【課題】 高価な装置を用いることなく、高分散で低粘度の、ディスペンザー等による注入性に優れた無溶剤型液状封止剤を製造する方法を提供することである。
【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填剤とを含有する無溶剤型液状封止剤の製造方法であって、（Ａ）無機充填剤に有機溶剤を加え、被分散体を作製する工程、（Ｂ）被分散体を高剪断力の撹拌装置で分散させ、分散体を作製する工程、（Ｃ）分散体から有機溶剤を揮発させる工程、および（Ｄ）有機溶剤を揮発させた分散体に、残成分を添加する工程、をこの順で含み、（Ｃ）工程の前に、エポキシ樹脂と硬化剤とを共存させずに、少なくとも１種の不揮発性成分を加えることを特徴とする、無溶剤型液状封止剤の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】構造が簡素であり、また、製造が容易であり、ショート不良が生じないリチウムイオン二次電池を提供すること。
【解決手段】正極集電体１と負極集電体２が固体電解質層３を介して交互に積層した積層体からなり、前記固体電解質層３が固体電解質からなるマトリックスに活物質４を含んでおり、固体電解質の体積と活物質４の体積の比が９０：１０〜６５：３５であること特徴とするリチウムイオン二次電池。 （もっと読む）

【課題】りん、金属及びアルカリ含有無機化合物の合成は、アルカリ金属源と金属酸化物又は金属塩と、窒素含有リン化合物とを加熱により反応させ合成を行なってきた。この合成反応の際、窒素含有リン化合物は熱分解を起こし、アンモニア又は窒素酸化物などの有害物が生じ生産性が低かった。また、係る有害ガスが発生するため、特に大量生産を行なう場合には、大型の除害設備が必要であった。
【解決手段】合成原料として、ピロリン酸塩を用いることで有害ガスの発生を皆無又は最小限に抑えると共に、高い収率で目的の無機化合を合成できるようになった。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性、THB試験での抵抗値変化の抑制、PCT試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)特定の構造のエポキシ樹脂、(C)酸無水物硬化剤、(D)特定の構造のイミダゾール化合物硬化促進剤および(E)シランカップリング剤を含み、(A)成分と(B)成分の質量割合が、84：16〜16：84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ−基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ−基板間を接着するためのボンディング性、ＴＨＢ試験での抵抗値変化の抑制、ＰＣＴ試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾール化合物硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、および（Ｄ）シランカップリング剤を含み、（Ａ）成分：１００重量部に対して、（Ｂ）成分を５〜５０重量部と、（Ｃ）成分を０．５〜９重量部と、をそれぞれ含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｄ）成分を０．１〜４重量部含有することを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】平坦部と角部の厚さが均一であり、高精度にパターンを形成することができ、且つ、焼成後に空隙の少ない緻密なフィルム電極を形成することが可能なフィルム電極用導電性ペースト、電極用導電性フィルム及びフィルム電極を提供する。
【解決手段】（ａ）導電性粒子１００重量部、（ｂ）ガラス転移温度が−２０℃〜１１０℃であり、且つ（メタ）アクリル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂及びポリビニルブチラール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂５〜５０重量部を含むフィルム電極用導電性ペーストであり、又は上記（ａ）導電性粒子１００重量部、（ｂ）ガラス転移温度が−２０℃〜１１０℃の特定の樹脂５〜５０重量部、及び（ｃ）ガラスフリット１〜３５重量部を含有するフィルム電極用導電性ペーストであり、これらのフィルム電極用導電性ペーストを用いて得られた電極用導電性フィルム及びフィルム電極である。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が可能であり、放電容量が大きく、かつ
【解決手段】正極層１と負極層２が固体電解質層３を介して交互に積層した積層体２１に正極端部電極８と負極端部電極９を設けてなる全固体型リチウムイオン二次電池であって、正極層１と接続される正極端部電極８と負極層２と接続される負極端部電極９は、導電性物質からなる導電性マトリックスに活物質が担持された構造を有し、正極端部電極８、負極端部電極９の断面における導電性物質領域の面積（Ｓ_ｄ）と活物質領域の面積（Ｓ_ｋ）との比（Ｓ_ｄ／Ｓ_ｋ）が９０：１０〜４０：６０の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】 スクリーンプリント法によって太陽電池電極を形成する際に、バスバー電極の印刷方向側のフィンガー電極に発生する、フィンガー電極かすれ部を低減した太陽電池を得ること及びその太陽電池の製造方法を得る。
【解決手段】 バスバー電極と、バスバー電極に接続し、バスバー電極の長手方向に対して略直交するように配置される複数のフィンガー電極とを含み、スクリーン印刷法により形成される太陽電池電極を、太陽電池用基板の少なくとも一面に有する太陽電池であって、バスバー電極の長手方向の少なくとも一個所に、所定の括れ部を有し、バスバー電極に内接する矩形の長手方向の一辺と、バスバー電極の外周とが接する部分の長さの合計は、バスバー電極に内接する矩形の長手方向の一辺と、バスバー電極の外周とが接しない部分の長さの合計より短い、太陽電池である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B²itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。
【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】配線基板との低温粘着性がよく、配線段差の凹部の充填性がよいダイボンディング材およびその材料の樹脂組成物ならびに半導体装置の提供。
【解決手段】式（１）のビニル化合物（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、溶解度パラメーターが８．００〜９．００のポリオールと、イソシアネート基を有する化合物とのウレタンプレポリマー（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）を含有する組成物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁷は水素、アルキル基等；−（Ｏ−Ｘ−Ｏ）−のＸはジフェニレン骨格；−（Ｙ−Ｏ）−のＹはフェニレン骨格；Ｚは有機基；ａ、ｂは一方が０でない０〜３００の整数；ｃ、ｄは０または１の整数］ （もっと読む）