【課題】 本発明は、製造工数を減らして生産効率を改善し、機械的な押さえが無くても熱衝撃による騒音特性劣化を防止することが可能なリアクトルを提供する。
【解決手段】 ２本の脚鉄心、上記脚鉄心の上下に設けられた鉄心、上記脚鉄心と鉄心の間に設けられたギャップ材、脚鉄心を巻回するコイル、上部の鉄心に取り付けられた絶縁性の樹脂成型品である端子台、下部の鉄心に取り付けられた絶縁性の樹脂成型品である底板からなり、コイルは上下に分離されて脚鉄心を巻回し、上下に分離されたコイルの間にはスペーサが設置され、隣接するコイルの間には絶縁紙が設置されており、上記鉄心、上記ギャップ材、およびこれらの固定に使用される接着剤の線膨張係数を１．２×１０^−５〜１．５×１０^―５／℃とする。 （もっと読む）

【課題】磁性粉末密度が高く、より高い透磁率を保持することができ、低損失、低騒音、優れたインダクタンス特性を有するリアクトルを提供することを目的とする。
【解決手段】コイルが樹脂組成物でモールドされたモールドコイルと、前記モールドコイルを貫通する空隙部分に嵌合される磁性体ブロックからなるリアクトルにおいて、前記磁性体ブロックが嵌合された前記モールドコイル全体を磁性体でモールドする。 （もっと読む）

【課題】 接着力を増加させ電磁機械力に強く、製品の歩留まりを向上させて生産効率を改善し、長期的な騒音信頼性能を備えた小型且つ軽量なリアクトルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 鉄心間にギャップ材を有するリアクトルにおいて、耐熱性を有し樹脂含浸が可能なギャップ材を鉄心間に挿入してギャップ材及び鉄心を樹脂含浸により一体化する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに製造が簡単なＬＥＤ用基板、およびこのＬＥＤ用基板を用いたＬＥＤパッケージを提供とする。
【解決手段】ＬＥＤ用基板(1)は、放熱部(10)の平坦面にＬＥＤ取付孔(14)が穿設された絶縁層(11)が接合され、前記絶縁層(11)上に配線パターンを有する配線部(12)が設けられていることを特徴とする。また、ＬＥＤパッケージ(2)は、前記ＬＥＤ用基板(1)のＬＥＤ取付孔(14)内において、放熱部(10)上にＬＥＤチップ(20)が実装され、該ＬＥＤチップ(10)が配線部(12)に電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
これまでのプリント配線基板用白色積層板は、熱硬化性樹脂部分が熱によって変色し、反射率が低下する問題があった。紫外発光素子を用いる種類のＬＥＤでは、ＬＥＤチップを実装する基板が紫外線により劣化、変色するため、紫外線や熱による変色の極めて少ない基板への要求が強くなっている。更に、チップＬＥＤの封止工程において液漏れ等を起こさないよう高い板厚精度も要求されている。
【解決手段】
本発明の白色プリプレグは、脂環式エポキシ樹脂（Ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、グリシジル（メタ）アクリレート系ポリマー（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化剤（Ｄ）を必須成分とする樹脂組成物（Ｅ）を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなることを特徴とする。又、本発明の白色積層板は、上記白色プリプレグ１枚、又は複数枚積層したものを加熱加圧成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 三巻線モールド変圧器が接続された交直変換装置のスイッチングの方向が逆になるような制御で運転された場合に、鉄心より発生する漏れ磁束が巻線間に集中し、漏れ磁束による鎖交が生じても、各モールドコイルの局部過熱を抑え、変圧器の温度上昇を防止することができる三巻線モールド変圧器を提供する。
【解決手段】 鉄心を中心に内側から順に、二次巻線を樹脂にてモールドした二次モールドコイル、一次巻線を樹脂にてモールドした一次モールドコイルを設置し、二次モールドコイルおよび一次モールドコイルの下側に鉄心を中心に内側から順に、三次巻線を樹脂にてモールドした三次モールドコイル、一次巻線を樹脂にてモールドした一次モールドコイルを設置し、二次モールドコイルと三次モールドコイルの上下間および一対の一次モールドの上下間には、空隙（エアーギャップ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】 より簡単に繰り返し再利用可能で、環境への影響が少なく、時間とコストを節約可能な巻芯を提供することを目的とする。
【解決手段】 巻芯の表面に架橋剤としてポリイソシアネート系を使用した架橋反応型のウレタン系樹脂を用いて粘着層を形成する。 （もっと読む）

【目的】 連続気孔と細孔とが共存し、比表面積が大きい活性炭を安価に製造する製造方法を提供する。
【構成】 紙基材フェノール樹脂成形品又はその破砕物を活性炭前駆体とし、該前駆体を炭化及び賦活処理を一工程で行うことを特徴とする活性炭の製造方法。 （もっと読む）

【目的】 電子部品搭載用凹部内へのプリプレグ補強基材繊維の流出を防止したプリント配線用基板を提供する。
【構成】 プリント配線基板の上に、正方形又は矩形の穴を穿孔したプリント配線基板を、間に同様の正方形又は矩形の穴を穿孔した接着用のプリプレグを介して積み重ね、全体を加熱加圧積層して前記正方形又は矩形の穴による凹部を一体に形成してなるプリント配線用基板において、プリプレグの補強基材がガラス繊維糸の平織り布からなり、プリプレグに穿孔する正方形又は矩形の穴が該穴の各辺と平織り布のたてのガラス繊維糸及びよこのガラス繊維糸と交差し、その角度αが、０゜＜α＜９０°の条件を満たすことを特徴とする電子部品搭載用の凹部を有するプリント配線用基板。 （もっと読む）