印刷回路基板製造装置
【課題】本発明は印刷回路基板製造装置を提供する。
【解決手段】印刷回路基板製造装置は、シートタイプの基板１０を供給する供給機１１０と、該供給機１１０から供給された該基板１０上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機１２０と、該第１の印刷機１２０の一側に配設され、該予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機１３０と、該仮乾燥機１３０の一側に該第１の印刷機１２０と直列に配設され、該予備バンプ上にペーストを印刷する第２の印刷機１４０と、該第２の印刷機１４０の一側に配設され、該予備バンプを乾燥及び硬化してバンプ１１を形成する乾燥機１６０、１７０と、該乾燥機１６０、１７０の一側に配設され、該バンプ１１をプリプレグに貫通させて該プリプレグと該基板１０とを合着する貫通機１８０とを含む。
【解決手段】印刷回路基板製造装置は、シートタイプの基板１０を供給する供給機１１０と、該供給機１１０から供給された該基板１０上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機１２０と、該第１の印刷機１２０の一側に配設され、該予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機１３０と、該仮乾燥機１３０の一側に該第１の印刷機１２０と直列に配設され、該予備バンプ上にペーストを印刷する第２の印刷機１４０と、該第２の印刷機１４０の一側に配設され、該予備バンプを乾燥及び硬化してバンプ１１を形成する乾燥機１６０、１７０と、該乾燥機１６０、１７０の一側に配設され、該バンプ１１をプリプレグに貫通させて該プリプレグと該基板１０とを合着する貫通機１８０とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板製造装置に関するもので、より詳しくは、バンプを印刷して形成する印刷機を直列に配設する印刷回路基板製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、多層印刷回路基板は、内層回路を形成した後、その上に絶縁層及び回路層を順次積層することによって製造される。
【０００３】
多層印刷回路基板の層間導通方法として、Ｂ２ｉｔ（Ｂｕｒｉｅｄ ｂｕｍｐ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ)工法が商用化されている。これは、Ｂ２ｉｔ工法では、基板上にペースト（ｐａｓｔｅ）を印刷してペーストバンプ（ｂｕｍｐ）を形成し、該ペーストバンプに絶縁材を貫通して層間導通をなすため、他の層間導通方法に比べて簡単で且つ容易に積層工程がなされることができるためである。
【０００４】
Ｂ２ｉｔ工法のための印刷回路基板製造装置は、ペーストを印刷してバンプを形成する印刷機と、該印刷されたバンプを乾燥する乾燥機と、該完成したバンプに絶縁材を貫通させる貫通機とを含む。
【０００５】
ここで、バンプを形成するためのペーストが高い粘度を有するため、一定の高さまで形成するためには、ペーストを数回反復して印刷及び乾燥工程を経てなければならない。このために、印刷回路基板製造装置は、印刷機を並列に配設し、各々の印刷機別に所望の高さになるまで、回流させて基板上にペーストを印刷させられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そのため、印刷機が回流方式でペーストの印刷工程を経ることによって、工程リードタイムが遅れるという問題があった。このようなリードタイムの遅延によって、原資材及びエネルギーの消耗が多くなり、原価が上昇するという問題があった。また、印刷機が並列に配設されることによって、作業者の作業動線が長くなり、工程管理が難しいという不都合がある。
【０００７】
そのため、リードタイムを減らすと共に、工程管理が容易なＢ２ｉｔ工法のための印刷回路基板製造装置への開発が要求されている。
【０００８】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、バンプを印刷して形成する印刷機を直列に配設する印刷回路基板製造装置を提供することに、その目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するために、本発明の好適な実施の形態による印刷回路基板製造装置は、シートタイプの基板を供給する供給機と、前記供給機から供給された前記基板上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機と、前記第１の印刷機の一側に配設され、前記予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機と、前記仮乾燥機の一側に前記第１の印刷機と直列に配設され、前記予備バンプ上にぺーストを印刷する第２の印刷機と、前記第２の印刷機の一側に配設され、前記予備バンプを乾燥及び硬化してバンプを形成する乾燥機と、前記乾燥機の一側に配設され、前記バンプをプリプレグに貫通させ、前記プリプレグと前記基板とを合着する貫通機とを含むことができる。
【００１０】
ここで、前記第１及び第２の印刷機は各々、第１の方向に印刷する第１のスキージと、前記第１の方向と逆の第２の方向に印刷する第２のスキージとを含むことができる。
