【課題】 画面のコントラスト向上のための充分な黒さを損なうことなく白黒二層バス電極の黒層においては充分な層間導電性を有し、かつブラックパターン層においては表示電極間の充分な絶縁性を確保しうる光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 種類の黒色粒子（Ａ）及び（Ｂ）、有機バインダー（Ｃ）、光重合性モノマー（Ｄ）、及び光重合開始剤（Ｅ）からなる光硬化性組成物であって、前記黒色粒子（Ａ）及び（Ｂ）の体積抵抗率の関係が、（Ａ）＞（Ｂ）となり、かつ平均粒子径の関係が、（Ａ）＜（Ｂ）となる。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板、パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードの樹脂絶縁層などに有用な熱伝導性を持ち、保存安定性にすぐれた絶縁性硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の球状の酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）硬化性樹脂組成物からなり、前記酸化アルミニウム粒子（Ａ）の体積占有率が、硬化物の全容量に対し６０容量％以上であり、かつ硬化物の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、沈降や凝集の問題がなく保存安定性に優れた、プリント配線用絶縁性硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 液体吐出型記録ヘッドの信頼性を向上させる。
【解決手段】
液体吐出型記録ヘッド１の液流路５と液体吐出口６を有する第１の被覆樹脂層７を分子中に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタン化合物と、光カチオン重合開始剤とを必須成分とするオキセタン樹脂組成物で形成する。 （もっと読む）

【課題】 液体吐出型記録ヘッドの信頼性を向上させる。
【解決手段】
液体吐出型記録ヘッド１のインク流路３を形成する流路部材４を分子中に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタン化合物と、光カチオン重合開始剤とを必須成分とするオキセタン樹脂組成物を含有する流路構成材料で形成する。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィー法により厚膜の着色パターンを形成する場合でも、露光の際に充分な表面硬化性と硬化深度が得られ、解像性に優れた着色パターンを形成できるアルカリ現像型の着色感光性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）感光性モノマー、及び（Ｄ）顔料を含有する組成物であって、上記光重合開始剤（Ｂ）として、（Ｂ−１）ホスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、及び（Ｂ−２）光カチオン重合開始剤を含有し、上記感光性モノマー（Ｃ）として、（Ｃ−１）カチオン硬化性モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】 パターンの形成条件に影響されること無く，しかも現像時間が長いなどの厳しい現像条件であっても，優れたラインのパターニング性を確保し得る感光性ペースト、及びそれを用いて形成した焼成物パターンを提供すること。
【解決手段】 本発明の感光性ペーストは、（Ａ）無機微粒子、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、(Ｅ)カップリング剤、及び（Ｆ）アルキルアンモニウム塩を含有することを特徴とし、前記アルキルアンモニウム塩（Ｆ）が、アルキルカルボン酸アンモニウム塩、アルキルスルホン酸アンモニウム塩、アルキル硫酸アンモニウム塩、及びアルキル燐酸アンモニウム塩から選ばれるいずれか少なくとも１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材を高濃度で充填することにより、低熱膨張率化、高熱伝導率化、低吸水率化等が容易にでき、希アルカリ水溶液により現像可能で、かつ樹脂などの有機成分から、高温時に放出されるガス化成分が少ない硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基含有共重合樹脂、（Ｂ）活性エネルギー線により硬化する反応基を２個以上有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）無機充填材を含有してなり、前記無機充填材（Ｄ）の含有率が、固形分中に６５質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な熱伝導性、耐湿性に優れ、希アルカリ水溶液により容易に現像可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基含有共重合樹脂、（Ｂ）活性エネルギー線により硬化する反応基を２個以上有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなり、前記無機充填材（Ｄ）の含有率が、固形分中に８０質量％以上である。 （もっと読む）

絶縁パターンの形成方法であって、（１）回路形成された基板上に、はじき剤（Ａ）を絶縁層のパターンとは逆のネガティブな関係にあるパターンに塗布して固着する工程、（２）固着したはじき剤（Ａ）より高い表面張力を示し、かつ基板より低い表面張力を示す液状の絶縁樹脂組成物（Ｂ）を、工程（１）で得られた基板の全面に塗布する工程、及び（３）工程（２）で得られた液状の絶縁樹脂組成物（Ｂ）の塗膜を、活性エネルギー線照射及び／又は熱による硬化、あるいは熱による乾燥にて基板上に固着させて絶縁層とする工程、を有し、前記（２）から（３）の工程において、前記液状の絶縁樹脂組成物（Ｂ）が前記はじき剤（Ａ）の固着物によりはじかれ、絶縁パターンが得られることを特徴とする絶縁パターンの形成方法。
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【課題】 高精度で優れた硬化深度を示す感光性ペーストを提供すること。
【解決手段】 感光性ペーストは、（Ａ）無機微粒子、（Ｂ）光重合性化合物を含む有機成分、及び（Ｃ）光重合開始剤として一般式（１）で示される化合物を含有することを特徴とし、好ましくは前記光重合開始剤（Ｃ）として、２−ヒドロキシ−１−｛４−[４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロペオニル）−ベンジル]−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンを用いる。また、このような感光性ペーストを用いて、電極パターン、ブラックマトリックスパターン、隔壁パターンなどの焼成物パターンが形成される。
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