説明

新科實業有限公司により出願された特許

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【課題】正常に動作しない半導体チップを含んでいても、正常に動作しない半導体チップを含んでいない場合と同等の機能を有するパッケージを容易に且つ低コストで実現する。
【解決手段】複合型積層チップパッケージ1は、複数のサブパッケージ1A〜1Eを備えている。各サブパッケージは本体と配線を備えている。本体は、複数の階層部分10を含む主要部分と、主要部分の上面と下面に配置された第1の端子と第2の端子を有している。配線は第1および第2の端子に接続されている。全てのサブパッケージにおいて、階層部分10の数は等しく、且つ複数の階層部分10は少なくとも1つの第1の種類の階層部分を含んでいる。複数のサブパッケージのうちの少なくとも2つにおいて、複数の階層部分10は更に第2の種類の階層部分を含んでいる。第1の種類の階層部分の半導体チップは配線に接続され、第2の種類の階層部分の半導体チップは配線に接続されていない。 (もっと読む)


【課題】隣接トラック消去の発生の抑制と記録特性の向上を両立する。
【解決手段】磁気ヘッドは、主磁極15と記録シールド16とギャップ部17を備えている。記録シールド16は、サイドシールド16B,16Cと上部シールドを含んでいる。主磁極15は側部SP1,SP2を有し、サイドシールド16Bは側壁SW1を有し、サイドシールド16Cは側壁SW2を有している。ギャップ部17は、側壁SW1,SW2に接するように配置されたギャップ膜17Aと、非磁性層17Bを含んでいる。側部SP1は、媒体対向面2側から順に配置された第1および第3の側面を有している。第2の側部SP2は、媒体対向面2側から順に配置された第2および第4の側面を有している。非磁性層17Bは、第3の側面と第1の側壁SW1の間および第4の側面と第2の側壁SW2の間に存在する。 (もっと読む)


【課題】光学ナビゲーションモジュールの厚みや用途が制限されることを解決すること。
【解決手段】本発明の光学ナビゲーションモジュールは、操作面に対して垂直である基準面を定義する基板に設置され、基板の側方に光を照射するよう構成された光源と、基板に搭載された光センサと、光学構造部材と、光源と光センサとを空間的に分離し開口部を有する光シールドと、を備え、上記光学構造部材は、物体によって拡散された光の少なくとも一部が、光シールドの開口部を通過して光センサに届くよう、光源から物体に照射された光を導く構造に構成されている。 (もっと読む)


【課題】複数の積層チップパッケージを積層し互いに電気的に接続することが可能な積層チップパッケージを低コストで実現する。
【解決手段】積層チップパッケージ1は本体2と配線3を備えている。本体2は、3つ以上の階層部分10を含むと共に上面と下面を有する主要部分2Mと、主要部分2Mの上面に配置された複数の第1の端子4と、主要部分2Mの下面に配置された複数の第2の端子を有している。階層部分10は、第1の面と第2の面を有する半導体チップと、第1の面側に配置されて配線3に接続された複数の電極を含む。主要部分2Mの上面に最も近い第1の階層部分と主要部分2Mの下面に最も近い第2の階層部分は、半導体チップの第2の面同士が互いに向き合うように配置され、第1の端子は第1の階層部分における電極を用いて構成され、第2の端子は第2の階層部分における電極を用いて構成されている。 (もっと読む)


【課題】帰磁路部を構成する磁性層とコイルに起因して媒体対向面の一部の好ましくない突出が発生することを防止し、且つ帰磁路部の磁路の長さを短くする。
【解決手段】帰磁路部40は、ヨーク部41と第1および第2の連結層46,47を有している。第1の連結層46は、記録シールド16に接続されている。第2の連結層47は、媒体対向面2に向くと共に媒体対向面2から離れた位置に配置された端面を有し、第1の連結層46とヨーク部41とを磁気的に連結する。コイル20は、1つの第1のコイル要素21Aおよび複数の第2のコイル要素22A,22Bを含んでいる。第1のコイル要素21Aは、媒体対向面2との間で第1の連結層46を挟む。第2のコイル要素22A,22Bは、媒体対向面2との間で第2の連結層47を挟み、主磁極15との間で第1のコイル要素21Aを挟み、媒体対向面2に垂直な方向に並んでいる。 (もっと読む)


