【課題】本発明は印刷回路基板製造装置を提供する。
【解決手段】印刷回路基板製造装置は、シートタイプの基板１０を供給する供給機１１０と、該供給機１１０から供給された該基板１０上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機１２０と、該第１の印刷機１２０の一側に配設され、該予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機１３０と、該仮乾燥機１３０の一側に該第１の印刷機１２０と直列に配設され、該予備バンプ上にペーストを印刷する第２の印刷機１４０と、該第２の印刷機１４０の一側に配設され、該予備バンプを乾燥及び硬化してバンプ１１を形成する乾燥機１６０、１７０と、該乾燥機１６０、１７０の一側に配設され、該バンプ１１をプリプレグに貫通させて該プリプレグと該基板１０とを合着する貫通機１８０とを含む。 （もっと読む）

【課題】逆マイクロエマルジョン中でニッケル−ヒドラジン着物を形成した後還元する方法により均一な大きさの優れた分散安定性を有する平滑な表面のニッケルナノ粒子を製造する方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。また、１００ｎｍ以下、好ましくは１０ないし５０ｎｍの狭い粒度分布を有するニッケルナノ粒子の製造方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）ニッケル前駆体、界面活性剤および疎水性溶媒を含む水溶液を形成する段階と、（ｂ）上記混合液にヒドラジンを含む化合物を添加してニッケル−ヒドラジン着物を形成する段階と、（ｃ）上記ニッケル−ヒドラジン着物を含む混合液に還元剤を添加してニッケルナノ粒子を形成する段階と、を含むニッケルナノ粒子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】柱形端子の造成及び形成工程を改善して基板の反り変形の程度を制御できるパッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるパッケージ基板は、少なくとも一つの導電性パッドを具備した基板と、前記基板上に提供され、前記導電性パッドを露出させる開口部を有する絶縁層と、前記開口部内の前記導電性パッド上に形成され、前記絶縁層の側壁に沿って前記絶縁層の上部面より高く形成される剥離防止層と、前記剥離防止層上に形成される柱形端子と、前記柱形端子上に形成されるはんだバンプと、を含む。 （もっと読む）

【課題】シャフトの回転時に回転中心が一致するように設計された軸受装置及びこれを含むポリゴンスキャナモータを提供する。
【解決手段】軸受装置は、中空が形成されるスリーブと、前記中空に回転可能に挿入されるシャフトと、前記シャフトの端部と接触して前記シャフトの回転時に発生する摩擦を減らすためのスラストプレートと、前記スリーブ及び前記スラストプレートを内部に配置し、前記スラストプレートとの接触面が点接触するように形成されるホルダーにより、点接触部分を回転中心と同一線上に一致させることが出来、振動及び騒音を低減可能な軸受装置及びポリゴンスキャナモータが得られる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はインクジェットヘッドパッケージに関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドパッケージは、上部にアクチュエータが装着され、前記アクチュエータの駆動により内部のインクを外部に吐出するためのインクヘッドと、前記インクヘッドに向かってインクを供給するためのインク貯蔵部と前記インクヘッドとの間に配置され、一面にソケットを備える中間基板部と、前記中間基板部と前記アクチュエータを電気的に連結するように前記インクヘッドの上部面に形成されるリードフレームと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、上記電子部品が収容される内部空間が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】空洞１１５が厚さ方向に形成されたベース基板１１０；活性面１２３がベース基板１１０の一面と一致するように空洞１１５内に配置された電子部品１２０；ベース基板１１０の他面に積層されて電子部品１２０を埋め込む絶縁材１３０；及びベース基板１１０の一面に形成されて電子部品１２０の接続端子１２５と接続する接続パターン１４５を含む第１回路層１４０；を含んでなる。電子部品１２０の活性面１２３をベース基板１１０の一面に一致させて配置することにより、別のビアホール加工が不要であり、多大な費用が消耗されるレーザー工程を省略することができるとともに、製造工程を簡素化することができ、製造費用を節減することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触方式で回路パターンの欠陥を測定してピンプローブの消耗を減少させることができるとともに、回路パターンの欠陥測定に対する信頼性を高めることができる、回路パターンの欠陥検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】基板に形成された回路パターンの一側にレーザービームを照射するレーザー部と、前記回路パターンの一側とビアを介して連結された他側に非接触方式で対向するキャパシタセンサーと、前記キャパシタセンサーに連結されて電圧を印加する電圧源と、前記キャパシタセンサーと連結され、前記キャパシタセンサーに生成されたインピーダンスの変化を感知する測定部とを含む、回路パターンの欠陥検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。
【解決手段】本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関し、本発明による置換型無電解金めっき液は、有機溶剤と、前記有機溶剤中で解離して金イオンを生成する金塩と、を含む。本発明による置換型無電解金めっき液は均一な厚さの金めっき層を形成し、下地金属との結合力を高めることができる。また、多様な印刷法を通じて金めっき層を形成することもできる。 （もっと読む）