【００１１】
また、前記乾燥機は、前記予備バンプの溶媒を揮発させる第１の乾燥機と、前記予備バンプを完全硬化させる第２の乾燥機とを含むことができる。
【００１２】
また、前記プリプレグは、ロールタイプとして前記貫通機に供給されることができる。
【００１３】
また、前記貫通機の一側に配設され、前記貫通機から供給された前記基板の前記プリプレグを単位別に切断する切断機をさらに含むことができる。
【００１４】
また、前記プリプレグは、シートタイプであって、前記貫通機に供給されることができる。
【００１５】
また、前記切断機の一側に配設され、前記バンプの貫通状態を観察する貫通検査機を含むことができる。
【００１６】
また、前記第２の印刷機と前記乾燥機との間に配設されたバンプ高さ検査機を、さらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、バンプを印刷して形成可能な印刷機を直列に配設することによって、工程のリードタイムを減らして原価を節減すると共に、作業者の作業動線を減して、効果的に工程管理を行うことができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態による印刷回路基板製造装置の概略図である。
【図２】図１の印刷機を概略図である。
【図３】図１の貫通機の概略図である。
【図４】本発明の第２の実施形態による印刷回路基板製造装置の概略図である。
【図５】図４の貫通機を概略的に示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施の形態は印刷回路基板製造装置の図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００２０】
図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態による印刷回路基板製造装置を説明することにする。
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施形態による印刷回路基板製造装置の概略図である。
【００２２】
図２は、図１の印刷機を概略図である。
【００２３】
図３は、図１の貫通機の概略図である。
【００２４】
図１を参照して、本発明の実施形態による印刷回路基板製造装置は、供給機１１０と、第１の印刷機１２０と、仮乾燥機１３０と、第２の印刷機１４０と、乾燥機１６０、１７０と、貫通機１８０とを含む。
【００２５】
供給機１１０は、基板を供給されてそれを第１の印刷機１２０に供給する。ここで、基板は銅版または印刷回路の形成された基板であってもよい。該基板は、シートタイプであってもよい。そのため、該基板はロールタイプのように張力を常に維持する必要がなく、容易に印刷作業を行うことができる。
【００２６】
第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は、供給機１１０から供給された基板上に導電性ぺーストを印刷して予備バンプを形成する。ここで、第２の印刷機１４０は、第１の印刷機１２０から印刷された予備バンプ上に導電性ペーストを印刷して予備バンプの高さを増加させる役割をする。
【００２７】
従来の印刷機は、単一方向にのみ印刷をするので、予備バンプの高さを高めるために印刷機を並列に配設した後、回流によって予備バンプを形成しなければならないため、印刷工程のリードタイムが増加してしまった。
【００２８】
しかしながら、本発明の実施形態による第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は各々、双方向に導電性ペーストを印刷することができる。
【００２９】
図２を参照して、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０に対して詳細に説明する。ここで、図２において、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は同一の構造を有してもよく、説明の便宜上、第１の印刷機１２０のみを示している。
【００３０】
第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は各々、テーブル１２１と、マスク１２２と、第１及び第２のスキージ１２３、１２４とを含む。テーブル１２１は、基板を固定して安定的に印刷作業を行うことができるようになる。マスク１２２は、バンプ形成領域と対応する開口を備える。該マスク１２２は、基板上に配設され、マスク１２２によりバンプ形成領域にバンプを形成することができる。第１のスキージ１２３は、マスク１２２と接触して第１の方向に移動しながら導電性ペーストを印刷する。一方、第２のスキージ１２４は、マスク１２２と接触して第１の方向と逆の第２の方向に導電性ペーストを印刷する。これにより、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は各々、双方向に導電性ペーストを印刷して、一つの印刷機当２回の印刷を進行することができる。そのため、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０によって、印刷工程のリードタイムを減らすことができる。
【００３１】
