【課題】品質や生産性および作業性に優れているラック式のめっきを行う上で、均等な被膜形成を可能にする。
【解決手段】めっき液１が注入されるめっき槽２と、被処理物を保持可能なラック４と、めっき槽２内に設けられており、ラック４を保持可能であり陰極として機能するハンガー３とを有し、ラック４は、被処理物を包囲可能な網状のワークホルダー７と、ワークホルダー７に保持されている被処理物の異なる位置にそれぞれ接続される２つの負電荷供給部と、負電荷供給部のいずれか一方を選択的にハンガー３と導通させる陰極接続切換部とを有し、ラック４はハンガー３に対して相対運動可能であり、ラック４のハンガー３に対する相対運動により、ハンガー３の導体露出部分３ａと接触して接続される負電荷供給部が陰極接続切換部によって切り換えられる。 （もっと読む）

【課題】正常に動作しない半導体チップを含んでいても、正常に動作しない半導体チップを含んでいない場合と同等の機能を有するパッケージを容易に実現できるようにする。
【解決手段】積層チップパッケージ１は、本体２と、本体２の側面２ｃに配置された複数のワイヤＷを含む配線３とを備えている。本体２は、複数の階層部分１０を含む主要部分２Ｍと、主要部分２Ｍの上面と下面の少なくとも一方に配置されて複数のワイヤＷに接続された複数の端子４とを有している。各階層部分１０は半導体チップを含んでいる。複数のワイヤＷは、複数の共通ワイヤＷＡと複数の階層依存ワイヤＷＢとを含んでいる。少なくとも１つの階層部分１０において、半導体チップは、複数の共通ワイヤＷＡに電気的に接続されていると共に、複数の階層依存ワイヤＷＢのうち、その階層部分１０が利用する階層依存ワイヤＷＢにのみ選択的に、電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】正常に動作しない半導体チップを含んでいても、正常に動作しない半導体チップを含んでいない場合と同等の機能を有するパッケージを容易に実現できるようにする。
【解決手段】積層チップパッケージ１は、本体２と、本体２の側面２ｃに配置された複数のワイヤＷを含む配線３とを備えている。本体２は、複数の階層部分１０を含む主要部分２Ｍと、主要部分２Ｍの上面と下面の少なくとも一方に配置されて複数のワイヤＷに接続された複数の端子４とを有している。各階層部分１０は、半導体チップと、複数のワイヤＷに電気的に接続された複数の電極３２とを含んでいる。複数の電極３２は、半導体チップとの電気的接続のための複数の第１の電極３２Ａと、半導体チップに接触しない複数の第２の電極３２Ｂとを含んでいる。少なくとも１つの階層部分１０において、複数の第１の電極３２Ａは、半導体チップに接触してこれに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルの形成に要する時間を短縮する。
【解決手段】半導体チップ１を配線基板２の実装面に、半導体チップと実装面との間に間隙５が形成されるように実装し、樹脂供給手段６によって間隙の近傍に樹脂７を供給し、供給された樹脂を毛細管力によって少なくとも間隙に充填する。樹脂供給手段は液溜部６ａと管部６ｂとを備えている。樹脂供給手段の液溜部に、少なくとも間隙を充填するのに必要な全量の樹脂を一度に供給し、間隙の近傍に管部の開口６ｃを位置させ、管部の開口から樹脂を吐出させ、吐出した樹脂を毛細管力によって間隙に充填する。単位時間当たりに毛細管力によって間隙５に充填される樹脂の量をＱ１，単位時間当たりに重力作用によって樹脂供給手段から供給される樹脂の量をＱ２としたときに、Ｑ１≧Ｑ２の関係が成立するように、樹脂が連続的に吐出させられる。 （もっと読む）

