【課題】例えば、携帯電子機器の小型電子部品として広く用いられる積層セラミック電子部品は、従来、内部電極にAg-Pdなどの貴金属材料が使用されていた。しかし、貴金属は、材料コストが高い、マイグレーションの発生によりセラミック層の薄型化が困難であるという問題があった。卑金属電極の検討も行われているが、卑金属は大気焼成で酸化しやすいという問題があった。焼成を還元性ガス雰囲気で行うと、セラミック層の電気的特性が劣化するという問題があった。
【解決手段】内部電極材料としてAgと卑金属を混合した導電性材料を用い、その混合比を最適範囲とし、さらにセラミック層に８００℃以下で焼成可能な材料を用いることにした。卑金属からなる内部電極を備えた積層セラミック電子部品の大気焼成が可能になり、製造コストの低減、電子部品の薄型化、大容量化が可能になった。 （もっと読む）

【課題】携帯電子機器の電源として広く用いられるリチウムイオン二次電池は、小型化が進む中で端子電極の極性を表示するのが極めて困難になってきた。小型化に伴い電池1個あたりの単価の減少が進む中、電池の極性識別工程、極性表示工程による製造コストの増価が大きな負担となっていた。
【解決手段】電池を構成する電池セルを、互いの正極と負極が接続された一組の電池セルからなる複合セルとし、少なくとも、この複合セルが直列又は並列に接続された構造とした。その結果、電池は無極性の二次電池となり、端子電極に区別がないため、実装方向に注意する必要がなく実装工程が簡略化され、製造コストの低減が可能となった。 （もっと読む）

【課題】 粉体抵抗率が低い銀被覆ニッケル粉末を提供すること、およびこの銀被覆ニッケル粉末を、簡便で低コストの方法で、提供する。
【解決手段】 銀とニッケルの合計１００質量部に対して、銀を５〜１５質量部含み、圧力：５．６ＭＰａでの粉体抵抗値が、０．１〜０．５Ω・ｍｍであることを特徴とする、銀被覆ニッケル粉末である。この銀被覆ニッケル粉末は、ニッケル粉末、および還元剤を含む溶液（Ａ）と、硝酸銀アンモニア錯体、および反応抑制剤を含有する溶液（Ｂ）と、を反応させる工程により、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】携帯電子機器の電源として広く用いられるリチウムイオン二次電池は、小型化が進む中で端子電極の極性を表示するのが極めて困難になってきた。しかし、従来のリチウムイオン二次電池は、正極と負極を構成する活物質に異なる材料を用いているために、電極の極性を間違えて実装すると、電子機器の誤動作や発熱事故などの問題が発生するおそれがあった。
【解決手段】正極と負極を構成する活物質に同一の材料を用いても二次電池として機能する活物質材料を用いた電池を開発し、無極性の二次電池を作製した。端子電極に区別がないため、実装方向に注意する必要がなく実装工程が簡略化される。また、正極層と負極層を別に作製する必要がないため、電池の製造工程も簡略化される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性及び接着強度の点でバランスよく優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）２−エチルへキサン酸マグネシウムを含有し、（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分が０．５〜４重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、（Ｂ）ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、および、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体の少なくとも一方、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化触媒よりなるカバーレイフィルムであって、上記成分（Ａ）を１００質量部とする時、上記成分（Ｂ）を７０〜５００質量部含み、上記成分（Ｃ）を１〜９質量部含み、上記成分（Ｄ）を０．００１〜５質量部含むことを特徴とするカバーレイフィルム。
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他の有機成分（例えばエポキシ基、アミン基又はＰＭＤＡを有する有機物）を有する官能基化された反応物である、無機充填材料（例えば官能基化ＣＮＴ、有機粘土、ＺｎＯ）を含む、アンダーフィル材料である。該アンダーフィル材料はまた有利には、アンダーフィルのエポキシ系の他の成分と反応する反応性基（例えばグリシジル）で官能基化された、多面体オリゴマーシルセスキオキサン及び／又はデンドリマーシロキサン基を含む。
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【課題】従来のグラビア塗工装置と比較して、より均一な膜厚を有する薄膜を製造することができるグラビア塗工装置及びそのグラビア塗工装置を用いる薄膜の製造方法を得る。
【解決手段】塗工液を貯留するための液槽と、液槽の側壁に配置される少なくとも一つの塗工液供給口と、その周面の下側半分の少なくとも一部が塗工液に浸漬するように液槽の上部に配置されるグラビアロールと、塗工液供給口とグラビアロールとの間の塗工液を隔てるように液槽の中に配置され、隔てられる塗工液の間を流体接続するための開口部を有する、少なくとも二つの整流隔壁と、を含むグラビア塗工装置及びそれを用いる薄膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B²itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。
【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）