説明

ラム リサーチ コーポレーションにより出願された特許

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【課題】
プラズマ中の電気特性を測定する装置を提供する。
【解決手段】
プラズマに露呈されるように構成されたプラズマチャンバ面のセットを含むプラズマ処理チャンバの中で電気特性のセットを測定するように構成されたプローブ装置が開示されている。プローブ装置は、プラズマに露呈されるように構成された収集ディスク302を含み、それにより収集ディスク構造はプラズマチャンバ面のセットの少なくとも1つと同一平面上にある。プローブ装置は、収集ディスク構造から変換器のセットに電気特性のセットを送信するように構成された導電性パス306も含み、電気特性のセットは一般的にプラズマのイオン流出によって生成される。プローブ装置は、プラズマチャンバ面のセットから収集ディスク302と導電性パス306を実質的に電気的に分離するように構成された絶縁壁もさらに含む。 (もっと読む)


ガス搬送システム用の改良活性化防止装置が開示されている。この装置は、空圧作動式バルブ装置を含む。この装置は、また空圧作動式バルブ装置に物理的に取り付けられたトグルスイッチも含んでいる。トグルスイッチは、トグルアームを含んでいる。トグルアームは、活性化領域、又は脱活性化領域内に設置されている。トグルアームが活性化領域内に存在するとき、空圧作動式バルブは活性化される。トグルアームが脱活性化領域に存在するとき、空圧作動式バルブは、脱活性化される。この装置は、さらに、トグルスイッチに取り付けられた活性化防止機構を含んでいる。活性化防止機構は、トグルアームが少なくとも活性化防止機構のロックアウト機能を迂回することなく脱活性化領域から活性化領域に移動させないように設計されている。 (もっと読む)


先行処理工程で表面に堆積された堆積層の厚みを測定することで処理工程のエンドポイントを決定する方法が開示されている。この方法は同一平面にて堆積層厚を測定するように設計されたセンサーを提供し、堆積層厚を変化させるようにプラズマ処理チャンバをプラズマに曝露し、時間の関数として堆積層厚を決定し、堆積層厚の実質的に安定した測定値で特徴付けられ、その開始がエンドポイントを表す堆積層厚の安定状態の条件を確認する。 (もっと読む)


ドッキングポートを含み、プラズマ処理システムを対象として保守作業を実施するロボット装置が開示されている。この装置はプラットホームと、プラットホームと結合されたドッキングプローブとを含む。ドッキングプローブはドッキングポートにドッキングするように設計されている。この装置はプラットホームに結合されたロボットアームと、ロボットアームに結合されたツールをも含んでおり、一連の保守作業を実質的に実行するように設計されている。装置はプラットホームに結合されたコンピュータをさらに含む。コンピュータは保守作業を実施させる。ドッキングプローブがドッキングポートにドッキングすると、保守作業はツールによって実行される。 (もっと読む)


平坦化導電性材料は、狭小のおよび幅広の形態部を有する基板上に形成される。導電性材料は、一連の成膜プロセスによって形成される。第1の成膜プロセスでは、導電性材料からなる第1の層が形成され、この層は、狭小形態部と、幅広形態部の少なくとも一部を充填する。第2の成膜プロセスでは、第1の層の孔内部に導電性材料からなる第2の層が形成される。可撓性材料は、基板上の第1の層の厚さを抑制するとともに、孔に溶液を供給するため、孔には第2の層が形成される。可撓性材料は、多孔質薄膜で構成することができ、この薄膜には、溶液が満たされた加圧式リザーバが設置される。さらに可撓性材料は、溶液で濡らされた微孔質材料とすることもできる。
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プラズマクラスタツールを設定する方法が開示されている。この方法はオプション仕様からキーファイルを生成することを含み、キーファイルはプラズマクラスタツールに特に課される設定制限をカプセル化する。この方法は、キーファイルを使用して、少なくとも1つのシステム全体設定ファイルと少なくとも1つのコンポーネントレベル設定ファイルを生成することも含む。さらに、この方法はオプション定義ファイル、少なくとも1つのシステム全体設定ファイル、及び少なくとも1つのコンポーネントレベル設定ファイルのデータベースからランタイム実行可能オブジェクトを生成することを含む。さらに、この方法はプラズマクラスタツールを設定するためにランタイム実行可能オブジェクトを利用することを含む。 (もっと読む)


複数のモジュールを有する特定のプラズマクラスタツールを設定するための方法。この方法は、モジュールオプション定義ファイルのセットを提供することを含み、モジュールオプション定義ファイルのセットは一般的なプラズマクラスタツールのための一般的な設定定義を含む。この方法はツール特定保護情報のセットを提供することをさらに含み、ツール特定保護情報のセットは、設定が意図される特定のプラズマクラスタツールを特に識別するデータを含む。また、ツールに特定なオプション仕様のセットを提供することをさらに含み、ツールに特定なオプション仕様のセットは特定のプラズマクラスタツールのために指定されるオプションを指定する。さらにキーファイルを生成することを含み、キーファイルは特定のプラズマクラスタマツールに課される設定制約をカプセル化し、キーファイルは特定のプラズマツールを設定することにおいて必要とされるファイルとなるように設定されている。 (もっと読む)


基板処理データの管理のためのコンピュータによる実現方法である。基板処理データは、基板がクラスターツールのプラズマ処理チャンバ内で処理している間に要求される。この方法は、少なくとも一つの基板の識別と処理を確認するメタデータを受け取る。また、この方法は、監視されている処理パラメータに関連するそれぞれの処理データストリームであって、トランスデューサから処理データストリームを受け取ることを含む。それぞれの処理データストリームにおける個別のデータ属性は第一の方法と第二の方法の一方に従って収集される。第一の方法は定期的にデータを収集することである。第二の方法は所定の事象が起きたときに応じてデータを収集することである。この方法は、単一のファイルに処理データストリームに関連して個別のデータ属性を含む。単一のファイルは基板処理に使用された単一の手順に関連するデータのみを保存する。 (もっと読む)


プラズマ・クラスタ・ツールの初期ウェハ保持位置と目標ウェハ保持位置の間のウェハを移動するために構成されるウェハ移動命令の一式を作成するためのコンピュータ実行方法であって、それは複数のウェハ保持位置を有する。方法は、第1使用者提供位置命令及び第2使用者提供位置命令を受領することを含む方法であって、プラズマ・クラスタ・ツールの画面上のグラフィック表示でそれぞれ初期ウェハ保持位置と目標ウェハ保持位置を映像的に特定する。さらに、方法は、第1使用者提供位置命令及び第2使用者提供位置命令の間のパスに関連するデータを分析することを含む。パスに関連するデータに応答するウェハ移動命令の一式を形成することを含む。ウェハ移動命令の一式はパスと関係するウェハ保持位置に沿ってウェハを移動するように構成されている。
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【解決課題】プラズマ処理システムで使用するプラズマ処理チャンバのプラズマチャンバ表面での副生成物堆積を減少させる方法を提供する。
【解決手段】本方法はプラズマ処理チャンバに堆積バリアを提供するステップを含んでおり、堆積バリアはプラズマ処理チャンバのプラズマ発生領域に設置されるように設計されており、プラズマがプラズマ処理チャンバ内で照射されたときに生成される副生成物の少なくとも一部を堆積バリアに付着させ、プラズマ処理チャンバ表面上での副生成堆積を減少させることを特徴とする方法。 (もっと読む)


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