【課題】 ３５０〜３７５ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れたアルカリ現像型ソルダーレジスト及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中に２つ以上の環状エーテル基又は環状チオエーテル基を持つ化合物に、（ｂ）不飽和モノカルボン酸を反応させた後、（ｃ）多塩基酸無水物を反応させた樹脂に、さらに（ｄ）１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させ、再度（ｃ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）オキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）１分子中分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｄ）熱硬化性成分を含み、波長３５０〜３７５ｎｍにおける吸光度が、２５μｍあたり０．３〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】 ４００〜４１０ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れたアルカリ現像型ソルダーレジスト及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中に２つ以上の環状エーテル基又は環状チオエーテル基を持つ化合物に、（ｂ）不飽和モノカルボン酸を反応させた後、（ｃ）多塩基酸無水物を反応させた樹脂に、さらに（ｄ）１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させ、再度（ｃ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）オキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）１分子中分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｄ）熱硬化性成分、及び（Ｅ）増感剤を含み、波長４００〜４１０ｎｍにおける吸光度が、２５μｍあたり０．３〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】ラミネート法により簡単に製造でき、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度を有する金属箔層／熱可塑性ポリイミド層又は／及び導体回路層／熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に金属箔層又は導体回路層が接着されてなる金属箔層／熱可塑性ポリイミド層又は／及び導体回路層／熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板であって、上記熱可塑性ポリイミド層が、熱可塑性ポリイミド樹脂を溶融押出成形して得られた熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシートから形成されたものである。このようなフレキシブル積層板は、上記熱可塑性ポリイミドフィルム（１）と、金属箔（２）又は導体回路層（４）とを加熱加圧して接着させるラミネート法により製造できる。 （もっと読む）

【課題】易滑性の向上を図りながらも、切断刃の長寿命化と製造コストの低減を達成するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂および硫酸バリウム粒子を含有することを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 導電性に優れた光硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決するための組成物として、本発明は、（Ａ）熱硬化性成分、（Ｂ）導電性粉末、（Ｃ）有機バインダー、（Ｄ）光重合性モノマー、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する光硬化性組成物であって、（Ａ）熱硬化性成分の配合量が（Ｃ）有機バインダー１００質量部に対して０．１〜１００質量部であることを特徴とする焼成用光硬化性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成可能であり、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤、（Ｅ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｆ）光重合開始剤を含有する。上記（Ａ）成分としてカルボキシル基含有感光性化合物を用いる場合、（Ｅ）成分の感光性（メタ）アクリレート化合物を省くこともできる。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な放熱性を持ち、保存安定性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基含有共重合樹脂、（Ｂ）活性エネルギー線により硬化する反応基を２個以上有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）遠赤外線を放射するセラミックス粒子を含有してなり、前記遠赤外線を放射するセラミックス粒子（Ｄ）の含有率が、固形分中に６０容量％以上である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に電気絶縁性、密着性、はんだ耐熱性等の特性に優れたレジストパターンを作製する方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板のレジストパターンは、（Ａ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）と環状カーボネート類（ｂ）とを反応させて得られる反応生成物（ｃ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／又はそのエステル類（ｅ）を反応させ、得られる反応生成物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）希釈溶剤を含有する硬化性組成物を、回路形成されたプリント配線板に塗布して塗膜を形成し、上記塗膜を選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成し、加熱及び／又は活性エネルギー線の照射により硬化させて作製される。 （もっと読む）

【課題】 紫外線や電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、若しくはさらに加熱によって硬化し、加水分解性が低く、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れる光硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）二官能エポキシ樹脂（ａ）とメタクリル酸から誘導されるメタクリロイル基含有多分岐ポリエーテル樹脂、（Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物、さらに前記組成物に、（Ｃ）一分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボン酸含有樹脂、又はさらに、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含む組成物、及びその硬化物が提供される。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と、不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）、又は不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）とエポキシ基と反応する反応基を有する化合物（ｃ）との混合物（ｄ）、との反応物（ｅ）に、多塩基酸無水物（ｆ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）