説明

サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティドにより出願された特許

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a面、r面、m面、及びc面配向からなる群から選択される結晶配向を有し且つ約0.037μm/cm2以下のnTTVを有する概ね平坦な表面を含み、ここでのnTTVは該概ね平坦な表面の表面積で規格化された総厚みばらつきであり、該基板は約9.0cm以上の直径を有する、サファイア基板。
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a面、r面、m面、及びc面配向からなる群から選択される結晶配向を有し且つ約0.037μm/cm2以下のnTTVを有する概ね平坦な表面を含み、ここでのnTTVは該概ね平坦な表面の表面積で規格化された総厚みばらつきであり、該基板は約9.0cm以上の直径を有する、サファイア基板。
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高密度化された窒化ケイ素体は、ランタナ系焼結助剤を用いて形成することができる。この組成物は、改善された摩耗特性よって利益を得ることができる種々の用途において有用な材料を提供する特性を示すことができる。この組成物は焼結及び熱間等静圧圧縮成形によって高密度化することができる。
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複合材料は無極性ポリマーと微粒アルミナ水和物を含む。複合材料は微粒アルミナ水和物不在の無極性ポリマーに関して少なくともおよそ10%の熱変形性能を有する。 (もっと読む)


高温結合研磨材は、アルミナ研磨グリットと、該アルミナ研磨グリットが分布され、1000℃以上の硬化温度を有するガラス質結合マトリクスとを含む。アルミナ研磨グリットは、α−アルミナの平均ドメインサイズが500nm以下であることを特徴とする微結晶のミクロ構造を有する多結晶のα−アルミナを含み、該アルミナ研磨グリットは、該多結晶のα−アルミナ中の分散相であるピン止め剤をさらに含む。 (もっと読む)


固定研磨材要素とワークピースとの間に流体を適用し、続いて、固定研磨材要素及びワークピースを互いに対して平行移動させる工程を含む、ワークピースを機械加工する方法。流体はリン含有有機化学物質を含む目詰まり防止剤を含む。 (もっと読む)


特定の態様では、粒子状材料はアルミナ水和物を含む。粒子状材料は少なくとも約4.0cc/ccの500psi圧縮体積比を有する。 (もっと読む)


ある特別な実施態様において、ある粒状材料はアルミナ水和物を含む。該粒状材料は、少なくとも約4.0cc/ccの500psi圧縮容積比を持つ。 (もっと読む)


【課題】約187〜264Vのような高い電圧であっても、比較的短いホットゾーン長さで使用できるイグナイターの提供。また120Vもしくは102V、および6、8、12Vもしくは24Vのような100V以下の比較的低い電圧にも有用なイグナイターの提供。
【解決手段】導電性材料および絶縁性材料の成分を含むセラミックイグナイター組成物が提供され、絶縁性材料成分は比較的高濃度の金属酸化物を含む。 (もっと読む)


【課題】高品質のLED装置を形成する方法、およびLED装置の製造に特に適切なサセプタを提供する。
【解決手段】LED製造のための単結晶ウエハを保持するためのサセプタが提供され、該サセプタは単結晶ウエハを受容するための窪みを有するサセプタ本体を含み、該窪みは約10ミクロン以下の表面粗度(Rmax191)を有する表面を有している。サセプタ本体は、ケイ素を含浸した炭化ケイ素およびサセプタ本体を覆っている窒化物層を含んでいる。 (もっと読む)


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