また、図１のように、基板が第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０を順次経て、基板上に設計値分の十分な高さを有する予備バンプを形成することができるので、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は直列に配設することができる。これにより、順次供給される基板は待機時間なしに各印刷機１２０、１４０に振分けられ、印刷工程のリードタイムを減らすことができる。
【００３２】
また、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０を直列に配設されるため、作業者の動線を減らすことができ、工程管理がより容易になされる。
【００３３】
仮乾燥機１３０は、第１の印刷機１２０の一側、即ち第１の印刷機１２０と第２の印刷機１４０との間に配設され、第１の印刷機１２０により印刷された予備バンプが形体を維持することができるように仮乾燥する。
【００３４】
第１及び第２の乾燥機１６０、１７０は、第２の印刷機１４０の一側に配設される。これらの乾燥機１６０、１７０は、第２の印刷機１４０から一定の高さをして形成された予備バンプを乾燥及び硬化してバンプを形成する。第１の乾燥機１６０は、予備バンプに残留した有機溶媒を揮発させ、第２の乾燥機１７０は該予備バンプを完全硬化させる。
【００３５】
貫通機１８０は、基板上に形成されたバンプをプリプレグに貫通させ、基板とプリプレグとを合着する。該プリプレグはシートタイプであってもよい。貫通機１８０は、プリプレグ供給部１８１を備えることができる。
【００３６】
図３を参照して、貫通機１８０に対して詳細に説明する。貫通機１８０はプリプレグ供給部１８１と、予熱機１８２と、第１及び第２のローラ１８３ａ、１８３ｂとを含む。
【００３７】
プリプレグ供給部１８１は、プリプレグ１２がシートとして積層されているスタックブース１８１ａと、該スタックブース１８１ａから排出されて位置を整列するセンタリングブース１８１ｂとを含むことができる。プリプレグ１２は、スタックブース１８１ａ及びセンタリングブース１８１ｂを移動し、バンプ１１の形成された基板１０上にプリプレグ１２を供給する。
【００３８】
予熱機１８２は、プリプレグ１２を有する基板１０を予熱する。これにより、プリプレグ１２の硬化程度を低くすることができ、プリプレグ１２はバンプ１１により容易に貫通することができる。
【００３９】
第１及び第２のローラ１８３ａ、１８３ｂは、互いに噛み合って回転運動する。この時、バンプ１１の形成された基板１０とプリプレグ１２とが第１及び第２のローラ１８３ａと１８３ｂとの間を通過しながら、第１及び第２のローラ１８３ａ、１８３ｂの圧着によりプリプレグ１２はバンプ１１により貫通して基板１０と合着されるようになる。これにより、層間導通をなす基板１０を製造することができる。該製造された基板１０は、貫通機１８０の一側に配設された収納機１９０に収納される。
【００４０】
これに加えて、図１のように、基板はコンベヤ１９５を通じて各工程部、即ち第１及び第２の印刷機１２０、１４０と、第１及び第２の乾燥機１６０、１７０と、貫通機１８０とに移動することができる。
【００４１】
また、第２の印刷機１４０の一側に、バンプ高さ検査機１５０がさらに配設されることができる。このバンプ高さ検査機１５０は、第２の印刷機１４０から送られてきた予備バンプの高さを測定し、該予備バンプが設計値と対応する高さを有するように形成されたのかを確認することができる。
【００４２】
また、貫通機１８０の一側、即ち貫通機１８０と収納機１９０との間に、貫通状態を検査する貫通検査機１９１をさらに備えることができる。該貫通検査機１９１は、完成した基板の上部に光を照射した後、該光によりバンプの影映像を獲得し、該影映像からバンプの不良有無を判断して作業者に情報を報知する。これにより、作業者は貫通機１８０による作業不良を持続してモニタリングすることができる。
【００４３】
従って、本発明の実施形態でのように、双方向に印刷できる印刷機を直列に配設することによって、工程のリードタイムを減らすことができ、原価を節減すると共に、工程管理を容易に行うことができる。
【００４４】
以下、図４及び図５を参照して、本発明の第２の実施形態による印刷回路基板製造装置を説明することにする。ここで、貫通機及び切断機を除いて、先に説明した印刷回路基板製造装置と同じ構成を備える。第１の実施形態と繰り返す説明は省略し、同じ構成に対しては同じ符号を付すことにする。
【００４５】
図４は、本発明の第２の実施形態による印刷回路基板製造装置の概略図である。
【００４６】
図５は、図４の貫通機を概略的に示す図面である。
【００４７】
図４及び図５を参照して、本発明の実施形態による印刷回路基板製造装置は、基板１０を供給する供給機１１０と、直列に配設され、該供給機１１０から供給された基板１０上に予備バンプを印刷して形成する第１及び第２の印刷機１２０、１４０と、第１の印刷機１２０と第２の印刷機１４０との間に配設された仮乾燥機１３０と、第２の印刷機１４０の一側に配設され、予備バンプを乾燥及び硬化してバンプを形成する第１及び第２の乾燥機１６０、１７０と、バンプ１１をプリプレグ２２に貫通させてプリプレグ２２と基板１０とを合着する貫通機２８０とを含む。
【００４８】
ここで、プリプレグ２２はロールタイプとして貫通機２８０に供給されることができる。該貫通機２８０は、プリプレグロール２８１と、予熱機２８２と、第１及び第２のローラ２８３ａ、２８３ｂと、保護ローラ部２８４、２８５、２８６とを含むことができる。
