【課題】１つの印刷回路基板において、互いに隣接するバンプ間の高さの差を減少することができ、電子部品と印刷回路基板の接続が円滑に行われる、バンプを備えた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るバンプを備えた印刷回路基板の製造方法は、表面に第１回路の形成された第１キャリアを用意する工程と、前記第１回路が埋め込まれるように絶縁層の一面に前記第１キャリアを圧着する工程と、前記バンプが形成される箇所に対応して前記第１キャリアにエッチングレジストを積層する工程と、前記第１キャリアをエッチングして前記バンプを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による放熱構造物１１０は、発光素子１２２に対向する前面１１２ａ、該前面１１２ａに反対側である背面１１２ｂ、及び前面１１２ａと背面１１２ｂとを結ぶ側面１１２ｃを有する金属基板１１２と、該金属基板１１２の前面１１２ａを覆う金属酸化膜１１３と、該金属酸化膜１１３を覆う接着膜１１４と、該接着膜１１４上に形成される金属パターン１１６ａとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージ１００は、発光素子１１２及び該発光素子１１２に接続されたリードフレーム１１４を備える発光素子構造物１１０と、該発光素子構造物１１０に接合され、発光素子１１２から発生する熱を放出させる放熱構造物１２０とを含み、該放熱構造物１２０は導電性基板１２２、該導電性基板１２２の発光素子構造物１１０に対向する全面を覆う絶縁パターン１２４、及び導電性基板１２２及びリードフレーム１１４に接合された金属パターン１２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上部に振動板が設けられたヘッドボディを用意する工程と、振動板の上面に下部電極をコーティングする工程と、振動板の上側に開放領域が形成されるようにレジストをパターニングする工程と、開放領域内に圧電体を充填する工程と、圧電体の上面に上部電極を選択的にコーティングする工程と、レジストを除去する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板用ナノ複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板用ナノ複合材料の製造方法は、主鎖に少なくとも１つの可溶性構造単位を有し、主鎖の両末端の少なくとも一方に熱硬化性官能基を有する熱硬化性液晶オリゴマーを製造するステップと、熱硬化性官能基と共有結合可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物でナノ充填剤の表面を置換するステップと、表面が置換されたナノ充填剤と液晶オリゴマーを混合するステップとを含む方法と、主鎖に少なくとも１つの可溶性構造単位を有し、主鎖の両末端の少なくとも一方に熱硬化性官能基を有する熱硬化性液晶オリゴマーを製造するステップと、熱硬化性官能基と共有結合可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を液晶オリゴマーに添加するステップと、アルコキシド金属化合物で表面が置換可能なナノ充填剤を添加するステップとを含む方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図るとともに、シャフトを安定に回転させることができる流体動圧軸受および、これを用いたモータ、記録媒体駆動装置を提供する。
【解決手段】スラスト軸受部３９の円板部３５と抜け止め部３３とに対向するスラスト面に、軸体１６と支持体２２とを相対的に回転させた際に、スラスト軸受部３９の内周縁および外周縁から径方向の中途部に向けて作動流体を引き込む動圧発生溝が形成され、動圧発生溝を形成したスラスト面の環状領域の内周縁側から中途部よりも径方向内側までの間に、軸体の中心軸線方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔４８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板において、最外郭の絶縁シートに形成されたビアコンタクトが外部に突出するのを抑制する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１００は、第１のビアコンタクト１２４を有する第１の絶縁シート１２０と、第１のビアコンタクト１２４と上下に整列されて接合された第２のビアコンタクト１３４を有する第２の絶縁シート１３０とを含み、第１のビアコンタクト１２４と第２のビアコンタクト１３４とは、焼成時に互いに異なる収縮率を有する導電性ペーストによって形成されている。第２のビアコンタクト１３４は、第１のビアコンタクト１２４に比べて収縮率が高く、焼成後、第１のビアコンタクト１２４は、第２のビアコンタクト１３４の内部に拡がった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】離型フィルム上に形成される絶縁層のクラックの発生、および基板製造工程中の離型フィルムの分離を防止し、製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２が順次積層された一対の原資材１０と接着層２０とをそれぞれ準備するステップと、該一対の原資材１Oを該離型フィルム１１が内層へ向かうように互いに対向させて該接着層２０に埋め込むステップと、該第１の絶縁層１２上に、ビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された回路パターンが設けられた第２の絶縁層３２を形成するステップと、該第２及び第１の絶縁層３２、１２、該離型フィルム１１及び該接着層２０の縁部を切断するステップと、該第１の絶縁層１２から該離型フィルム１１を除去するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、かつニュートンリングによる視認性低下のない抵抗膜方式タッチスクリーンの提供。
【解決手段】互いに対向するように配置された第１基板１３及び第２基板１１と、前記第１基板及び第２基板の対向する面にそれぞれ形成された第１導電膜１４と第２導電膜１２と、前記第１導電膜に形成され、ｃ−軸方向に配向した酸化亜鉛薄膜１５とを含むタッチスクリーンの入力装置において、前記第２導電膜の一領域に加えられる機械的変形によって発生した前記酸化亜鉛薄膜の電気的変化が、前記第１導電膜に認識され、位置入力が行われる。空気層を持たないために、撓みよるクラックの発生やニュートンリングの発生が抑止される。 （もっと読む）