【課題】基材上に多層複合コーティングを形成するための方法が提供すること。
【解決手段】この方法は、基材の少なくとも一部分の上に硬化可能電着可能コーティング組成物を電着させることによって、基材上に電着コーティング層を形成する工程を包含する。必要に応じて、コーティングされた基材を、電着コーティング層を硬化するのに十分な温度および時間で加熱される。下塗り層は、電着コーティング層の少なくとも一部分上に直接水性硬化可能下塗り組成物を堆積させることによって、電着コーティング層上に形成される。必要に応じて、下塗り層は脱水される。上塗り層は、下塗り層の少なくとも一部分上に直接、実質的に顔料を含まない硬化可能上塗り組成物を堆積させることによって、下塗り層上に形成される。上塗り層、下塗り層、および必要に応じて、電着コーティング層が、同時に硬化される。 （もっと読む）

【課題】（Ｓ）−３−［２−｛（メチルスルホニル）オキシ｝エトキシ］−４−（トリフェニルメトキシ）−１−ブタノールメタンスルホネートを生成すること。
【解決手段】１，３−ブタジエンおよびケトエタナールを用いてラセミ混合物中間体を生成して、（Ｓ）−３−［２−｛（メチルスルホニル）オキシ｝エトキシ］−４−（トリフェニルメトキシ）−１−ブタノールメタンスルホネートを生成する方法。このラセミ混合物を分割して、反応生成混合物から一方の異性体を除去する。分割の後、以下の工程を行う：この異性体をアルコールへと還元する、このアルコールを塩化トリフェニルメチルと反応させる、得られる反応生成物をオゾン化する、このオゾン化生成物を還元してジオールを得る、そして、このジオールをメタンスルホニル化合物と反応させて、目的物を生成する。 （もっと読む）

【課題】原子移動ラジカル重合を使用して調製されるヒドロキシル官能性共重合体（従って、この共重合体は、十分規定された分子量およびポリマー鎖構造、ならびに狭い分子量分布を有する）を含む熱硬化組成物、を開発すること
【解決手段】以下を含む熱硬化性組成物を提供する：（ａ）ヒドロキシル基と反応性である少なくとも２つの官能基を有する架橋剤；（ｂ）少なくとも１つのラジカル移動可能基を有する開始剤の存在下での原子移動ラジカル重合によって調製される、非ゲル化ヒドロキシ官能性ポリマー。さらに、本発明によって、本発明の組成物を使用して基材をコーティングする方法、および、このような方法によってコーティングされた基材、ならびにカラープラスクリア複合コーティングを提供する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの作動寿命にわたる研磨特性、プラナリゼーション特性の低減が防止できる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは（ａ）粒子状の熱可塑性ポリマー（例えば、粒子状の熱可塑性ポリウレタン）、橋かけ結合された粒子状のポリマー（例えば、橋かけ結合された粒子状のポリウレタンおよび／または橋かけ結合された粒子状のポリエポキシド）およびその混合物から選択され得る、粒子状ポリマー；ならびに（ｂ）粒子状のポリマーと一緒に結合しうる、有機ポリマーバインダー（例えば、ポリウレタンバインダーおよび／またはポリエポキシドバインダー）を含有する。粒子状のポリマーおよび有機ポリマーバインダーは、研磨パッドの作用表面の実質的に全体に分配され、そしてパッドは、研磨パッドの全体積に基づいて、体積に対して２％〜５０％の孔体積パーセントを有する。 （もっと読む）

【課題】パッドの作動寿命の全体にわたって研磨または平坦化の特徴におけるバリエーションが低下した研磨パッドを開発すること。
【解決手段】本発明は研磨パッドに関する。特に、本発明の研磨パッドは、下層、中間層および研磨層として機能し得る上層を備える。本発明の研磨パッドは、研磨品に有用であって、特に、マイクロエレクトロニクスデバイス（例えば、半導体ウェーハ）の化学機械的研磨またはまたは平坦化に有用である。この上層は、この上層の重量の合計を基準にして少なくとも２重量パーセントの研磨スラリーを吸収し得る。 （もっと読む）

プライマー組成物は（ａ）ヒドロキシ官能性材料のポリグリシジルエーテル、および（ｂ）アミノポリアルコキシシランの反応生成物を含有する。反応生成物が加水分解された場合、少なくとも６個のシラノール基、例えば、少なくとも８個のシラノール基、例えば、少なくとも１０個のシラノール基、例えば、少なくとも１２個のシラノール基を含む。支持体の少なくとも一部分上にプライマーが形成され、プライマーの少なくとも一部分上に放射線保護被膜が形成され、放射線保護被膜の少なくとも一部分上に保護膜が形成される。 （もっと読む）

（ａ）アルコキシ官能性シリコーンおよび／またはシラノール官能性シリコーン；および（ｂ）エポキシ官能性シリコーンの両方を含むコーティング組成物が開示される。また、そのような組成物を堆積させたコーティングで、少なくとも部分的にコーティングされる基材、およびそのような組成物を用いて基材をコーティングするための方法もまた開示される。上記コーティング組成物は、アミノシランを含む硬化剤を含み、また、有機金属触媒をさらに含み得る。 （もっと読む）

【課題】計測信号の減衰が引き起こされない窓を有する研磨パッドを提供すること。
【解決手段】計測用窓を有する研磨パッドは、第１層および第２層を備える。開口部を有する第１層は、パッドの作業表面または研磨層として機能し得る。この第２層の少なくとも一部分は、少なくとも部分的に透明な窓を含む。特定の実施形態では、研磨パッドは、ａ．開口部を有する第１層；およびｂ．第２層であって、該第２層の少なくとも一部分は、少なくとも部分的に透明な窓を備える、第２層を備え、ここで、該第１層は、該第２層に少なくとも部分的に接続しており、該第１層は、該第１層の重量の合計を基準にして少なくとも２重量パーセントの研磨スラリーを吸収する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルであり、かつひっかき抵抗性が高いコーティング組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、各々が異なる（ａ）少なくとも一種のポリシロキサンと（ｂ）少なくとも一種のポリオールと（ｃ）少なくとも一種のポリシロキサン（ａ）の少なくとも一個の反応性官能基と少なくとも一種のポリオール（ｂ）の少なくとも一個の官能基から選択された少なくとも一個の官能基と反応性である少なくとも一個の官能基を含む少なくとも一種の反応体とを含む成分から形成されたコーティング組成物であって、前記コーティング組成物から形成されたコーティングは硬化した時に７０°Ｆの温度での可撓性試験方法に従って少なくとも６の可撓性評点を有するコーティング組成物を提供することによって、解決された。 （もっと読む）

【課題】高密度および複合相互接続を提供する多層回路パネル構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、水性媒体中に分散した樹脂相を有する電着可能コーティング組成物に関する。樹脂相は、（ａ）非ゲル状の活性水素含有イオン塩基含有樹脂；および（ｂ）該樹脂（ａ）の該活性水素と反応する硬化剤を含む。樹脂相は、組成物が電着され、かつ硬化される場合に、硬化フィルムがＩＰＣ−ＴＭ−６５０に従った燃焼耐性試験に合格し、かつ３．５０以下の誘電定数を有するように、樹脂相中に存在する樹脂固体の総量に基いて共有結合性ハロゲン成分を有する。本発明はまた、電着可能コーティング組成物ならびに電着可能組成物でコーティングした基板を使用して、導電性基板上に誘電性コーティングを形成する方法にも関する。 （もっと読む）