ｐが互いに分離され且つ予備ワイヤ１４３が２組に分断されて２つの異なる本体のワイヤになるように、基礎構造物１２０を切断する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】セラミックスの焼結体からなる圧電素子を母体から切断分離する際に、微粉末の発生を抑制する。
【解決手段】セラミックスの焼結体を含む圧電素子の製造方法は、圧電素子となるべき部分である圧電素子形成部２３を有する平板状の母体２１の一方の面Ｓ１に、圧電素子形成部２３の周囲の少なくとも一部に位置する切り代２２に沿って溝２４を形成する工程と、溝２４が形成された母体２１の他方の面Ｓ２から、切り代２２に沿って、かつ溝２４に向けて切断刃を動かしながら、母体２１を切断する工程と、を有している。溝２４は、切断刃の各面が貫通する位置で、溝２４の面が一方の面Ｓ１に向かって広がる向きに傾斜するように形成される。 （もっと読む）

【課題】性能の劣化が抑制可能な薄膜電子素子の個片化方法及びその方法により製造された電子素子搭載粘着性シートを提供する。
【解決手段】互いに離間する２つの電子素子１３がその上に形成された基板を準備する工程と、サポート基板Ｓ２が電子素子１３を介して基板と対向するように、接着層１５を介して基板とサポート基板Ｓ２とを貼り合わせる工程と、基板を除去して電子素子１３及び接着層１５を露出させる工程と、露出された電子素子１３及び接着層１５と加熱により粘着力が低下する材料を含むダイシングテープ１１とを貼り付ける工程と、サポート基板Ｓ２を除去する工程と、接着層１５をダイシングテープ１１及び電子素子１３から剥離して電子素子１３を露出させる工程と、ダイシングテープ１１を加熱することで電子素子１３をダイシングテープ１１から分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの変位特性に影響を与えず、スライダの姿勢角の調整と安定化を実現すると共に、データを高記録密度で書き込み及び読み出し可能とする。
【解決手段】ヘッド素子を有するスライダ１４と、ロードビームと、ロードビームの先端部に設けられた支点と、スライダをこの支点の回りに回動自在に支持するスライダ支持板と、スライダ支持板にその平面に沿った回転力を付与する駆動素子と、スライダ支持板と機械的に連結された第１の先端ジョイント部及びロードビームと機械的に連結された第１の基端ジョイント部を両端に有する第１のリンク部３３ａ_３と、スライダ支持板と機械的に連結された第２の先端ジョイント部及びロードビームと機械的に連結された第２の基端ジョイント部を両端に有する第２のリンク部３３ｂ_３とを備えており、第１のリンク部の延長線及び第２のリンク部の延長線が共に支点の位置へ向かっており、互いに交差するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップにおいて、バネ部材の数を増やすことなく液晶素子の波面位相の調整精度を高める。
【解決手段】光ピックアップは、光ビームを出射するレーザ光出射装置を含む固定部２４と、光記録媒体に光ビームを集光させる対物レンズ１４と、レーザ光出射装置と対物レンズ１４の間に位置し、光ビームの波面位相を調整する液晶素子１１と、液晶素子１１への印加電圧または印加電流を制御する液晶制御素子２６と、を含む可動部２５と、を有している。可動部２５は、固定部２４に対して、光ビームの対物レンズ１４を通る光軸Ｃと実質的に直交する方向に移動可能である。液晶制御素子２６は入力ライン３４によって固定部２５に電気接続され、出力ライン３５によって液晶素子１１に電気接続されており、入力ライン３４の本数は出力ライン３５の本数よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】正常に動作しない半導体チップを含んでいても、正常に動作しない半導体チップを含んでいない場合と同等の機能を有する積層チップパッケージを実現する。
【解決手段】複合型積層チップパッケージ１は、積層されたサブパッケージ１Ａ，１Ｂを備えている。サブパッケージ１Ａ，１Ｂは、本体２と、本体２の側面に配置された配線３を備えている。本体２は、少なくとも１つの第１の種類の階層部分１０Ａを含む主要部分２Ｍを有している。下側のサブパッケージの本体２は、主要部分２Ｍの上面に配置された複数の第１の端子４を有し、上側のサブパッケージの本体２は、主要部分２Ｍの下面に配置された複数の第２の端子を有している。少なくとも１つのサブパッケージにおける主要部分２Ｍは、少なくとも１つの第２の種類の階層部分１０Ｂを含んでいる。階層部分１０Ａは良品の半導体チップを含み、階層部分１０Ｂは不良の半導体チップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】積層チップパッケージを、低コストで短時間に大量生産する。
【解決手段】積層チップパッケージは、本体と、本体の少なくとも１つの側面に配置された配線を備えている。本体は、積層された複数の階層部分を含むと共に上面と下面を有する主要部分と、主要部分の上面と下面の少なくとも一方に配置されて配線に電気的に接続された複数の端子を有している。積層チップパッケージの製造方法では、それぞれ配列された複数の分離前本体２Ｐを含む複数の第１の積層基礎構造物を作製し、複数の第１の積層基礎構造物を積層して第２の積層基礎構造物を作製し、第２の積層基礎構造物を切断することによって、分離前本体２Ｐが２つの方向にそれぞれ複数個ずつ並んだブロック１２１を形成し、ブロック１２１に含まれる複数の分離前本体２Ｐに対して一括して配線を形成し、複数の分離前本体２Ｐを互いに分離する。 （もっと読む）

【課題】正常に動作しないチップ内の回路に起因する問題を低減しながら、正常に動作しないチップを使用不能にする。
【解決手段】積層チップパッケージ１は、それぞれ半導体チップ２０を含み積層された複数の階層部分１１〜１８を備えている。複数の階層部分は、第１の種類の階層部分と第２の種類の階層部分とを含んでいる。半導体チップ２０は、回路２２に電気的に接続された複数の電極パッド２３と、複数の貫通電極とを有している。上下に隣接する２つの階層部分において、一方の階層部分における半導体チップ２０の複数の貫通電極は、他方の階層部分における半導体チップ２０の対応する貫通電極にそれぞれ電気的に接続されている。第１の種類の階層部分は、複数の貫通電極をそれぞれ対応する電極パッド２３に電気的に接続する複数の配線２６を含むが、第２の種類の階層部分は複数の配線２６を含まない。 （もっと読む）

【課題】 高性能化、高信頼性及び低コスト化が十分に実現可能な薄膜素子の製造方法及び薄膜素子並びにその薄膜素子を用いたヘッドジンバルアセンブリ、及び、ハードディスクドライブを提供する。
【解決手段】 基板Ｓ１上に電極膜１３、１７含む積層体Ｋを形成する工程と、積層体Ｋを所定の形状に加工して基板Ｓ１上に薄膜素子部Ｍを形成する工程と、サポート基板Ｓ２が薄膜素子部Ｍを介して基板Ｓ１と対向するようにサポート基板Ｓ２を接着膜２３で基板Ｓ１に貼り合わせる工程と、貼り合わせ工程後に、基板Ｓ１を除去する工程と、基板Ｓ１の除去工程後に、基板Ｓ１が除去された側の薄膜素子部Ｍ上に低剛性膜１１を形成する工程と、低剛性膜１１の形成工程後に、サポート基板Ｓ２及び接着膜２３を除去する工程と、を備え、低剛性膜１１の形成工程とサポート基板Ｓ２及び接着膜２３の除去工程との間に、低剛性膜１１上に基板を設けない。 （もっと読む）