微小電気機械システム装置であって、この装置の外側の電気回路網とこの装置の電極（１６）及び可動層（１４）の少なくとも１つとの間に電気相互接続を有する微小電気機械システム装置が提供される。この電気相互接続の少なくとも一部は、この装置のこの電極（１４）と機械層（９２）との間に導電層と同一の材料で形成される。一実施形態では、この導電層は、この電極（１６）とこの可動層（１４）との間にキャビティ（１９）を形成するために後に除去される犠牲層（６０）である。この犠牲層（６０）は、好ましくは、モリブデン、ドープされたシリコン、タングステンまたはチタンで形成される。一実施形態によれば、この導電層は、好ましくはアルミニウムを含む可動反射層である。
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応力関連の変形を最小限に抑えるように構成された支持構造を有するＭＥＭＳデバイス、およびその製造方法
ＭＥＭＳデバイスの実施形態は、上位の支持構造によって支持される移動可能層を含み、更に、下位の支持構造を含むことができる。１つの実施形態では、上位の支持構造内の残留応力と、移動可能層内の残留応力とが、実質的に等しい。別の実施形態では、上位の支持構造内の残留応力と、下位の支持構造内の残留応力とが、実質的に等しい。特定の実施形態では、実質的に等しい残留応力は、同じ厚さを有する同じ材料で形成される層の使用を通じて得られる。更なる実施形態では、実質的に等しい残留応力は、互いの鏡像である支持構造および／または移動可能層の使用を通じて得られる。
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テーパ縁を実現するために、ＭＥＭＳデバイス内に層を形成するための方法
特定のＭＥＭＳデバイスは、テーパ縁を有するようにパターン形成された層を含む。テーパ縁を有する層を形成するための１つの方法は、エッチング誘導層を使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、上方部分が下方部分よりも速い速度でエッチング可能な層を堆積することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、複数の反復エッチングを使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、リフトオフマスクの上に層が堆積され、そのマスク層が除去された後、テーパ縁を有する構造が残されるように、負の角度を含む開口を有するリフトオフマスクを使用することを含む。
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