【課題】ＣＰＵにより、接触または非接触式の通信から得られる通常の信号を処理するだけでなく、チップセンサの励起を要求する、所定の、より複合的な処理をも行うことのできる、チップおよび複数のチップセンサを有する情報記憶装置を提供する。
【解決手段】本発明は、接触又は非接触の誘導通信用の情報並びにエネルギー（１６）を格納するチップ（１０）と、このチップ（１０）内に一体化され、励起（１４）の後に、信号（２６）をチップ（１０）のＣＰＵ（２８）に伝える励起可能な複数個のチップセンサ（１２）とを有し、ＣＰＵ（２８）にて信号（２６）を処理する、情報記憶装置に関する。本発明は、チップ（１０）による情報並びにエネルギー（１６）の格納とは無関係に、情報を追加的に格納する目的のために、チップセンサ（１２）の励起（１４）を、チップ（１０）により調整可能にすると共に、ＣＰＵ（２８）での信号（２６）の処理要件に適合可能とする、ことによって特徴付けられる。 （もっと読む）

モバイル通信装置（１）は、クラッシックな又はエミュレートされたMIFAREメモリ（ＭＭ）に接続しうるとともに、MIFAREアプリケーションが占めているメモリの占有部分と、これらメモリの占有部分間の空のメモリスペースとに対しMIFAREメモリ（ＭＭ）をパーシング処理するMIFAREアプリケーションマネージャ（ＭＡＭ）を有する。MIFAREアプリケーションマネージャ（ＭＡＭ）は、空のメモリスペースの予め決定した個数又は寸法が検出された場合に、MIFAREアプリケーションの記憶位置を再編成することにより、MIFAREメモリ（ＭＭ）のデフラグメンテーション処理を実行し、これらMIFAREアプリケーションを互いに連続配置とするのが好ましい接近配置とするようにする。
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本発明は、半導体基板（５２）と、半導体基板（５２）に電気的に接続されたＩ／Ｏパッド（５４）と、Ｉ／Ｏパッド（５４）に電気的に接続された、応力を吸収するための応力緩衝要素（７４）と、応力緩衝要素（７４）に電気的に接続されたアンダーバンプメタライゼーション（７０）と、アンダーバンプメタライゼーション（７０）に電気的に接続されたはんだボール（６０）と、はんだボール（６０）と半導体基板（５２）との間の金属要素（６１）と、半導体基板（５２）および金属要素（６１）を保護するとともにＩ／Ｏパッド（５４）を少なくとも部分的に露出するパッシベーション層（５６，５８）と、を具えている半導体コンポーネント用の応力緩衝パッケージ（４９）に関するものであり、応力緩衝要素（７４）とパッシベーション層（５６，５８）との間の界面の粗度が金属要素（６１）とパッシベーション層（５６，５８）との間の界面の粗度よりも低くなるようにしたことを特徴とする。また、本発明は、半導体コンポーネント用の応力緩衝パッケージ（４９）を製造する方法にも関するものである。 （もっと読む）

複数のメモリセクター（0 - F）を備えるメモリ装置（MIF）に接続できる移動通信装置（１）であって、少なくとも１つのアプリケーションが少なくとも１つのメモリセクターに保存され、これらのメモリセクターはセクターキー（キーA，キーB，４）により不正アクセスから保護されている。前記移動通信装置（１）は、外部のトリガーイベントによりトリガーされたときに、保存されているアプリケーション（TK1,AC1,AC2,TR2,TR3,CP1,TR4,AC3,TK3）を無効化するように構成されたアプリケーション・マネージャー（MAM）を備える。
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SmartMX カードのようなエミュレートしたMIFARE装置とするのが好ましいMIFARE装置のような、独自のメモリ装置識別表示を有するメモリ装置(MIF1,MIF2 )であって、モバイル通信装置(U1,U2 )内に配置された当該メモリ装置の、シリアルナンバーのような独自のメモリ装置識別表示(MUID1,MUID2 )をサーバー主体で管理する方法が、得られるメモリ装置識別表示(MUIDx )のリポジトリ(DB)を保持するステップと、このリポジトリからメモリ装置識別表示を取り出して、このメモリ装置識別表示を特定のモバイル通信装置(U1,U2 )に送信するステップと、このモバイル通信装置(U1,U2 )に指示して、その関連のメモリ装置(MIF1,MIF2 )のメモリ装置識別表示(MUID1,MUID2 )をその現在の値から受信した新たな値に切り換えるステップとを有する。更に、サーバーはモバイル通信装置(U1,U2 )と関連するメモリ装置(MIF1,MIF2 )のメモリ装置識別表示(MUID1,MUID2 )の前の値が新たな値に変更された際に、この前の値を戻すようにこのモバイル通信装置に指令する。最後に、サーバーは、この戻されたメモリ装置識別表示の値を、メモリ装置識別表示(MUIDx )のリポジトリ(DB)に加える。