【００４９】
プリプレグロール２８１は、ローラにプリプレグ２２が巻き取られている。該プリプレグロール２８１は、ローラの回転によりバンプ１１の形成された基板１０上にプリプレグ２２を供給する。
【００５０】
予熱機２８２は、プリプレグ２２を有する基板１０を予熱する。これにより、プリプレグ２２は圧着時容易に貫通工程が行われることができる。
【００５１】
第１及び第２のローラ２８３ａ、２８３ｂは、互いに噛み合って回転することによって、プリプレグ２２はバンプ１１により貫通してプリプレグ２２と基板１０とは合着される。この時、プリプレグ２２を貫通したバンプ１１は第１のローラ２８３ａや第２のローラ２８３ｂに直接的に接触して破壊される恐れがある。
【００５２】
これを防止するために、保護ローラ部２８４、２８５、２８６をさらに備えることができる。
【００５３】
ここで、保護ローラ部２８４、２８５，２８６には保護フィルム２８５が巻かれており、第１のローラ２８３ａと第２のローラ２８３ｂとの間のプリプレグ２２を備える基板１０上に保護フィルム２８５を供給する供給ローラ２８４と、第１のローラ２８３ａと第２のローラ２８３ｂとの間を通過した保護フィルム２８５を回収する保護ローラ部２８６とを含む。保護フィルム２８５は、貫通工程問、バンプを含んだプリプレグ２２上に配設され、第１のローラ２８３ａや第２のローラ２８３ｂがバンプ１１を直接的に加圧してバンプ１１が崩壊するのを防止する役割をする。供給ローラ２８４は、図中で２つに備えられることと示したが、これに限定されるのではない。例えば、保護されるべきバンプ１１の高さや強度によって、１つまたは２個以上備えられてもよい。保護フィルム２８５は、第１のローラ２８３ａや第２のローラ２８３ｂの加圧によりバンプ１１を保護するために弾性を有する材質からなることができる。
【００５４】
さらに、保護フィルム２８５は、第１及び第２のローラ２８３ａ、２８３ｂからバンプ１１やプリプレグ２２が容易に分離されることができるように離型性を有してもよい。
【００５５】
例えば、保護フィルム２８５は、テフロン（登録商標）系樹脂またはシリコン系樹脂を含むことができる。
【００５６】
これに加えて、貫通機２８０は、貫通工程間における基板１０を移送する移送ベルト２８７をさらに含むことができる。
【００５７】
プリプレグ２２がロールタイプであるので、印刷回路基板製造装置は単位別に切断するための切断機２００をさらに含むことができる。該切断機２００は、貫通機２８０の一側に配設され、バンプ１１により貫通して基板１０と合着されたプリプレグ２２を単位別、即ち基板１０と対応するように切断することができる。
【００５８】
従って、本発明の実施形態のように、貫通機はロールタイプのプリプレグを用いることによって、印刷回路基板製造装置は直列に装備を配設させることができ、作業者の動線を減らすことができ、工程管理がより容易になると共に、工程のリードタイムをより減らすことができる。
【００５９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６０】
１１０ 供給機
１２０ 第１の印刷機
１３０ 仮乾燥機
１４０ 第２の印刷機
１５０ バンプ高さ検査機
１６０ 第１の乾燥機
１７０ 第２の乾燥機
１８０、２８０ 貫通機
１９０ 収納機
１９１ 貫通検査機
２００ 切断機
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板製造装置に関するもので、より詳しくは、バンプを印刷して形成する印刷機を直列に配設する印刷回路基板製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、多層印刷回路基板は、内層回路を形成した後、その上に絶縁層及び回路層を順次積層することによって製造される。
【０００３】
多層印刷回路基板の層間導通方法として、Ｂ２ｉｔ（Ｂｕｒｉｅｄ ｂｕｍｐ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ)工法が商用化されている。これは、Ｂ２ｉｔ工法では、基板上にペースト（ｐａｓｔｅ）を印刷してペーストバンプ（ｂｕｍｐ）を形成し、該ペーストバンプに絶縁材を貫通して層間導通をなすため、他の層間導通方法に比べて簡単で且つ容易に積層工程がなされることができるためである。
【０００４】
Ｂ２ｉｔ工法のための印刷回路基板製造装置は、ペーストを印刷してバンプを形成する印刷機と、該印刷されたバンプを乾燥する乾燥機と、該完成したバンプに絶縁材を貫通させる貫通機とを含む。
【０００５】
ここで、バンプを形成するためのペーストが高い粘度を有するため、一定の高さまで形成するためには、ペーストを数回反復して印刷及び乾燥工程を経てなければならない。このために、印刷回路基板製造装置は、印刷機を並列に配設し、各々の印刷機別に所望の高さになるまで、回流させて基板上にペーストを印刷させられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そのため、印刷機が回流方式でペーストの印刷工程を経ることによって、工程リードタイムが遅れるという問題があった。このようなリードタイムの遅延によって、原資材及びエネルギーの消耗が多くなり、原価が上昇するという問題があった。また、印刷機が並列に配設されることによって、作業者の作業動線が長くなり、工程管理が難しいという不都合がある。
