説明

株式会社IngenMSLにより出願された特許

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【課題】製造において、基板側に金属性の電極を別度設ける工程を省くことが可能である上に、高温での処理が必要であるセラミックスを振動膜又は犠牲層の材料として選択でき、製造工程において自由度が高まる超音波振動子を提供する。
【解決手段】振動膜1に固着され、振動膜と共に振動する振動電極4と、振動膜1が基板3に対向するように振動膜1を支持する振動膜支持部2とを備え、基板3が振動電極4と対向する部分に導体を有するように構成し、又は基板3の全体を導体とすることにより、例えば、超音波の受信により振動膜1が振動する場合は、振動電極4と基板3(又は導体)との間に生じる静電容量の変化を用い、受信した超音波に係る電気信号を取得する。 (もっと読む)


【課題】圧電型薄膜センサの耐久性(防水・防圧性)を高め、水中用超音波アレイセンサを提供する。
【解決手段】ダイアフラム構造上にアレイ状に配設された複数の圧電型トランスデューサからなる超音波アレイセンサ1において、超音波アレイセンサの周縁部が樹脂モールド成形により保護される。そして、超音波アレイセンサ1の一部に、超音波アレイセンサ1の背面スペース30と導通する導通孔32が設けられる。又は、超音波アレイセンサ1の背面スペース30に油または水などの難圧縮性液体が封入される。又は、超音波アレイセンサ1の背面スペース30に樹脂が充填される。 (もっと読む)


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