説明

パンドウィット・コーポレーションにより出願された特許

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高速通信システムに用いられる、レーザ光源の波長分布および放射パターンを補正するための改善されたマルチモード光ファイバケーブルが設計される。改善されたマルチモード光ファイバケーブルは、波長依存性のVCSEL極性放射パターンを補正し、モード分散を低減する。ビット誤り率(BER)システム性能の改善、および/または高帯域光チャンネルリンクにおけるより広い届く範囲の達成を可能にする改善されたマルチモード光ファイバケーブル内部のモード分散を低減する技術が開示される。モード分散を最小化する改善されたマルチモード光ファイバケーブルの設計および製造には相当な努力が払われ、レーザ内の波長依存性の極性放射パターンの影響は無視される。材料分散効果はモード分散に顕著な影響を及ぼし、そして標準放物線屈折率プロファイルを修正することにより材料分散効果を補正し、全体のモード分散を低減することができる。
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本発明のある実施形態は、電子機器の筐体の垂直排気ダクトを提供する。垂直排気ダクトは、第1のダクト部分と、第1のダクト部分に滑動可能に接続され、第1のダクト部分上方の第1の高さへ伸長可能な第2のダクト部分と、第2のダクト部分に滑動可能に接続され、第2のダクト部分上方の第2の高さへ伸長可能な第3のダクト部分を有する。
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多モードファイバー(MMF)の特性化及び設計に適用可能な新しい計量が記載される。計量は異モード遅延(DMD)測定から得られ、有効モード帯域幅(EMB)及びDMDのような、業界標準の計量と組み合わせて使用されるときにはビット誤り率(BER)試験で測定されるより精密なMMFチャンネルリンク性能の予測を生じる。計量は又改良された帯域幅性能のためのMMFの設計に使用可能である。生産の試験アルゴリズムとして使用されると、ファイバー性能の選択、選別、又は検証に使用可能である。このプロセスは多モードファイバーの設計において、所定の長さのためのより大きい性能余裕、及び/又は所定の性能余裕のためのより大きい長さを生じることが可能である。
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本発明の特定の実施形態はケーブルの束を緊締するための面ファスナ括り材(100)を提供する。面ファスナ括り材は、基材構成要素とループ構成要素とフック構成要素と滑り止め構成要素(123)とを備える。基材構成要素は、第1側面と、第1側面の反対側の第2側面と、第1端部と、第1端部の反対側の第2端部とを有する。ループ構成要素は、基材構成要素の第1側面に貼り付けられ、複数のループ係着要素(111)を有する。フック構成要素は、基材構成要素の第2側面に貼り付けられ、基材構成要素の第1端部に配置され、そこから基材構成要素の第2端部に向かって伸張し、複数のフック係着要素(122)を有する。滑り止め構成要素は、基材構成要素の第2側面に貼り付けられ、そこから基材構成要素の第1端部に向かって伸張する。フック構成要素と滑り止め構成要素の近接する端部は、その間に間隙を画定するように間隔をあけて配置される。
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通信ケーブルは、導電体の複数の撚り対と、ギャップによって分離された導電性セグメントを有するマトリクステープとを設けられる。導電性セグメントの寸法は、隣接するケーブル間の信号の望ましくない結合を低減するように選択される。導電体の撚り対とマトリクステープとの間に絶縁層を設けることができる。いくつかの実施形態では、絶縁層は、エンボスフィルムまたは穿孔フィルムである。エンボスフィルムまたは穿孔フィルムの使用により、絶縁層の誘電率が下がる。
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インテリジェント物理的層管理システムであって、相互接続パッチ環境においてパッチコードプラグの接続および取り外しのプロセスを指示、モニタ、報告するアクティブな電子ハードウェア、ファームウェア、機械アセンブリ、ケーブル、およびソフトウェアを含むシステムを提供する。RFIDタグ統合チップは、どのスイッチポートにパッチコードがプラグ挿入されているかの識別に使用される。システムはパッチコード接続を監視してパッチコードまたはプラグの挿入または取り外しをモニタリングする機能がある。さらに、システムは相互接続構成においてパッチフィールドをマップ化できる。
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【課題】本発明は、汚染、損傷または誤使用からアダプタを保護するための装置を対象としている。
【解決手段】その装置は取り外し工具を受け入れるための開放区域を備えた前側部材を含んでいる。その装置は前部および後部を備えたカバー部材も含んでいる。その装置の前側部材はカバー部材の前部を相互に接続している。各々のカバー部材の前部は、カバー部材がアダプタ内に組み付けられた場合に、アダプタ内の開口部をシールするためのシール部材を含んでいる。各々のカバー部材の後部は、アダプタ内に装置を固定するためにアダプタと係合するための、後部から上方に延在したアームを含んでいる。 (もっと読む)


相互接続または交差接続パッチング環境においてパッチコードプラグを接続および切断する過程を誘導、監視、および報告する能動的電子ハードウェア、ファームウェア、機械的アセンブリ、ケーブル、およびソフトウェアを含む、インテリジェントネットワークパッチフィールド管理システムが提供される。RFIDタグ集積チップを、本システムのいくつかの実施形態において使用して、スイッチポートにおけるパッチコードの挿入および除去の検出を可能にする。また、RFIDタグを使用して、ユーザを検出し、ユーザの許可レベルに基づいてネットワークへのアクセスを制御してもよい。また、ネットワークアクセスを、アウトレットジャックレベルにおいても制御することができる。本システムは、パッチコードまたはプラグの挿入または除去を検出するために、パッチコード接続を監視することができる。加えて、本システムは、ネットワーク全体をマッピングすることができる。
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ランダムもしくは疑似ランダムパターンまたは長いパターン長の非連続性の金属形状を有するケーブルホイルテープと、当該のパターンのホイルテープを製造するための方法とを提供する。いくつかの実施形態において、ホイルテープの金属層の領域または経路を選択的に除去し、金属層にランダム化した形状のランダム分布、または疑似ランダムパターンもしくは長いパターン長の非連続性の形状をもたらすために、レーザ切断システムが使用される。いくつかの実施形態において、このホイルテープは、ホイルテープの各側に金属層を有する両面性であり、レーザ切断システムは、ホイルテープの両側にある金属層への非導電通路を切断することが可能である。
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クロスコネクトパッチング環境におけるパッチコードプラグを接続および切断する処理において案内、監視、および報告を補助するための知的なネットワークパッチフィールド管理システムおよび専門のクロスコネクトケーブルが提供される。パッチコードまたはプラグの挿入または取り外しを検出するために、システムはさらにパッチコード接続を監視することもできる。ケーブルプラグの両方にLEDを有するクロスコネクトケーブルが提供される。クロスコネクトケーブルの一つのプラグのみがポートに差し込まれた場合には、そのプラグに組み込まれたLEDは回路から切り離されるが、抜かれたプラグ内のLEDは回路内に残り、システムにおいて依然として発光できる。
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