【０００７】
そのため、リードタイムを減らすと共に、工程管理が容易なＢ２ｉｔ工法のための印刷回路基板製造装置への開発が要求されている。
【０００８】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、バンプを印刷して形成する印刷機を直列に配設する印刷回路基板製造装置を提供することに、その目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するために、本発明の好適な実施の形態による印刷回路基板製造装置は、シートタイプの基板を供給する供給機と、前記供給機から供給された前記基板上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機と、前記第１の印刷機の一側に配設され、前記予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機と、前記仮乾燥機の一側に前記第１の印刷機と直列に配設され、前記予備バンプ上にぺーストを印刷する第２の印刷機と、前記第２の印刷機の一側に配設され、前記予備バンプを乾燥及び硬化してバンプを形成する乾燥機と、前記乾燥機の一側に配設され、前記バンプをプリプレグに貫通させ、前記プリプレグと前記基板とを合着する貫通機とを含むことができる。
【００１０】
ここで、前記第１及び第２の印刷機は各々、第１の方向に印刷する第１のスキージと、前記第１の方向と逆の第２の方向に印刷する第２のスキージとを含むことができる。
【００１１】
また、前記乾燥機は、前記予備バンプの溶媒を揮発させる第１の乾燥機と、前記予備バンプを完全硬化させる第２の乾燥機とを含むことができる。
【００１２】
また、前記プリプレグは、ロールタイプとして前記貫通機に供給されることができる。
【００１３】
また、前記貫通機の一側に配設され、前記貫通機から供給された前記基板の前記プリプレグを単位別に切断する切断機をさらに含むことができる。
【００１４】
また、前記プリプレグは、シートタイプであって、前記貫通機に供給されることができる。
【００１５】
また、前記切断機の一側に配設され、前記バンプの貫通状態を観察する貫通検査機を含むことができる。
【００１６】
また、前記第２の印刷機と前記乾燥機との間に配設されたバンプ高さ検査機を、さらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、バンプを印刷して形成可能な印刷機を直列に配設することによって、工程のリードタイムを減らして原価を節減すると共に、作業者の作業動線を減して、効果的に工程管理を行うことができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態による印刷回路基板製造装置の概略図である。
【図２】図１の印刷機を概略図である。
【図３】図１の貫通機の概略図である。
【図４】本発明の第２の実施形態による印刷回路基板製造装置の概略図である。
【図５】図４の貫通機を概略的に示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施の形態は印刷回路基板製造装置の図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００２０】
図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態による印刷回路基板製造装置を説明することにする。
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施形態による印刷回路基板製造装置の概略図である。
【００２２】
図２は、図１の印刷機を概略図である。
【００２３】
図３は、図１の貫通機の概略図である。
【００２４】
図１を参照して、本発明の実施形態による印刷回路基板製造装置は、供給機１１０と、第１の印刷機１２０と、仮乾燥機１３０と、第２の印刷機１４０と、乾燥機１６０、１７０と、貫通機１８０とを含む。
【００２５】
供給機１１０は、基板を供給されてそれを第１の印刷機１２０に供給する。ここで、基板は銅版または印刷回路の形成された基板であってもよい。該基板は、シートタイプであってもよい。そのため、該基板はロールタイプのように張力を常に維持する必要がなく、容易に印刷作業を行うことができる。
【００２６】
第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は、供給機１１０から供給された基板上に導電性ぺーストを印刷して予備バンプを形成する。ここで、第２の印刷機１４０は、第１の印刷機１２０から印刷された予備バンプ上に導電性ペーストを印刷して予備バンプの高さを増加させる役割をする。
【００２７】
従来の印刷機は、単一方向にのみ印刷をするので、予備バンプの高さを高めるために印刷機を並列に配設した後、回流によって予備バンプを形成しなければならないため、印刷工程のリードタイムが増加してしまった。
【００２８】
しかしながら、本発明の実施形態による第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は各々、双方向に導電性ペーストを印刷することができる。
【００２９】