【課題】小型で集積度の高い積層チップパッケージを、低コストで且つ高い歩留まりで大量生産する。
【解決手段】積層チップパッケージ1は、本体2と配線3を備えている。本体2は、積層された複数の階層部分10を含む主要部分2Mを有している。各階層部分10は、第1の面とその反対側の第2の面とを有する半導体チップと、複数の電極を含んでいる。複数の電極は、半導体チップの第1の面側に配置されている。複数の階層部分10は、半導体チップの第1の面同士または第2の面同士が対向するように配置された第1および第2の階層部分の対を2つ以上含んでいる。複数の電極は、複数の第1の接続部と複数の第2の接続部を含んでいる。第1の階層部分では複数の第1の接続部が複数のラインに接し、第2の階層部分では複数の第2の接続部が複数のラインに接している。 (もっと読む)


【課題】ハードディスク装置のための外部ワイヤレス積層サスペンションを提供する。
【解決手段】外部ワイヤレス積層サスペンションは、第一電路330及び第二電路340を導電性支持層310から電気的に絶縁する絶縁層320を持っている。第二電路340は第一電路330と交差する。第一電路330は、電路の一端の第一部分420と電路の他端の第二部分430から出来ている。導電域は、支持層310にパターン化される。導電域は、第一電路330の第一部分420と第二部分430を電気的に接続する。第一電路330が持つ交差点の数は、第二電路340が持つ交差点の数に等しい。 (もっと読む)


【課題】バッキングコイルを備えることなくWATEの改善効果が高められるようにする。
【解決手段】薄膜磁気ヘッド300は主磁極層26と、ライトシールド層60と、ギャップ層29と、薄膜コイル51とが基板1上に積層された構成を有している。また、薄膜磁気ヘッド300はリターン磁極層47と、接続磁性層40とを有している。リターン磁極層47は、ABS30から離れた位置に形成されている。接続磁性層40は、リターン磁極層47をライトシールド層60に接続するように、磁性材を用いて形成されている。薄膜コイル51の平面渦巻き状に巻回されている部分が主磁極層26よりも基板1から離れた位置にだけ配置されている。 (もっと読む)


【課題】媒体対向面の一部が突出することを、磁路長の短縮に影響を及ぼすことなく抑制できるようにする。
【解決手段】薄膜磁気ヘッド300は主磁極層26と、ライトシールド層60と、ギャップ層29と、薄膜コイル11,51とが基板上に積層された構成を有している。ライトシールド層60は、主磁極層26に対向する対向シールド部61と、前側シールド部62とを有している。前側シールド部62はABS30内に配置されているシールド前端面62bと、ABS30から離れて形成されているシールド上端面62fとを有している。さらに、前側シールド部62はシールド接続部62cを有している。シールド接続部62cはシールド前端面62bとシールド上端面62fとを直に接続している。 (もっと読む)


【課題】記録シールドから主磁極に至る2つの磁路を備えながら、コイルの構造を簡単にする。
【解決手段】磁気ヘッドは、コイル10と、主磁極15と、記録シールド16と、主磁極15を挟むように記録媒体の進行方向に沿って並ぶ2つのヨーク層31,41とを備えている。コイル10は、1層以上の平面渦巻き形状の巻線部分10Aを含んでいる。磁気ヘッド1は、更に、媒体対向面2から離れた位置に配置された、主磁極15とヨーク層41とを磁気的に連結するための第1の連結部44と、媒体対向面2から離れた位置に配置され、主磁極15に接することなくヨーク層31とヨーク層41とを磁気的に連結する第2の連結部34とを備えている。巻線部分10Aは、第1の連結部44の周りに巻回され、且つその一部が連結部34,44の間を通過している。 (もっと読む)


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