【課題】正常に動作しない半導体チップを含んでいても、正常に動作しない半導体チップを含んでいない場合と同等の機能を有するパッケージを容易に実現できるようにする。
【解決手段】積層チップパッケージ１Ａ，１Ｂは、本体２と、本体２の側面に配置された配線３とを備えている。本体２は、複数の階層部分を含む主要部分２Ｍと、主要部分２Ｍの上面に配置されて配線に接続された複数の第１の端子４と、主要部分２Ｍの下面に配置されて配線に接続された複数の第２の端子とを有している。複数の階層部分は、第１の種類の階層部分１０Ａと第２の種類の階層部分１０Ｂとを含んでいる。第１の種類の階層部分１０Ａは、良品の半導体チップと、この半導体チップと配線とに接続された複数の第１の種類の電極を含んでいる。第２の種類の階層部分１０Ｂは、不良の半導体チップと、この半導体チップに接続されずに配線に接続された複数の第２の種類の電極を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】個々のチップ全体を対象としたパッケージ検査が行いやすく、しかも、製造時間の短縮によって単位時間あたりに製造できる個数を増やせる方法を提供する。
【解決手段】積層半導体基板は、複数の半導体基板が積層されている。各半導体基板はスクライブライン３Ａ，３Ｂに沿った複数のスクライブ溝部２１Ａが形成されている。また、各半導体基板は半導体装置が形成され、それぞれ絶縁されている複数のデバイス領域と、スクライブ溝部２１Ａを挟んで隣り合う第１のデバイス領域および第２のデバイス領域からそれぞれスクライブ溝部２１Ａに延出し、かつ互いに離反している第１の配線電極および第２の配線電極とを有している。積層半導体基板は、第１の配線電極が出現している貫通孔が形成されている。貫通電極は貫通孔に出現しているすべての第１の配線電極に接している。積層半導体基板は、複数の積層チップ領域を有している。 （もっと読む）

【課題】主磁極層がばらつきを生じることなく均一の寸法で形成され、歩留まりが良好になるようにする。
【解決手段】薄膜磁気ヘッドは、次のようにして製造されている。まず、主磁極層に対応する形状に窪ませた磁極形成用凹部を有するベース絶縁層を形成し、ＣＭＰで研磨するときの停止膜を、磁極形成用凹部を埋めるようにして形成した後、停止膜の上に磁性層を形成する。次に、磁極形成用凹部の外側に磁極形成用凹部を概ね取り囲む分離用溝部を形成することによって磁性層を分離し、分離された磁性層に上側全面をカバーし得るカバー絶縁膜を形成する。また、停止膜が現われるまで表面をＣＭＰで研磨して、磁性層のうちの磁極形成用凹部の内側に残された部分を主磁極層とする。さらに、記録ギャップ層、ライトシールド層および薄膜コイルをそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を一括して製造する作業が短時間で容易に行え、電子部品に利用できない部分がないため材料の利用効率が良く、電子部品の側面に欠けが生じにくい、電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】型枠基板１上に金属製または樹脂製の第１の犠牲層２を形成し、第１の犠牲層２上にレジストパターン３を形成し、第１の犠牲層２上のレジストパターン３が存在しない部分に金属製または樹脂製の第２の犠牲層４を形成し、レジストパターン３を除去して、製造すべき電子部品８の外形と同じ形状および同じ大きさの空間５ａを複数備えた型枠５を形成する。型枠５の空間５ａ内に絶縁性のベース６を形成し、ベース６上に電気部品構造７を形成して、空間５ａ内にそれぞれ電子部品８を形成する。型枠５を構成する第１の犠牲層２および第２の犠牲層４を溶解させて型枠５を除去し、複数の電子部品８を得る。 （もっと読む）

【課題】従来のセンサとは別の動作原理に基づくMEMS技術を応用した新たな高感度センサを提供する。
【解決手段】磁性膜センサは、磁気歪を発生する矩形状の磁性膜を有し、磁性膜に磁気歪を発生させる磁気歪構造を有している。磁気歪構造は、例えば磁性膜を湾曲させて磁気歪を発生させるように構成されている。また、磁気歪構造は、例えば表面に凹部が形成された凹部付絶縁層を設け、その凹部を跨ぐようにして磁性膜を形成することによって得られる。磁性膜は、ＧＭＲ膜等に永久磁石バイアス層が積層され、その永久磁石バイアス層によって磁性膜の短手辺に沿った方向の磁界がＧＭＲ膜に加えられている。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で、スライダが長手方向に複数配列したスライダ集合体をスライダ集合体の長手方向に均一に研磨する。
【解決手段】スライダ集合体の研磨用治具５０ａは、スライダ集合体の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に対向させて保持する保持面５８と、被研磨面が研磨面に押し付けられる押圧荷重を受け入れる押圧荷重受け入れ部５６と、長手方向に沿って設けられ、長手方向に沿ったスライダ集合体の各位置で押圧荷重を調整するための調整荷重を受け入れる複数の調整荷重受け入れ孔６０ａ〜６０ｇと、端部受け入れ孔６０ａ，６０ｇと、端部受け入れ孔に隣接する中間受け入れ孔６０ｂ，６０ｆと、の間に各々設けられ、調整荷重受け入れ孔と保持面との間の高さに位置する、研磨用治具を厚さ方向に貫通する欠損部６１ａ，６１ｂと、を有している。 （もっと読む）