図２を参照して、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０に対して詳細に説明する。ここで、図２において、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は同一の構造を有してもよく、説明の便宜上、第１の印刷機１２０のみを示している。
【００３０】
第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は各々、テーブル１２１と、マスク１２２と、第１及び第２のスキージ１２３、１２４とを含む。テーブル１２１は、基板を固定して安定的に印刷作業を行うことができるようになる。マスク１２２は、バンプ形成領域と対応する開口を備える。該マスク１２２は、基板上に配設され、マスク１２２によりバンプ形成領域にバンプを形成することができる。第１のスキージ１２３は、マスク１２２と接触して第１の方向に移動しながら導電性ペーストを印刷する。一方、第２のスキージ１２４は、マスク１２２と接触して第１の方向と逆の第２の方向に導電性ペーストを印刷する。これにより、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は各々、双方向に導電性ペーストを印刷して、一つの印刷機当２回の印刷を進行することができる。そのため、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０によって、印刷工程のリードタイムを減らすことができる。
【００３１】
また、図１のように、基板が第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０を順次経て、基板上に設計値分の十分な高さを有する予備バンプを形成することができるので、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０は直列に配設することができる。これにより、順次供給される基板は待機時間なしに各印刷機１２０、１４０に振分けられ、印刷工程のリードタイムを減らすことができる。
【００３２】
また、第１の印刷機１２０及び第２の印刷機１４０を直列に配設されるため、作業者の動線を減らすことができ、工程管理がより容易になされる。
【００３３】
仮乾燥機１３０は、第１の印刷機１２０の一側、即ち第１の印刷機１２０と第２の印刷機１４０との間に配設され、第１の印刷機１２０により印刷された予備バンプが形体を維持することができるように仮乾燥する。
【００３４】
第１及び第２の乾燥機１６０、１７０は、第２の印刷機１４０の一側に配設される。これらの乾燥機１６０、１７０は、第２の印刷機１４０から一定の高さをして形成された予備バンプを乾燥及び硬化してバンプを形成する。第１の乾燥機１６０は、予備バンプに残留した有機溶媒を揮発させ、第２の乾燥機１７０は該予備バンプを完全硬化させる。
【００３５】
貫通機１８０は、基板上に形成されたバンプをプリプレグに貫通させ、基板とプリプレグとを合着する。該プリプレグはシートタイプであってもよい。貫通機１８０は、プリプレグ供給部１８１を備えることができる。
【００３６】
図３を参照して、貫通機１８０に対して詳細に説明する。貫通機１８０はプリプレグ供給部１８１と、予熱機１８２と、第１及び第２のローラ１８３ａ、１８３ｂとを含む。
【００３７】
プリプレグ供給部１８１は、プリプレグ１２がシートとして積層されているスタックブース１８１ａと、該スタックブース１８１ａから排出されて位置を整列するセンタリングブース１８１ｂとを含むことができる。プリプレグ１２は、スタックブース１８１ａ及びセンタリングブース１８１ｂを移動し、バンプ１１の形成された基板１０上にプリプレグ１２を供給する。
【００３８】
予熱機１８２は、プリプレグ１２を有する基板１０を予熱する。これにより、プリプレグ１２の硬化程度を低くすることができ、プリプレグ１２はバンプ１１により容易に貫通することができる。
【００３９】
第１及び第２のローラ１８３ａ、１８３ｂは、互いに噛み合って回転運動する。この時、バンプ１１の形成された基板１０とプリプレグ１２とが第１及び第２のローラ１８３ａと１８３ｂとの間を通過しながら、第１及び第２のローラ１８３ａ、１８３ｂの圧着によりプリプレグ１２はバンプ１１により貫通して基板１０と合着されるようになる。これにより、層間導通をなす基板１０を製造することができる。該製造された基板１０は、貫通機１８０の一側に配設された収納機１９０に収納される。
【００４０】
これに加えて、図１のように、基板はコンベヤ１９５を通じて各工程部、即ち第１及び第２の印刷機１２０、１４０と、第１及び第２の乾燥機１６０、１７０と、貫通機１８０とに移動することができる。
【００４１】
また、第２の印刷機１４０の一側に、バンプ高さ検査機１５０がさらに配設されることができる。このバンプ高さ検査機１５０は、第２の印刷機１４０から送られてきた予備バンプの高さを測定し、該予備バンプが設計値と対応する高さを有するように形成されたのかを確認することができる。
【００４２】
また、貫通機１８０の一側、即ち貫通機１８０と収納機１９０との間に、貫通状態を検査する貫通検査機１９１をさらに備えることができる。該貫通検査機１９１は、完成した基板の上部に光を照射した後、該光によりバンプの影映像を獲得し、該影映像からバンプの不良有無を判断して作業者に情報を報知する。これにより、作業者は貫通機１８０による作業不良を持続してモニタリングすることができる。
