【課題】 ピンホールや印刷ムラがない印刷が可能な、プラズマディスプレイパネルの高精細な電極を形成するために用いられる感光性ペーストであって、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を損なうことなく、焼成皮膜を形成できる感光性ペーストを提供すること。また、このような感光性ペーストから高精細の焼成物パターンを形成したプラズマディスプレイパネルを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）有機バインダー、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機微粒子、（Ｅ）有機溶剤および（Ｆ）添加剤を含有する感光性ペーストであって、有機溶剤（Ｅ）中に沸点が２１０℃以上の高沸点有機溶剤を含有し、且つ、添加剤（Ｆ）としてアクリル系レベリング剤と共にアミン系、リン系及びカルボン酸系分散剤から選択される１種又は２種以上の分散剤を含有する感光性ペースト。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸、（Ｃ）ケトン系溶剤、（Ｄ）カルボキシル基含有化合物、（Ｅ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｆ）光重合開始剤を含有する。上記（Ｄ）成分としてカルボキシル基含有感光性化合物を用いる場合、（Ｅ）成分の感光性（メタ）アクリレート化合物を省くこともできる。上記硬化性組成物は、液状形態であってもよく、あるいは所謂ドライフィルムの形態であってもよい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成できると共に、ＰＣＴ耐性、耐吸湿性等に優れる硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）多官能エポキシ化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸、又は不飽和基含有モノカルボン酸とエポキシ基と反応する反応基を有する化合物との混合物、との反応物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物（Ａ−１）と、ノボラック型フェノール樹脂とアルキレンオキシド及び／又は環状カーボネートとの反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）との混合物、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と、不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）、又は不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）とエポキシ基と反応する反応基を有する化合物（ｃ）との混合物（ｄ）、との反応物（ｅ）に、多塩基酸無水物（ｆ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とアルキレンオキシド（ｂ）及び／又は環状カーボネート（ｃ）との反応物（ｄ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｅ）を反応させ、得られた反応物（ｆ）と多塩基酸無水物（ｇ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、１分子中に１個以上の水酸基と、この水酸基以外のエポキシ基と反応する１個の反応基を有する化合物（ｂ）と、不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）とを反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、及び（Ｅ）希釈剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とアルキレンオキシド（ｂ）又はシクロカーボネート化合物（ｃ）とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｅ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル含有基ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、及び（Ｅ）希釈剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造に有用な耐熱性および重ね塗り性に優れる低粘度のインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるビスアリルナジイミド化合物：
【化１】


（式中、Ｒ^１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。）、（Ｂ）平均粒子径５乃至１００ｎｍのシリカまたはアルミナ微粒子を希釈剤に分散してなるディスパージョン、及び希釈剤（Ｃ）を含有してなり、粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用硬化性樹脂組成物、および該組成物を用いて形成された硬化物並びに該組成物を用いて形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 卑金属を含む樹脂組成物を用いて大気中で導電性焼成物パターンを形成する方法において、焼成後に十分な導電性を有する焼成物パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明にかかる導電性焼成物パターンの形成方法は、基材上に卑金属を含む樹脂組成物のパターンを形成し、そのパターンを大気中で焼成して導電性焼成物パターンを形成する方法であって、焼成時の昇温速度が１０℃／分以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線により硬化させた際に、反りを生じない活性エネルギー線硬化性樹脂組成物と、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる耐熱性および耐薬品性に優れた硬化物を提供する。
【解決手段】凹部に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を充填し、充填した前記樹脂組成物を活性エネルギー線により硬化させ、その硬化物を凹部から取り出す成型法に用いる樹脂組成物であって、（Ａ）２官能ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）イソボロニル（メタ）アクリレート、および（Ｃ）光重合開始剤を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、並びに前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。 （もっと読む）