【課題】ＤＵＴがテストされることができる周波数を増加させる。
【解決手段】テストシステムは、テストされる電子デバイス１１２の入力端子２０８，２１０と接触するプローブ１１０ｄ,１１０ｅ内を終端とする、通信チャネル２２０，２２２を備える。抵抗が、プローブの近くの通信チャネル２２０，２２２と接地の間に接続されている。抵抗は、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子２０８，２１０の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗４０２，４０４が、各分岐内に設けられており、このことが、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子２０８，２１０の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗４０２，４０４はまた、チャネルを戻る信号反射を減少、最小化、または除去するようにサイズ調整されてもよい。 （もっと読む）

被検査デバイス（ＤＵＴ）は、アライナ及び検査セルを含む検査システムにおいて検査することができる。ＤＵＴは、アライナにおいて、キャリア上のアライメント位置に移動及び固定することができる。前記アライメント位置において、ＤＵＴの導電性端末は、前記キャリアのキャリア・アライメント特徴部に対して所定の位置にすることができる。ＤＵＴ／キャリアの組合せは、続いて、アライナから検査セルの１つに移動することができる。ここで、キャリアのアラインメント特徴部は、検査セルの接触器のアラインメント特徴部と機械的に連結する。当該機械的な連結によって、自動的にＤＵＴの端子を接触器のプローブに位置合わせする。プローブは、このように、ＤＵＴの端子と接触して電気接続をなす。そして、ＤＵＴが検査される。アライナにおいて、すでにキャリアに位置合わせされた他のＤＵＴが、検査セルにて検査されている間に、ＤＵＴがアライナにおいて位置合わせされるように、アライナと検査セルの各々は、別々及び独立のデバイスとすることができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハカセットシステム及びウエハカセットシステムを用いた方法を提供する。
【解決手段】ウエハカセットシステムは、ベースとプローブカードアセンブリとを備えうる。ベースとプローブカードアセンブリとはそれぞれ、相補的な連結位置合わせ要素を備えうる。位置合わせ要素は、ベースのウエハ受け入れ表面に垂直な方向においてベースとプローブカードアセンブリとの相対移動を許容しつつ、受け入れ表面に平行な方向において相対移動を規制しうる。 （もっと読む）

【課題】プローブカードアセンブリを提供すること。
【解決手段】プローブカードアセンブリは、接触要素を有する第１のプローブヘッドであって、接触要素は対応する電子デバイスの対応する端子との電気的接触を形成するためのそれぞれの表面に配置される、第１のプローブヘッドと、接触要素を有する第２のプローブヘッドであって、接触要素は対応する電子デバイスの対応する端子との電気的接触を形成するためのそれぞれの表面に配置される、第２のプローブヘッドと、第１および第２のプローブヘッドに連結された制御機構であって、それぞれの表面に実質的に垂直の第２の方向よりも、それぞれの表面に実質的に平行な第１の方向に第１および第２のプローブヘッドの移動を制御する、制御機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プローブ要素の先端の配向を，プローブカードの一を変更する事なく可能にする。
【解決手段】プローブカード・アセンブリ５００が、プローブカード５０２と、間隔変換器５０６であり、接触構造（プローブ要素）５２４を有する間隔変換器と、間隔変換器とプローブカードの間に配設される介在体５０４とを含む。間隔変換器と介在体とを「積み重ね」，間隔変換器の配向を調整して、どのぐらいの調整をすべきかを決定するための適切な機構５３２、５３６、５３８、５４６が開示される。半導体ウェーハ５０８上の多数のダイ・サイトに、開示の技法を用いて容易にプローブが当てられ、プローブ要素は、ウェーハ全体のプローブ当てを最適化するように配列可能である。 （もっと読む）

【課題】 スプリングプローブとしてのカーボンナノチューブカラム、及びカーボンナノチューブカラムを備えるスプリングプローブの作成及び使用方法を提供すること。
【解決手段】それぞれがカーボンナノチューブを含むカーボンナノチューブカラムは、導電性コンタクトプローブとして利用できる。カラムを成長させることができ、カラムを成長させるためのプロセスのパラメータは、カラムの成長長さに沿ってカラムの機械的特徴を変更するために、カラムの成長の間に変更できる。次に、カラムの内側及び／又は外側に金属を堆積させることができ、これによってカラムの導電性を高くすることができる。金属化されたカラムは、配線基板の端子に結合できる。コンタクトチップは、カラムの端部に形成できるか、又はこれに取り付けることができる。カーボンナノチューブカラムがコンタクトプローブとして機能できる電気装置を形成するために、配線基板を他の電子コンポーネントと組み合わせることができる。 （もっと読む）

【課題】電気接続機構の小型化。
【解決手段】リソグラフィーの技法による、バネ接触要素を含む、相互接続を形成する方法。一つの態様に於て、方法は基板の第一の部分上にマスク材料を適用し、マスク材料はバネ構造体の第一の部分を画定するであろう開口を有し、開口内に構造材料（例えば導電性材料）を堆積し、且つ開口を構造材料で過剰充填し、構造材料の一部を除去し、且つマスク材料の第一の部分を除去することを含む。この態様に於て、バネ構造体の第一の部分の少なくとも一部分はマスク材料から解放される。本発明の一つの観点に於て、方法はマスク材料層及び構造材料を平面化して、構造材料の一部分を除去することを含む。他の観点に於て、形成されたバネ構造体はポスト部分１３、ビーム部分１４及びチップ部分１６の中の一つを含む。 （もっと読む）

【課題】製品ダイ(2011,300)の製品回路(202,302,304)をテストするためのテストアセンブリ(2000)を提供すること。
【解決手段】一実施形態では、テストアセンブリは、テストダイ(2010,400)及び該テストダイをホストコントローラ(2002)へ電気的に結合する相互接続基板(2008)を含む。該テストダイは、テスト回路(202A,402,404)及び製品回路を統合化された設計(102)に同時に設計するステップを含むテストダイ及び製品ダイに関する設計方法論(100)に従って設計可能である。テスト回路は、該テスト回路により必要とされるシリコン領域の量にほぼ関係なく、対応する製品回路に関して高度の欠陥検出範囲を提供するよう設計可能である。次いで該設計方法論は、統合化された設計をテストダイ及び製品ダイへと分割する(104)。テストダイはテスト回路を含み、製品ダイは製品回路を含む。 （もっと読む）

スタック状に配置されたスティフナ構造体、配線基板、及び主面を有するフレームが、プローブカードアセンブリの一部であることができる。配線基板は、フレームとスティフナ構造体との間に配置され、プローブ基板は、１つ以上の調節不能固定結合機構によってフレームに結合されることができる。プローブ基板のそれぞれは、プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置への配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続される。調節不能固定結合機構は、主面に垂直な第１の方向において剛性であり、同時に主面に概ね平行な第２の方向において可撓性であることができる。 （もっと読む）