【００４３】
従って、本発明の実施形態でのように、双方向に印刷できる印刷機を直列に配設することによって、工程のリードタイムを減らすことができ、原価を節減すると共に、工程管理を容易に行うことができる。
【００４４】
以下、図４及び図５を参照して、本発明の第２の実施形態による印刷回路基板製造装置を説明することにする。ここで、貫通機及び切断機を除いて、先に説明した印刷回路基板製造装置と同じ構成を備える。第１の実施形態と繰り返す説明は省略し、同じ構成に対しては同じ符号を付すことにする。
【００４５】
図４は、本発明の第２の実施形態による印刷回路基板製造装置の概略図である。
【００４６】
図５は、図４の貫通機を概略的に示す図面である。
【００４７】
図４及び図５を参照して、本発明の実施形態による印刷回路基板製造装置は、基板１０を供給する供給機１１０と、直列に配設され、該供給機１１０から供給された基板１０上に予備バンプを印刷して形成する第１及び第２の印刷機１２０、１４０と、第１の印刷機１２０と第２の印刷機１４０との間に配設された仮乾燥機１３０と、第２の印刷機１４０の一側に配設され、予備バンプを乾燥及び硬化してバンプを形成する第１及び第２の乾燥機１６０、１７０と、バンプ１１をプリプレグ２２に貫通させてプリプレグ２２と基板１０とを合着する貫通機２８０とを含む。
【００４８】
ここで、プリプレグ２２はロールタイプとして貫通機２８０に供給されることができる。該貫通機２８０は、プリプレグロール２８１と、予熱機２８２と、第１及び第２のローラ２８３ａ、２８３ｂと、保護ローラ部２８４、２８５、２８６とを含むことができる。
【００４９】
プリプレグロール２８１は、ローラにプリプレグ２２が巻き取られている。該プリプレグロール２８１は、ローラの回転によりバンプ１１の形成された基板１０上にプリプレグ２２を供給する。
【００５０】
予熱機２８２は、プリプレグ２２を有する基板１０を予熱する。これにより、プリプレグ２２は圧着時容易に貫通工程が行われることができる。
【００５１】
第１及び第２のローラ２８３ａ、２８３ｂは、互いに噛み合って回転することによって、プリプレグ２２はバンプ１１により貫通してプリプレグ２２と基板１０とは合着される。この時、プリプレグ２２を貫通したバンプ１１は第１のローラ２８３ａや第２のローラ２８３ｂに直接的に接触して破壊される恐れがある。
【００５２】
これを防止するために、保護ローラ部２８４、２８５、２８６をさらに備えることができる。
【００５３】
ここで、保護ローラ部２８４、２８５，２８６には保護フィルム２８５が巻かれており、第１のローラ２８３ａと第２のローラ２８３ｂとの間のプリプレグ２２を備える基板１０上に保護フィルム２８５を供給する供給ローラ２８４と、第１のローラ２８３ａと第２のローラ２８３ｂとの間を通過した保護フィルム２８５を回収する保護ローラ部２８６とを含む。保護フィルム２８５は、貫通工程問、バンプを含んだプリプレグ２２上に配設され、第１のローラ２８３ａや第２のローラ２８３ｂがバンプ１１を直接的に加圧してバンプ１１が崩壊するのを防止する役割をする。供給ローラ２８４は、図中で２つに備えられることと示したが、これに限定されるのではない。例えば、保護されるべきバンプ１１の高さや強度によって、１つまたは２個以上備えられてもよい。保護フィルム２８５は、第１のローラ２８３ａや第２のローラ２８３ｂの加圧によりバンプ１１を保護するために弾性を有する材質からなることができる。
【００５４】
さらに、保護フィルム２８５は、第１及び第２のローラ２８３ａ、２８３ｂからバンプ１１やプリプレグ２２が容易に分離されることができるように離型性を有してもよい。
【００５５】
例えば、保護フィルム２８５は、テフロン（登録商標）系樹脂またはシリコン系樹脂を含むことができる。
【００５６】
これに加えて、貫通機２８０は、貫通工程間における基板１０を移送する移送ベルト２８７をさらに含むことができる。
【００５７】
プリプレグ２２がロールタイプであるので、印刷回路基板製造装置は単位別に切断するための切断機２００をさらに含むことができる。該切断機２００は、貫通機２８０の一側に配設され、バンプ１１により貫通して基板１０と合着されたプリプレグ２２を単位別、即ち基板１０と対応するように切断することができる。
【００５８】
従って、本発明の実施形態のように、貫通機はロールタイプのプリプレグを用いることによって、印刷回路基板製造装置は直列に装備を配設させることができ、作業者の動線を減らすことができ、工程管理がより容易になると共に、工程のリードタイムをより減らすことができる。
【００５９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６０】
１１０ 供給機
１２０ 第１の印刷機
１３０ 仮乾燥機
１４０ 第２の印刷機
１５０ バンプ高さ検査機
１６０ 第１の乾燥機
１７０ 第２の乾燥機
１８０、２８０ 貫通機
１９０ 収納機
１９１ 貫通検査機
２００ 切断機
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートタイプの基板を供給する供給機と、
前記供給機から供給された前記基板上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機と、
前記第１の印刷機の一側に配設され、前記予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機と、