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トラステッド・サービス・マネージャ（TSM）は、サービス・プロバイダ（SP）から、第1の通信路を介して、携帯電話（MOB）の固有の識別子、特にその電話番号と共にアプリケーション（MIA）を含むリクエスト（REQ（MIA））を受信する。携帯電話（MOB）は、セクター・キーによって保護される複数のメモリ・セクターを有するメモリデバイス（MIF）を装備している。メモリデバイス（MIF）は、MIFAREデバイスとするのが好適である。TSMは、受信したリクエストからアプリケーション（MIA）及び固有の識別子を抽出し、メモリデバイス(MIF)の1つ以上の宛先セクター及び関連する1つ以上のセクター・キーをアプリケーション(MIA)に割り当て、アプリケーション（MIA）、1つ以上のセクター・キー及び1つ以上の宛先セクターのセクター番号をセットアップ・メッセージ（SU（MIA））にコンパイルし、セットアップ・メッセージを暗号化し、それを第2の通信路を介して携帯電話に、又は第1の通信路を介してサービス・プロバイダに伝送する。セットアップ・メッセージ（SU（MIA））をサービス・プロバイダに伝送する場合、サービス・プロバイダは、そのセットアップ・メッセージを第2の通信路を介して携帯電話に送信する。
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本発明は、半導体部品における層スタックである積層体（１００）を補強する補強構体（１，２）に関し、補強構体を、少なくとも１つの一体化したアンカー状部分（１１０ａ，１１０ｂ）を有する少なくとも１つの補強素子（１１０，１１８）とする。
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ＬＤＰＣデコーダにより、ＬＬＲ‐ＢＰアルゴリズムに基づいた複数のサーキュラントより成るパリティチェックマトリックスＨにより表されるＬＤＰＣコードを反復復号する。第１の計算手段（１０１０）により、次の反復に対し、第１のメモリ（１００５）に記憶された対応するシンボル値の表現と、前の反復からのチェックノードメッセージΛ_mnとから、シンボルメッセージλ_nmを計算する。シャフラ（１０３０）により、第１の計算手段（１０１０）から受けたシンボルメッセージのシーケンスを、対応するサブマトリックス中のゼロでないエレメントの位置に応じて変更する。第２の計算手段（ＤＰ‐０，ＤＰ‐１，ＤＰ‐Ｄ−１）により、バレルシフタから受けたシンボルメッセージに応じてチェックノードメッセージを計算し、この計算したチェックノードメッセージの表現を第２のメモリ（１０５０）内に記憶させる。第３の計算手段（１０２０）により、第１及び第２の計算手段の出力に応じて第１のメモリ内のシンボル値の表現を更新する。“スタッガード”又は“シャフルド”ＬＤＰＣデコーディングの原理を用いる。一実施例は、多重対角サーキュラントに対し設計する。
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本発明は、安全なデータ伝送の為の認証方法（１００）を提供するものであり、この方法は、第１の暗号を用いることにより第１の認証プロトコル（１０１）を実行するステップと、第２の暗号を用いることにより第２の認証プロトコル（１０２）を実行するステップとを具える。第１の認証プロトコル（１０１）に対する可能な入力は１つの共有キー又は数個のキーと、１つ以上の乱数としうる。
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電子デバイスのための公開鍵を生成する方法が提供され、該方法は個人鍵と前記電子デバイス２００と関連する一意の識別子とに基づいて公開鍵を生成するステップ１０３を具える。
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