説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

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【課題】小型化、軽量化及び高容量化が可能で、追加構造物なしに表面実装が可能であり、ESRが低いという特性を有するチップ型電気二重層キャパシタを提供する。
【解決手段】本発明のチップ型電気二重層キャパシタは、内部に収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る外装ケース110と、外装ケース110に埋め込まれて収納空間に露出した第1面131a、131bと外装ケース110の外部領域に露出した第2面132a、132bとを有する第1及び第2外部端子130a、130bと、第1及び第2外部端子の複数個の第1面131a、131bと電気的に連結された電気二重層キャパシタセル120とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧電アクチュエータの上部電極が酸化することを防止すると共に、駆動時に生じ得るセル間ショートを事前に防止することができるインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】複数のインクチャンバ60が形成される流路プレート10と、インクチャンバ60のインクを外部に吐出するためにインクチャンバに夫々連結される複数のノズル35が形成されるノズルプレート30と、インクチャンバ60の上部に形成されインクチャンバ60の圧力を調節する圧電アクチュエータ40と、圧電アクチュエータ40の酸化を防止するために備えられるパリレン保護膜50と、を含む。 (もっと読む)


【課題】大容量のキャパシタの等価直列抵抗、キャパシタンス及び自己放電抵抗を自動的に測定することのできるキャパシタの評価装置に関する。
【解決手段】本発明のキャパシタの評価装置は、充電及び放電を制御する充放電制御部100と、測定対象であるキャパシタCSPと電源供給部50との間の連結またはキャパシタCSPと放電部300との間の連結を選択する充放電スイッチ200と、キャパシタCSPの放電のための放電抵抗を提供する放電部300と、キャパシタCSPの電圧を測定する電圧測定部400と、キャパシタCSPの充電電流または放電電流を測定する電流測定部500と、充電及び放電過程においてキャパシタCSPの電圧と充電電流及び放電電流とに基づいて、等価直列抵抗Res、キャパシタンスC及び自己放電抵抗Rsdを求めるメイン制御部600とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】構造的弾性力を用いて、構造が単純なディスクチャッキング装置を提供する。
【解決手段】回転駆動力を提供するモーターに備えられて、ローターケースに装着されるディスクをチャッキングする装置であって、前記モーターの回転軸に連結される中心ボス部;前記ディスクの中心孔が対応して嵌合されるように、前記中心ボス部から外側に延設されるガイド部;及び嵌合される前記ディスクによって押されられて内側に弾性変形できるように、前記中心ボス部から外側に延設されるチャッキング部;を含み、前記チャッキング部は、前記中心ボス部の下部から外側に水平に延びる下側水平部;前記下側水平部の端部から上方に折り曲げられ、外側に斜めに延びる垂直部;及び前記垂直部の端部から内側に水平に延びる上側水平部;を含む。 (もっと読む)


【課題】熱的および機械的特性に優れた基板形成用組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび基板を提供する。
【解決手段】主鎖に一つ以上の可溶性構造単位を有し且つ主鎖の末端の一つ以上に熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー(Liquid Crystal Thermosetting Oligomer)と、熱硬化性液晶オリゴマーの主鎖に反応可能な官能基を有するフッ素化合物とを重合反応させてなる化合物を含む基板形成用組成物である。 (もっと読む)


【課題】インクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェットヘッドは、それぞれインクを吐出する複数の吐出セルを備えたインクジェットヘッドであって、それぞれの吐出セルはインクを供給する共通リザーバに連結され、共通リザーバの内部には共通リザーバの底面から上面に延長されて共通リザーバの上面を支持し、共通リザーバ内に伝達される圧力波を消散させる柱が形成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】大きな液滴のインクを吐出した後にも、インクをノズルに迅速に充填できて大きな液滴のインクを高周波数で吐出することができる、インクジェットヘッド及びこれを備えたインクジェットプリンタを提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェットヘッドは、インクが収容されるチャンバと、チャンバに収容されたインクを吐出するノズルと、を含み、ノズル内壁にはノズルの長手方向に延長される複数の内壁溝が形成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】構造が簡単で、材料費と組立費を節減するブラシレス直流モーターを提供する。
【解決手段】回転軸、前記回転軸を半径方向に回転可能に支持するベアリング、前記回転軸の下端と前記ベアリングの外周面を支持する一体型ワッシャホルダー、内側にローターマグネットが付着され、前記回転軸とともに回転するローターケース、前記ローターマグネットと向い合うように前記一体型ワッシャホルダーの外周面に設置され、外部電源の印加の際、前記ローターマグネットとの相互作用によって前記ローターケースを回転させるステータ、及び前記一体型ワッシャホルダーが締結されるプレートを含む。 (もっと読む)


【課題】SOI基板の加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るSOI基板の加工方法は、酸化層の両面にシリコン層が積層された構造のSOI基板に溝を形成するSOI基板の加工方法であって、シリコン層における溝が加工される領域を複数の単位領域に分割する工程と、分割された単位領域のうちの一部領域に対して酸化層が露出するようにドライエッチングする工程と、酸化層を除去して分割された単位領域のうちの残りの領域を除去する工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バンプ工程が不要で、製造工程を減らすことができる半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、内側に収容空間が形成される回路基板110と、上記回路基板の収容空間に挿入される半導体チップ120と、上記半導体チップの一面にパターン状で形成され、上記回路基板のビア部117と直接接触され互いを電気的に連結するための電極パターン部130とを含むことができる。 (もっと読む)


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