【課題】多層連結構造を形成する工程を簡素化して、工程収率を増大させるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に貫設された第１ビア１１４と連結された回路層１１５が形成されたベース基板１１０にビルドアップ層１２０を積層し、第１ビア１１４の少なくとも一部を含むビルドアップ層１２０を貫くビアホール１６０を加工し、ビアホール１６０に層間連結部材１６２を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インクジェットヘッドに関し、さらに詳しくは、チャンバ内へのインクの供給を円滑にするためのインクジェットヘッドを製造する製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドは、外部面にノズルが形成される胴体部と、前記胴体部の内部に形成され、外部から注入されたインクが貯蔵されるためのリザーバと、前記リザーバでリストリクタを介して前記インクの伝達を受け、前記ノズルを介して外部に吐出させるためのインクチャンバと、前記リザーバと対応するように前記胴体部に装着され、前記リザーバに振動力を伝達するためのリザーバアクチュエータと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電子素子の実装領域と接続パッドの間のアンダーフィル漏れを防止するダム部材を含むフリップチップパッケージとを提供する。
【解決手段】電子素子１６と、上記電子素子が実装される実装領域の内側には導電性パッド２２が形成され、上記実装領域の外側には接続パッド１４が形成される基板１２と、上記基板上に形成され、一部領域が除去されて形成されたトレンチＴを具備する樹脂層Ｒと、上記トレンチ上に提供され、上記電子素子の実装領域と上記接続パッドの間のアンダーフィル漏れを防止するダム部材１８ａとを含むフリップチップパッケージ１及びその製造方法。実施例によると、加工された樹脂層上にダム部材を形成してアンダーフィルの流出を防止することによって、パッケージの不良率を低め接続信頼度を高めることができるフリップチップパッケージ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】同じ大きさのインクジェットプリントヘッドで液滴の大きさ及び速度が異なるようにできるインクジェットプリントヘッドを提供する。
【解決手段】リザーバ内のインクが流入してノズルに吐出されるために貯留される圧力チャンバ２２４と、前記リザーバと前記圧力チャンバの流路となるリストリクタ２４６と、前記圧力チャンバ内に形成され、前記圧力チャンバ内におけるインクの流れに変化を発生させる段差部２４１とを有し、圧力チャンバの上面と下面の間の距離を異なるように形成してなる。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、コア基板に電子素子が内蔵される印刷回路基板であって、電子素子はシリコン層と、シリコン層の一面に形成されたパッシベーション膜と、を含み、この場合、シリコン層の中心線とコア基板の中心線はほぼ同一線上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による放熱構造物１１０は、発光素子１２２に対向する前面１１２ａ、該前面１１２ａに反対側である背面１１２ｂ、及び前面１１２ａと背面１１２ｂとを結ぶ側面１１２ｃを有する金属基板１１２と、該金属基板１１２の前面１１２ａを覆う酸化膜パターン１１３ａと、該酸化膜パターン１１３ａを覆う接着膜１１４ａと、該接着膜１１４ａ上に形成され、接着膜１１４ａを貫通して酸化膜パターン１１３ａに接合された熱伝達ビア１１６ｂを備える金属パターン１１６ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、対向する第１及び第２側面と上下面を有するキャパシタ本体と、上記本体内で交代に配置される複数の第１及び第２内部電極と、上記第１及び第２側面にそれぞれ形成され、下部エッジを囲んで下面に一部延長された第１及び第２外部電極と、上記下面に形成された第３外部電極とを含む。上記第１及び第２内部電極はキャパシタ本体の下面に垂直に配置される。上記それぞれの第１内部電極は上記第１側面及び下面に引出された第１リードと上記第２側面及び下面に引出された第２リードを具備し、上記それぞれの第２内部電極は上記第１及び第２リードの間から下面に引出された第３リードを具備する。上記第１乃至第３リードは、上記キャパシタ本体の外面に露出した各リードのエッジの全体の長さにわたって上記第１乃至第３外部電極とそれぞれ接触して連結される。 （もっと読む）

【課題】流体の順方向の進行は円滑であり、かつ逆方向の進行は妨げられるバイパス弁構造を有する積層基板、並びにこれを利用したインクジェットプリントヘッド及びマイクロポンプを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるバイパス弁構造を有する積層基板は、積層基板内に形成される弁構造において、第１直線路と第２直線路を連結する傾斜路と、前記第１直線路と前記第２直線路の少なくとも一方に連通し、曲線流路からなるバイパス流路とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面または両面に回路パターン２２、３３、４３が形成された軟性フィルム１１を含み、回路パターン２２、３３、４３上に形成されたレーザ遮断層を備えるフレキシブル領域Ｆ、及び該フレキシブル領域Ｆと隣接した領域に形成され、フレキシブル領域Ｆの軟性フィルム１１の両側に延在する延在部の一面または両面に多数のパターン層２０〜４０を備えるリジッド領域Ｒとを含む。 （もっと読む）