本発明は、炭化ケイ素のモノリシックなインゴットの製造方法であって、ｉ）ポリシリコン金属チップおよび炭素粉末を含む混合物を、蓋を有する円筒状反応セルの中へと導入する工程と、ｉｉ）ｉ）の円筒状反応セルを密封する工程と、ｉｉｉ）ｉｉ）の円筒状反応セルを真空加熱炉の中へと導入する工程と、ｉｖ）ｉｉｉ）の加熱炉を排気する工程と、ｖ）ｉｖ）の加熱炉に、大気圧近くまで実質的に不活性ガスであるガス混合物を充填する工程と、ｖｉ）ｖ）の加熱炉の中の円筒状反応セルを１６００〜２５００℃の温度に加熱する工程と、ｖｉｉ）ｖｉ）の円筒状反応セルの中の圧力を０．０５ｔｏｒｒ（約６．７Ｐａ）以上５０ｔｏｒｒ（約６．７ｋＰａ）未満まで低下させる工程と、ｖｉｉｉ）ｖｉｉ）の円筒状反応セルの蓋の内側でのこの蒸気の実質的な昇華および凝縮を許容する工程と、を含む方法に関する。 （もっと読む）

３０〜９９．９％（重量／重量）の溶媒、および当該溶媒中に分散した０．１〜７０％（重量／重量）の、酸化アルミニウム ナノ繊維を含む酸化アルミニウム分散物であって、当該ナノ繊維は、０〜９９．９９％（重量／重量）のγ−ＡｌＯ（ＯＨ）および０．０１〜１００％（重量／重量）のγ−Ａｌ_２Ｏ_３を含む酸化アルミニウム分散物；ならびに当該酸化アルミニウム分散物を調製する方法。 （もっと読む）

少なくとも１つのポリマー層を含む強化シリコーン樹脂フィルムであって、当該ポリマー層のうちの少なくとも１つは少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、当該ポリマー層のうちの少なくとも１つは酸化アルミニウムナノ繊維を含み、このナノ繊維はγ−ＡｌＯ（ＯＨ）およびγ−Ａｌ_２Ｏ_３から選択される少なくとも１つの酸化アルミニウムを含む、強化シリコーン樹脂フィルム；ならびに当該酸化アルミニウムナノ繊維を含むナノ繊維充填シリコーン組成物。 （もっと読む）

複合材料は、熱伝導性金属マトリクスおよびその中に分散されたシリコーン粒子を含む。この複合材料は、電子デバイスにおいて放熱材料を形成するために用いられることができる。この複合材料は、ＴＩＭ１およびＴＩＭ２の用途のために用いられることができる。本発明は（ａ）熱伝導性金属と、（ｂ）前記熱伝導性金属中のシリコーン粒子とを含む複合材料を提供する。本発明は、その熱伝導性金属にはインジウムが含まれていない上記の複合材料を提供する。 （もっと読む）

放熱材料は、熱伝導性金属マトリクスおよびその中に分散された粗いポリマー粒子を含む。この複合材料は、電子デバイスにおけるＴＩＭ１用途およびＴＩＭ２用途の両方のために用いられることができる。本発明は、（ａ）熱伝導性金属と、（ｂ）上記熱伝導性金属中に分散された粗いポリマー粒子とを含む放熱材料であって、上記熱伝導性金属は、電子デバイスの正常動作温度より高い融点、かつ上記電子デバイスの製造温度より下回る融点を有し、上記粗いポリマー粒子は、少なくとも１５μメートルの平均粒子サイズを有する、放熱材料を提供する。 （もっと読む）

金属および合金を生産する方法であって、当該方法は、少なくとも１つの金属酸化物を含む原料、ならびに炭素系還元剤および硬化結合剤を含む集塊物を当該金属酸化物の当該金属への還元をもたらすために加熱する工程を含み、各集塊物は少なくとも１つの成形された開口チャネルを有し、かつ、見かけ上の密度が当該チャネルのない同一の集塊物の見かけ上の密度の９９％を超えない方法である。 （もっと読む）

方法は、（Ｉ）硬化されたシリコーン製品を製造する工程と、（ＩＩ）この硬化されたシリコーン製品をパターン形成技法で使用する工程とを含む。この硬化されたシリコーン製品は、（Ａ）シリコーン硬化パッケージおよび（Ｂ）ポリアルキレンオキシド官能性および反応性官能性を有する極性の添加剤の反応生成物である。この方法はソフトリソグラフィー用途において有用である。 （もっと読む）

少なくとも２つのポリマー層を含む強化シリコーン樹脂フィルムであって、このポリマー層のうちの少なくとも１つは、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子、ヒドロキシル基または加水分解性基を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、かつこのポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含む強化シリコーン樹脂フィルム。 （もっと読む）

強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法であって、縮合硬化性シリコーン組成物およびカーボンナノ材料を含むナノ材料充填シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸する工程と、この含浸された繊維強化材のシリコーン樹脂を硬化させる工程とを含む方法、ならびに上記の方法に従って調製した強化シリコーン樹脂フィルム。 （もっと読む）

組成物は、（ｉ）マトリクス、（ｉｉ）充填材および（ｉｉｉ）水素結合できるポリオルガノシロキサンを含む充填材処理剤を含む。この充填材処理剤は、糖類−シロキサンポリマー、アミノ官能性ポリオルガノシロキサンまたはこれらの組み合わせであってよい。 （もっと読む）