【課題】本発明は、パラ型全芳香族ポリアミドパルプ、その製造方法及びその製造装置に関する。
【解決手段】より具体的には平均直径が１μｍ以下のミクロフィブリルからなり、ゆがんだ楕円形状の断面を有し、断面の最長距離が断面の最短距離の１．２倍以上であるパラ型全芳香族ポリアミドパルプに関する。また、本発明は重合溶媒下で芳香族ジアミンと当量モル（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｍｏｌｅ）の芳香族ジアシッドクロライド（芳香族塩化二酸塩、ａｒｏｍａｔｉｃ ｄｉａｃｉｄ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）を反応させて製造したプレポリマー（ｐｒｅ−ｐｏｌｙｍｅｒ、未配向ポリマー）を連続的に配向及び熟成する装置、又は、配向、熟成及び切断する装置に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、適正の輝度を示しながら隠蔽性に優れた単一層構造の光拡散プレートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、液晶ディスプレイのバックライトユニットまたは照明装置などに用いられる光拡散プレートであって、ポリカーボネート樹脂またはポリスチレン樹脂をベース樹脂として含み、適正の輝度と高隠蔽性または適正の隠蔽性と高輝度を発現することにより、別途の光学フィルム類の適用を最小化しながらも輝度が十分高くて発光品位を良好に維持することができる。この光拡散プレートは、光源に対する隠蔽力に優れるうえ、製造コストを低廉にすることができ、高い寸法安定性により高温、多湿の環境でも撓み現象が発生せず、優れた光特性を示す。 （もっと読む）

【課題】洗浄が容易で、粒子サイズ及び形態の制御が容易で、所望するサイズの均等及び均一な粒度分布を有するポリウレタン微粒子の製造方法及びポリウレタン微粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係るポリウレタン微粒子の製造方法は、無機系懸濁安定剤を含む分散媒に、イソシアネート基を有する化合物及び活性水素を有する化合物を分散させて懸濁液を製造する段階と、この懸濁液を反応させる段階とを含む。また、本発明に係るポリウレタン微粒子は、平均粒径が１〜１００μｍであり、ショア硬さＡが７０乃至７５である。 （もっと読む）

全芳香族ポリアミドフィラメントの製造方法及び当該方法によって製造される全芳香族ポリアミドフィラメントを開示する。本発明の方法は、紡糸ドープ製造用押出機内に全芳香族ポリアミド重合体を投入する時点を、全芳香族ポリアミド重合体の粒子サイズ及び／又は固有粘度(ＩＶ)に基づいて調節することを特徴とする。
本発明によれば、紡糸ドープ製造工程中、硫酸溶媒による全芳香族ポリアミド重合体の脆化を著しく抑制することによって、全芳香族ポリアミドフィラメントの強度、特に側面衝撃強度を向上されることができ、また重合工程中に必然的に発生する低ＩＶの重合体をも使用でき、それによって製造コストをが節減できる。 （もっと読む）

【課題】基本物性を適正レベルに維持しつつも、高感度用、特にＬＤＩ用（適正露光量が２〜１５ｍＪ／ｃｍ²以下）として好適なドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光重合開始剤としてチオキサントン誘導体を含むＬＤＩ用ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物は、レジストに求められる基本物性を従来と同様に適正レベルに維持しつつも、Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ露光を用いるときに少量の露光量によっても露光できるため、露光工程の速度が全体生産速度を左右するメーカーや、ＰＣＢ、リードフレーム、ＰＤＰ、およびその他のディスプレイ素子などにイメージを生成するのに生産性を顕著に向上できる。 （もっと読む）

金属電極の製造方法であって、（Ｉ）基材の全面にコーティングまたは積層方式でフォトレジスト層を形成した後、前記基材の中で金属電極が形成される部位を除いた残り部位にだけ前記フォトレジスト層が残るように全面にフォトレジスト層が形成された前記基材に予備熱処理（Ｐｒｅ−ｂａｋｅ）、露光、現像及び後熱処理（Ｐｏｓｔ−ｂａｋｅ）を順次行ってパターンを形成する工程と、（ＩＩ）パターンが形成された前記基材を金属メッキして、基材の中でフォトレジスト層が形成されなかった部分にだけ金属電極を形成する工程と、（ＩＩＩ）基材上に残っているフォトレジスト層を剥離する工程とを含む。従来に比べ、電極形成用金属の損失量を大幅に減らして製造原価を節減し、耐熱性及び密着力に優れたフォトレジスト組成物を利用して基材に直接電極パターンを構成することにより、金属の損失量を減らすとともに高温処理工程を省略して、基材またはパターンの変形を減らし、メッキ触媒の蒸着工程を省略し、選択的メッキが可能でありながらも金属電極パターンを一層堅く形成することができる。
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【課題】ポジティブ型フォトレジスト用組成物およびこれから製造されたポジティブ型フォトレジストフィルムを開示する。
【解決手段】前記組成物は、アルカリ可溶性樹脂、感光性化合物、熱硬化性架橋剤、感度増進剤および溶媒を含んでなる。前記フォトレジストフィルムは、支持体フィルム、および前記支持体フィルム上のフォトレジスト層を含んでなり、前記フォトレジスト層は、アルカリ可溶性樹脂、感光性化合物、熱硬化性架橋剤および感度増進剤を含む。本発明は、強アルカリ条件の下で行われる金属メッキ工程に対して優れたメッキ耐性を持つため、ＰＤＰ用金属電極の製造などに有用であり、金属電極の製造に用いられる銀などの金属の損失量を減らして金属電極の製造コストを節減することができ、メッキ触媒との密着性に優れて絶縁性の基材上に金属電極を形成することができるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】嵩高い置換基を有する、全炭素数１９〜８０のノルボルネン単量体から得られたノルボルネン−エステル系重合体を提供すること。
【解決手段】本発明のノルボルネン−エステル系重合体は、ｉ）所定の化学式１で表わされる全炭素数１９〜８０のノルボルネン−エステル系化合物の繰り返し単位からなり、ｉｉ）キャスティングフィルムに形成され、ヘイズメーターを用いて波長４００〜８００ｎｍにおいて測定した基材に対する光の垂直入射強度、基材への光の吸収強度および基材からの光の反射強度を用い、式１に基づき求められる光透過度が０．９以上である。


（式中、ｌ_０は基材に対する光の垂直入射強度、ｌ_ａは基材への光の吸収強度、ｌ_ｒは基材からの光の反射強度である。） （もっと読む）

【課題】安定した熱収縮性を示してラベル印刷歪み現象およびラベル不均一収縮現象を抑制でき、強固な包装状態を維持できる熱収縮性ポリエステル系フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、分子鎖の配向角度が主収縮方向を基準として０°〜±約１０°の範囲にあり、分子配向度（ＭＯＲ）が約１．２９〜約２．５の範囲にある、優れた熱収縮性を持つ熱収縮性ポリエステル系フィルムに関するもので、このフィルムから製造されたラベルのカール現象および波現象を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢまたはＣＯＦのベースフィルムなどへの使用に適した低い吸湿性、低い吸湿膨張係数および高い弾性係数値を有しながらも、向上した伸率を持つポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】５０〜１５０％の伸長率、４〜８ＧＰａの引張弾性率、１５０〜５００ＭＰａの引張強度、および５％以下の吸湿率を有するポリイミドフィルムを開示する。このポリイミドフィルムは、高い弾性率および引張強度と優れた伸率を持つので、ＴＡＢやＣＯＦなどのベースフィルムとして使用すると高い物性を発揮するとともに、添加剤を用いて特性を改質する際に生産および加工性を向上させることができる。 （もっと読む）