【課題】本発明は、煩雑な工程を必要とせずに、基材への密着性及び表面平滑性に優れる導電薄膜を得ることができる導電性組成物、導電体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１の有機酸金属塩と、（Ｂ）脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン及び少なくとも１個のアミノ基を有する含窒素複素環化合物から選択される少なくとも１種のアミンと、（Ｃ）金属アルコキシド及び第２の有機酸金属塩（ただし、第１の有機酸金属塩に含まれる金属を含有する有機酸金属塩を除く）から選択される少なくとも１種の化合物とを含む導電性組成物。上記導電性組成物を用いて得られた導電膜を有する導電体。上記導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、塗膜が形成された基材を１５０〜９００℃で焼成して導電膜を形成する工程とを含む導電体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の実装体、特にフリップチップ実装体等向けに、ブリードを抑制し、かつポットライフおよび流動性がよい封止用液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、および（Ｄ）シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分（Ｄ）がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】黄色度が低く色調が改善された一層構造のバス電極をもたらしうる感光性黒色導電組成物の提供。
【解決手段】（ａ）Ａｇ粉末、（ｂ）黒色顔料、（ｃ）ガラスフリット、（ｄ）カルボキシル基含有樹脂、（ｅ）光重合性モノマー、（ｆ）光重合開始剤、及び（ｇ）融点３００〜４００℃のカリウム化合物を含む、感光性黒色導電組成物。 （もっと読む）

【課題】一層構造でありながら、コントラスト及び電気特性の両方に優れたバス電極を提供しうる、導電性黒色組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）Ａｇ粉末、（ｂ）Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ系黒色顔料、及び（ｃ）ガラスフリットを含む、導電性黒色組成物である。（ａ）成分１００質量部に対し、黒色度の点から、（ｂ）成分は２〜１２質量部とすることができ、３〜１０質量部であることが好ましく、より好ましくは、４．５〜７．５質量部である。また、（ａ）成分１００質量部あたり、比抵抗の点から、（ｃ）成分は１〜２５質量部とすることができ、３〜２０質量部であることが好ましく、より好ましくは、３．５〜１８質量部である。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を要求される用途に適用されるＣＯＦ型の半導体装置の２０μｍ程度の狭ギャップ、２０〜３０μｍ程度の狭ピッチ（ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１０〜１５／１０〜１５μｍ程度）の封止に用いられるＣＯＦ封止用樹脂組成物およびその製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および、無機充填剤を含むＣＯＦ封止用樹脂組成物の成分を配合した後、メッシュサイズ１μｍのフィルタを用いて配合物をろ過することを特徴とするＣＯＦ封止用樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】結晶系シリコン太陽電池の太陽電池基板と、インターコネクト用の金属リボンとの間に高い接着強度を得ることのできる、結晶系シリコン太陽電池の表面電極及び裏面電極形成用の導電性ペーストを得る。
【解決手段】銀を含む導電性粒子と、酸化バナジウム粒子とを含む、太陽電池の電極形成用導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】自動車用二次電池には、良好な入出力特性、低い内部抵抗が要求される。電池の内部抵抗を低減するため、活物質表面に金属粒子をコーティングする技術があるが、金属粒子表面に酸化膜が形成されるため、活物質の導電性向上、電池の内部抵抗低減に顕著な効果が得られないという問題があった。
【解決手段】活物質と金属源化合物を混合分散して、熱分解、気相還元、又は、液相還元、或いはそれらを組み合わせた化学的反応により金属粒子が活物質表面に析出した電極材料を製造することにした。金属粒子上に酸化膜が形成されないため、導電性の高い電極材料が得られ、電池の内部抵抗低減、入出力特性の改善に大きな効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 加熱雰囲気で保持後に、真空工法により半導体チップと基板の間隙に充填が可能なアンダーフィル用樹脂組成物を提供することである。特に、減圧かつ加熱雰囲気でアンダーフィル用樹脂組成物を塗布する真空工法で使用可能なアンダーフィル用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、および（Ｃ）無機充填剤を含む組成物であって、温度：２５℃での粘度が１〜１５０Ｐａ・ｓであり、かつ温度：１００℃において粘度が１Ｐａ・ｓになるまでの時間が４０〜１８０分であることを特徴とする、アンダーフィル用液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工の際のスミアの飛散、付着を防止する配線基板の製法の提供。
【解決手段】絶縁基板表面に、エーテル結合とベンゼン核を有するビニル化合物Ａ、ゴムおよび／または熱可塑性エラストマーＢを含有する樹脂組成物のフィルムと、ポリイミドフィルムとの積層フィルムをマスクフィルムとして設置し、レーザー光で配線パターンを作製し、絶縁基板表面に配線層を形成した後、加熱によりマスクフィルムを剥離除去し、配線パターンに金属配線を形成する配線基板の製法、配線基板、半導体装置。 （もっと読む）

【課題】基板表面をプラズマ処理する場合において、アンダーフィルのブリード現象が抑制されたフリップチップ型の半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】有機材料製の基板上に設けられた電極部と半導体素子のバンプ電極とを電気的に接続しつつ該基板上に該半導体素子を配置する工程、該基板表面をプラズマ処理する工程、および、該基板と半導体素子との間のギャップにアンダーフィルを充填した後、該アンダーフィルを加熱硬化させることにより該ギャップを封止する工程をこの順に実施することを含むフリップチップ型の半導体装置の製造方法であって、
前記プラズマ処理後の前記基板において、前記半導体素子の外縁からの距離が少なくとも２．５ｍｍ以内の領域の表面凹凸の山頂部平均間隔をＳｍとする時、前記アンダーフィルが、平均粒径が前記Ｓｍ値の１０％以下の絶縁性粒子を１〜４０ｗｔ％含有することを特徴とするフリップチップ型の半導体装置の製造方法。 （もっと読む）