【課題】電極の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質を含むコンデンサを形成するために適した構造及び、このような構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】第１の表面１および第２の表面５を有する電極、および電極の第１の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質２とを含み、ここで電極の第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値、２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値、および２５０ｎｍ以下のＷ値を有する構造。第１の表面を有する金属箔を提供する工程、金属箔をニッケル電気メッキ浴と接触させる工程、および十分な陽極電位を印加して金属箔の第１の表面上にニッケルの層を堆積させる工程とを含み、ここでニッケルメッキされた第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値と２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値と２５０ｎｍ以下のＷ値を有する、電極構造を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体上に第ＩＩＩＡ族金属を含むフィルムを堆積させる方法であって、ａ）気相における、式Ｒ_３Ｍ（式中、Ｍは、第ＩＩＩＡ族金属であり、各Ｒは独立して、（Ｃ_１−Ｃ_１０）有機基または水素である）を有する第ＩＩＩＡ族金属化合物を、前記基体を収容している堆積チャンバへ運搬する工程；ｂ）気相における触媒化合物の触媒量を、前記基体を収容している堆積チャンバへ運搬する工程；ｃ）第ＶＡ族気体化合物を、前記基体を収容している堆積チャンバへ運搬する工程；ｄ）第ＩＩＩＡ族金属化合物および第ＶＡ族気体化合物を、堆積チャンバにおいて分解する工程；およびｅ）基体上に第ＩＩＩＡ族金属を含むフィルムを堆積させる工程を含み、前記触媒化合物が、第ＶＡ族気体化合物の分解を触媒する、フィルムを堆積させる方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＩＢ族およびＩＩＩＡ族化合物の改良された製造法を提供する。
【解決手段】式Ｒ^１_ａ’Ｍ１^ｂ’Ｙ^１_ｃ’（式中、各Ｒ^１は独立して（Ｃ_１−Ｃ_１０）有機基であり、Ｍ１はＩＩＢ族またはＩＩＩＡ族金属であり、各Ｙ^１は独立して（Ｃ_１−Ｃ_４）カルボキシレートまたはハロゲンであり、ａ’＝０〜２であり、ｂ’はＭ１の価数であり、ｃ’＝１〜３であり、ａ’＋ｃ’＝ｂ’である）の化合物を式Ｒ^２_ＸＭ２Ｙ^２_３−ｘ（式中、各Ｒ^２は独立して（Ｃ_１−Ｃ_１０）有機基であり、Ｍ２はＩＩＩＡ族金属であり、各Ｙ^２は独立して（Ｃ_１−Ｃ_４）カルボキシレートまたはハロゲンであり、ｘ＝１〜３である）の化合物と第３級アミンまたは第３級ホスフィンの存在下で反応させる工程を含み、Ｍ１の電気陰性度がＭ２の電気陰性度以上である化合物の調製方法。 （もっと読む）

【課題】正の形状を提供するドーパントを含む誘電材料層を有し、コンデンサ中で使用すると特に好適である誘電体構造を提供する。
【解決手段】正の形状とは、表面の面から突出する様な凸部を含むように別の材料を加えることによって形成された粗い表面を有することを意味する。このような誘電体構造は、後に適用される導電層への増加した接着力を示す。かかる誘電体構造の形成方法や電子デバイス、プリント回路基板への応用も開示される。 （もっと読む）

【課題】溶融物
【解決手段】光減衰組成物およびそれを使用する方法が記載される。光減衰組成物を基体上の放射エネルギー感受性物質に選択的に適用する。複合体に適用される化学線を、光減衰組成物によりコートされない放射エネルギー感受性物質の一部が化学的に変化する。光減衰組成物は少なくともＵＶ範囲の光を減衰し、かつ水溶性または水分散性である。 （もっと読む）

【課題】特に集成回路の製造において用いられる多孔質有機ポリシリカフィルムの調製において有用な組成物が提供される。かかる組成物およびフィルムを形成する方法も提供される。
【解決手段】Ｂ−ステージ有機ポリシリカ物質およびポロゲンを含む組成物であって、ポロゲンがアリール基含有有機基でキャップされたポリオール部分を含む組成物。多孔質有機ポリシリカ誘電体を調製する方法であって：ａ）請求項１記載の組成物を基体上に配置する工程；ｂ）Ｂステージ有機ポリシリカ誘電体を硬化させて、実質的にポロゲンを分解することなく有機ポリシリカフィルムを形成する工程；さらにｃ）ポロゲンを少なくとも部分的に除去して、多孔質有機ポリシリカフィルムを形成する条件に有機ポリシリカフィルムを付す工程を含む方法。 （もっと読む）

【課題】浸漬リソグラフィ処理に適した、フォトレジスト組成物の上に適用されるバリアー層組成物および浸漬リソグラフィ処理のためのフォトレジスト組成物の処理方法。
【解決手段】（ａ）基体の上にフォトレジスト組成物を適用する工程
（ｂ）フォトレジスト組成物の上に、フッ素化主鎖置換を有する樹脂以外の、１種以上の成分を含有するバリアー層組成物を適用する工程
（ｃ）フォトレジスト層を、フォトレジスト組成物を活性化する放射線に浸漬露光する工程を含む、フォトレジスト組成物の処理方法。 （もっと読む）

【課題】光機能性を有するプリント回路板を形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、（ａ）第１のプリント回路板基体を提供する工程、（ｂ）プリント回路板基体とは別の第２の基体上にクラッドおよびコア構造を含む光導波路構造を形成する工程であって、光導波路構造がケイ素含有物質を含む工程、（ｃ）第２の基体から光導波路構造を分離する工程、および（ｄ）プリント回路板基体に光導波路構造を固定させる工程を含む。本発明は、ハイブリッドプリント回路板の形成のためのエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス産業において格別の利用可能性を有する。 （もっと読む）

【課題】光機能性を有し、最先端技術に付随する問題点の１以上を克服又は顕著に改善する、デバイスを形成するための改良された方法を提供する。
【解決手段】光機能性を有するデバイスの形成方法が提供される。この方法には、基体上にクラッド層及びコアを提供することによって、基体上に光導波路を形成することが含まれる。このクラッド層には、式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは、置換された又は置換されていない有機基である）の単位を有するポリマーと、光活性成分とを含有している。クラッド層の一部はフォトリソグラフィー的にパターン形成される。光機能性を有するプリント配線板の形成方法も提供される。本発明は、光電子デバイスを形成するための電子工業における特別の応用性を有する。 （もっと読む）

【課題】平滑化剤化合物
【解決手段】第一拡散係数を有する第一レベリング剤および第二拡散係数を有する第二レベリング剤が含有されているレベリング剤の混合物を含有するメッキ浴が提供される。かかるメッキ浴は、電解質濃度の範囲に亘って実質的に平坦である金属層、特に銅層を堆積する。かかるメッキ浴を使用する金属層の堆積方法も開示される。これらの浴および方法は、電子デバイスをはじめとする小さいアパーチャーを有する基体上に、銅の平坦な層を提供するために有用である。 （もっと読む）