前記仮乾燥機の一側に前記第１の印刷機と直列に配設され、前記予備バンプ上にペーストを印刷する第２の印刷機と、
前記第２の印刷機の一側に配設され、前記予備バンプを乾燥及び硬化してバンプを形成する乾燥機と、
前記乾燥機の一側に配設され、前記バンプをプリプレグに貫通させて前記プリプレグと前記基板とを合着する貫通機と
を含む印刷回路基板製造装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の印刷機は、各々、第１の方向に印刷する第１のスキージと、前記第１の方向と逆の第２の方向に印刷する第２のスキージとを含む請求項１に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項３】
前記乾燥機は、前記予備バンプの溶媒を揮発させる第１の乾燥機と、前記予備バンプを完全硬化させる第２の乾燥機とを含む請求項１または２に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項４】
前記プリプレグは、ロールタイプであって、前記貫通機に供給される請求項１から３の何れか１項に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項５】
前記貫通機の一側に配設され、前記貫通機から供給された前記基板の前記プリプレグを単位別に切断する切断機を、さらに含む請求項４に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項６】
前記プリプレグは、シートタイプであって、前記貫通機に供給される請求項１から５の何れか１項に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項７】
前記貫通機の一側に配設され、前記バンプの貫通状態を観察する貫通検査機を含む請求項１から６の何れか１項に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項８】
前記第２の印刷機と前記乾燥機との間に配設されたバンプ高さ検査機を、さらに含む請求項１から７の何れか１項に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項１】
シートタイプの基板を供給する供給機と、
前記供給機から供給された前記基板上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機と、
前記第１の印刷機の一側に配設され、前記予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機と、
前記仮乾燥機の一側に前記第１の印刷機と直列に配設され、前記予備バンプ上にペーストを印刷する第２の印刷機と、
前記第２の印刷機の一側に配設され、前記予備バンプを乾燥及び硬化してバンプを形成する乾燥機と、
前記乾燥機の一側に配設され、前記バンプをプリプレグに貫通させて前記プリプレグと前記基板とを合着する貫通機と
を含む印刷回路基板製造装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の印刷機は、各々、第１の方向に印刷する第１のスキージと、前記第１の方向と逆の第２の方向に印刷する第２のスキージとを含む請求項１に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項３】
前記乾燥機は、前記予備バンプの溶媒を揮発させる第１の乾燥機と、前記予備バンプを完全硬化させる第２の乾燥機とを含む請求項１または２に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項４】
前記プリプレグは、ロールタイプであって、前記貫通機に供給される請求項１から３の何れか１項に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項５】
前記貫通機の一側に配設され、前記貫通機から供給された前記基板の前記プリプレグを単位別に切断する切断機を、さらに含む請求項４に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項６】
前記プリプレグは、シートタイプであって、前記貫通機に供給される請求項１から５の何れか１項に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項７】
前記貫通機の一側に配設され、前記バンプの貫通状態を観察する貫通検査機を含む請求項１から６の何れか１項に記載の印刷回路基板製造装置。
【請求項８】
前記第２の印刷機と前記乾燥機との間に配設されたバンプ高さ検査機を、さらに含む請求項１から７の何れか１項に記載の印刷回路基板製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１２４５２５（Ｐ２０１１−１２４５２５Ａ）
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４８４０１（Ｐ２０１０−４８４０１）
【出願日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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