【課題】バインダーを使用しなくても繊維シート基材の表面に銀を固着でき、かつ、無電解メッキ法に比べて簡便に実施でき、かつ、実質的に銀化合物のみから構成される金属被覆物を形成し得る、銀粒子固着繊維シートの製造方法の提供。
【解決手段】繊維表面の少なくとも一部に銀粒子が固着した銀粒子固着繊維シートの製造方法であって、カルボン酸銀塩と、沸点が７０〜２５０℃の脂肪族第一級アミンと、ギ酸、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸、水素化ホウ素ナトリウム、水素化物、シュウ酸、ホスフィン酸ナトリウムおよびヒドラジンからなる群から選択される少なくとも１種の還元剤とを含有する溶液を繊維シート基材に含浸させる工程（Ａ）と、前記溶液からなる含浸液を含浸した前記繊維シート基材を乾燥および加熱して、前記繊維シート基材の繊維表面に銀を析出し固着させる工程（Ｂ）とを有する銀粒子固着繊維シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂に導電フィラーを含有してなるものであって金属製の両部材を接続する導電性接着剤において、両部材の表面に形成された金属酸化膜を適切に還元し、両部材と導電フィラーとの接触導通を十分に確保しやすくする。
【解決手段】導電性接着剤３０中の樹脂３１には、電子部品１０の部品電極１１および回路基板２０の基板電極２１の表面に形成された金属酸化膜を還元する還元剤３３が含有されており、還元剤３３は、樹脂３１の硬化温度よりも低い融点を有し、少なくとも１個以上の水酸基を有する物質、たとえばアミノフェネチルアルコールよりなる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であり、硬化後に耐光性、耐熱性、熱衝撃性、反射率に優れたＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤を提供することであり、光安定性、耐熱性と熱衝撃性に優れたＬＥＤを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：


（式中、各Ｒ¹は、独立して、末端にエポキシシクロヘキシル基を有する炭素数１〜５のアルキル基であり、各Ｒ²は、独立して、炭素数１〜３のアルキル基であり、ｎは３〜５の整数である。）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）トリアクリル酸アルミニウム又はトリメタクリル酸アルミニウム、（Ｃ）一般式（２）：


（式中、Ｘは、直接結合、−ＣＨ₂Ｏ−ＣＯ−等である。）で示される脂環式エポキシ樹脂、及び（Ｄ）導電性フィラーを含有する、ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。絶縁性被膜は、完全硬化前の絶縁性硬化被膜の上に絶縁性未硬化被膜を積層した積層膜とした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。さらに、多層配線板が強固なものとなり、裏面に配線パターンを形成する際の基板の取扱い作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接続抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板およびその多層配線板の製造方法。
【解決手段】絶縁層内６１に導電性バンプ５１を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を持ち、表面に配線パターン７１が形成されたコア配線板２００と、Ｃｕ箔上８１上に導電性バンプ２と絶縁性被膜３３とが形成され、導電性バンプ２の底面径が前記導電性バンプ５１の底面径よりも小である多層配線板用の部材３００，４００とを積層して構成された多層配線板５００であって、前記多層配線用の部材３００，４００の導電性バンプ２が、前記コア配線板２００の配線パターン７１と電気的に接合され、前記絶縁性被膜３３が繊維基材なしである多層配線板とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫通技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下で、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板。
【解決手段】絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させて流動性被膜を固化させ、膜減りさせて形成した被膜である多層配線板用の部材２０１を、コア配線板３００の両面に、その配線パターンと導電性バンプとを対向させ、所定の位置に位置合わせをした後、多層配線板用の部材と他の配線板とを積層・プレスする第一の工程と、フォトリソ工程を用いて導電性箔を所定のパターンにエッチングする第二の工程と、他の多層配線板用の部材又は他の配線板を、第二の工程で形成されたパターンに対向させ、所定の位置合わせをした後、積層・プレスする工程を行う第三の工程とを有し、第一工程と第二の工程とを複数回繰り返すことを特徴とする多層配線板。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用いることで製造が可能で、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕ箔１上の指定された位置に、導電性ペーストにて導電性バンプ２を印刷、乾燥する工程と、前記導電性バンプをすべて被覆するように絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を塗布する工程と、前記流動性被膜を乾燥、固化し、揮発減量による厚さの低減によって前記導電性バンプの先端部を突出させるように、絶縁性未硬化被膜３２を形成する工程とから成る多層配線板用部材の製造方法とする。 （もっと読む）