【課題】露光装置において基板に付着した液体による動作不良および処理不良が防止された基板処理装置を提供することである。
【解決手段】基板処理装置５００は、インターフェースブロック１５を備える。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、第１および第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２を含む。第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１において、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われ、第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２において、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】露光装置において基板に付着した液体による動作不良および処理不良が防止された基板処理装置を提供することである。
【解決手段】基板処理装置５００は、インターフェースブロック１５を備える。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、第１のインターフェースブロック１５ａおよび第２のインターフェースブロック１５ｂから構成される。第１のインターフェースブロック１５ａは、前後処理部１５０を含む。前後処理部１５０には、第１〜第３の洗浄／乾燥処理ユニットが配置される。第１の洗浄／乾燥処理ユニットにおいて、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われ、第２および第３の洗浄／乾燥処理ユニットにおいて、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】露光装置内の機構の汚染を低減することができる基板処理技術を提供する。
【解決手段】液浸露光対応の露光ユニットにおいてパターン像の露光位置を調整するアライメント処理を行う直前または直後に、アライメント処理に使用するダミー基板を露光ユニットから基板処理装置に搬送する。基板処理装置では、受け取ったダミー基板を洗浄処理ユニットにて洗浄して乾燥する。洗浄後のダミー基板は再び基板処理装置から露光ユニットに帰還させる。露光ユニット側では清浄なダミー基板を使用してアライメント処理を実行できるため、基板ステージ等の露光ユニット内の機構の汚染を低減することができる。また、ダミー基板が撥水性を有する場合には、基板処理装置側での洗浄によって撥水性を回復することもできる。 （もっと読む）

【課題】露光処理に伴う機構の汚染を低減することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】感光剤が塗布された基板Ｗにパターンを焼き付けて露光処理を行う基板処理装置１は、露光チャンバー１１の内部に液浸露光処理を行う露光部２０と、洗浄部４０と、搬送機構６０とを備えて構成されている。露光部２０にて基板Ｗの液浸露光処理を行った後に、その基板Ｗを洗浄部４０に搬送して洗浄する。液浸露光処理時に使用した液体が露光処理後にも基板Ｗに残留付着していたとしても、露光処理直後に洗浄部４０にて基板Ｗを洗浄するようにしているため、その液体が基板処理装置１内の機構に付着して汚染することを防止することができる。また、露光部２０のアライメント処理に使用するダミー基板ＤＷについても、洗浄部４０にて洗浄することができる。 （もっと読む）

半導体ワークピース用チャックは、熱ペデスタル上に集積された抵抗性加熱部品及び静電バイポーラチャック部品を特徴とする。これらの集積加熱部品及びチャック部品は、ウェーハの平坦性、及び、ワークピースとチャックの間に熱ガスを収容する下地ギャップの均一性を維持する。本発明の一実施形態では、ラミネートされたＫａｐｔｏｎウェーハヒータがウェーハの下方の熱表面の上部に取り付けられる。ウェーハを導電体に接触させる必要なく、チャックとウェーハの間にチャック力を生成するために、少なくとも二つの電圧ゾーンがヒータ内で分離される。これらの電圧ゾーンは、個別の導電部品を使用することによって、また、抵抗性加熱部品を含むゾーンにＤＣバイアスを印可することによって作成可能である。 （もっと読む）

半導体基板処理動作中に流体を分配する装置。当該装置は、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、中央流体分配バンクの第１の側に位置された第１の処理チャンバとを含む。また、当該装置は、中央流体分配バンクの第２の側に位置された第２の処理チャンバと、中央流体分配バンクと第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームとを含む。 （もっと読む）

焼成プレートの表面にサポートされた基板を加熱するように構成された焼成プレートと、冷却プレートの表面にサポートされた基板を冷却するように構成された冷却プレートと、該焼成プレートから該冷却プレートに基板を移送するように構成された基板移送シャトルとを備えており、該基板移送シャトルが、該焼成プレートによって加熱された基板を冷却可能な温度コントロール基板保持表面を有している集積熱ユニット。 （もっと読む）

実施形態は、一般的に、スループットを増加させ、信頼性を増加させたマルチチャンバ処理システム（例えばクラスタツール）を使用して基板を処理する機器および方法を提供する。クラスタツール内で処理される基板は繰り返し可能性が高く、システムフットプリントが小さい。クラスタツールの一実施形態では、基板をまとめてグループ化して移送することで、基板を２枚以上のグループ毎に処理してシステムスループットを増加することにより、また、処理チャンバの間で基板のバッチを移送する際の動作数を低減することで、ロボットの疲労を低減し、システムの信頼性を増加させることにより所有権のコストが低減される。実施形態はまた、システムの停止時間を低減し、基板移送処理の信頼性を増加させるために使用される方法および機器を提供する。 （もっと読む）