【課題】水素吸蔵量が大きいだけでなく、吸蔵速度が速く、水素の放出を効率的、かつ容易に行うことができる水素吸蔵合金を提供する。
【解決手段】合金構成元素以外の合金中の金属不純物の合計含有量が１０００ｗｔｐｐｍ以下である水素吸蔵合金。また、合金構成元素以外の合金中の金属不純物の合計含有量が５００ｗｔｐｐｍ以下である上記水素吸蔵合金。さらに、非金属であるＳ、Ｃ、Ｎがそれぞれ１００ｗｔｐｐｍ以下である上記水素吸蔵合金。 （もっと読む）

【課題】負極活物質との接着性、銅箔又はタブ端子との超音波溶接性、更には防錆性がバランス良く向上したリチウムイオン電池の集電体用銅箔を提供する。
【解決手段】表面の少なくとも一部がシランカップリング処理されたリチウムイオン電池集電体用銅箔であって、ＸＰＳによる深さ方向分析でＳｉを検出し、かつＣ検出量がバックグラウンドレベルよりも大きい深さ範囲（以下、「有機皮膜厚み」という。）の平均値が１．０〜５．０ｎｍであるリチウムイオン電池集電体用銅箔。 （もっと読む）

【課題】切断面の切傷性を低下させるとともに加工性を向上させた銅箔複合体を提供する。
【解決手段】銅箔又は銅合金箔と、該銅箔又は銅合金箔の片面に設けられた樹脂層とを有する銅箔複合体であって、銅箔又は銅合金箔の厚さが２μｍ以上１０μｍ未満で、かつ引張強度が２５０ＭＰａ以下であり、樹脂層の厚さが１０μｍ以上で、かつ引張強度が２００ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】光情報記録媒体の特性の向上及び薄膜の品質を大幅に改善しかつ安定化するため、スパッタリングターゲットの強度が高く、スパッタ膜の非晶質性が安定であり、青色波長領域で透過率が高く、また屈折率も高い膜を形成できるスパッタリングターゲット及び光情報記録媒体用薄膜を提供する。
【解決手段】ZnSを主成分とし、ZrO₂とY₂O₃を含み、ZnS：50〜95mol%、ZrO₂：4〜49mol%、Y₂O₃：0.1〜10mol%であることを特徴とするZnSを主成分とするスパッタリングターゲット及びZnSを主成分とし、ZrO₂とMgO及び又はCaOを含み、ZnS：50〜95mol%、ZrO₂：4〜49mol%、MgO及び又はCaO：0.1〜10mol%であることを特徴とするZnSを主成分とするスパッタリングターゲットとする。 （もっと読む）

【課題】抽出後液のように酸性が強い、マンガン水溶液を原料として、ナトリウム等の不純物の少ない高純度な炭酸マンガンを容易に得ることを目的とする。
【解決手段】 酸性マンガン溶液をアンモニア水でpHを７-８に調整し、該液に炭酸ガスを吹き込み、不純物の少ない炭酸マンガン得る炭酸マンガンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＶとを含むＮｉ−Ｖ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｖ合金層にはＮｉ及びＶの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｖ合金層中にＶが３〜７０重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】Ｎａ等の不純物の少ない高純度の炭酸リチウムを製造することを目的とする。
【解決手段】 リチウムイオン電池の有価物回収において、
溶媒抽出によりニッケルとリチウムを含有した有機相を、ニッケルを含む硫酸溶液によって洗浄し、洗浄液中にリチウムを濃縮する第1工程と、
前記リチウムを濃縮した洗浄後液から、有機溶媒を用いて残留ニッケルのみを抽出する第２工程と、
前記リチウムを含む抽出後液から、アンモニア水でｐＨ調整を行う第3工程からなる前処理工程を有する炭酸リチウムの不純物を低減する炭酸リチウムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＭｎとを含むＮｉ−Ｍｎ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層にはＮｉ及びＭｎの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層中にＭｎが１５〜７５重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＣｕ−Ｎｉ合金層及びＣｒ層で構成され、該被覆層には、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²、Ｃｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＣｒとを含むＮｉ−Ｃｒ合金層及びＣｒ層で構成され、Ｃｒの合計付着量が１８〜２５０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉの付着量が１８〜４５０μｇ／ｄｍ²であるプリント配線板用銅箔 （もっと読む）