（ａ）第１のフィルム形成樹脂、（ｂ）この第１のフィルム形成樹脂とは異なり、そしてこの第１のフィルム形成樹脂と適合しない第２のフィルム形成樹脂、および（ｃ）上記第１のフィルム形成樹脂と適合する第１の部分および上記第２のフィルム形成樹脂と適合する第２の部分を含む適合化剤を含む、フィルム形成樹脂組成物を含む硬化可能な粉末被覆組成物が開示される。この適合化剤は、このような組成物に、基材の少なくとも一部分上に堆積され、そして硬化されるとき、中間光沢被覆を生じる被覆組成物を生じるに十分な量で存在する。 （もっと読む）

航空機透明物品に関するハンプシールの形成に関する方法、組成物、および物品が開示される。この方法は、航空機透明物品に部分Ａおよび部分Ｂを有する接着剤組成物を付与する工程を包含する。部分Ａは、可塑剤、架橋剤、および接着促進剤を含む。部分Ｂは、湿気抵抗剤、および磨耗抵抗剤を含み、この接着組成物は、硫化物を実質的に含まない。１つの例では、上記湿気抵抗剤は、ポリブタジエンを含む。別の例では、上記接着促進剤は、エポキシシランを含む。 （もっと読む）

本発明は、硫黄含有ポリ尿素ウレタン、およびこのようなポリ尿素ウレタンを調製する方法に関する。１つの実施形態において、この硫黄含有ポリ尿素ウレタンは、少なくとも部分的に硬化した場合に、少なくとも１．５７の屈折率、少なくとも３２のアッベ数および１．３グラム／ｃｍ^３未満の密度を有するように適合される。本発明によるポリマー材料は充分な屈折率および良好な衝撃耐性／強度を有し、ガラスの代替物として適切である。 （もっと読む）

本発明は、研磨パッドに関する。特に、本発明の研磨パッドは、ウインドウ領域を備え得る。上記ウインドウ領域は、定位置成型プロセスを用いて上記パッドにおいて形成され得る。本発明の研磨パッドは、物質を研磨するために有用であり得、そしてマイクロエレクトロニクスデバイス（例えば、半導体ウェーハー）の化学的機械研磨または化学的機械平坦化のために、特に有用であり得る。本発明の研磨パッドのウインドウ領域は、盤を介したウェーハー計測を備える研磨ツールまたは平坦化ツールのために、特に有用である。 （もっと読む）

開示されるのは、塗膜形成樹脂と該樹脂中に分散した複数の粒子とを含有する組成物から形成される塗料である。上記粒子の平均粒径は、０．１〜５０ミクロンであり、上記粒子は、粒子が存在しない塗料と比較して、より大きな耐疵性および／または耐引掻き性を上記塗料に与えるのに十分な硬度を有する。また、上記樹脂の屈折率と上記粒子の屈折率との差異は、１〜１，５の範囲である。上記粒子を含む粉体塗料を調製するための方法もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】低ホウ素含有量のガラスファイバー形成組成物を提供すること。
【解決手段】ガラスファイバー組成物は、５２〜６２重量％のＳｉＯ₂、０〜２重量％のＮａ₂Ｏ、１６〜２５重量％のＣａＯ、８〜１６重量％のＡｌ₂Ｏ₃、０．０５〜０．８０重量％のＦｅ₂Ｏ₃、０〜２重量％のＫ₂Ｏ、１〜５重量％のＭｇＯ、０〜５重量％のＢ₂Ｏ₃、０〜２重量％のＴｉＯ₂、および０〜１重量％のＦを含有し、そしてさらにＮＩＳＴ ７１４参照標準に基づいて、１２４０℃以下のｌｏｇ３形成温度、少なくとも５０℃のΔＴ、および２．３５以下のＳｉＯ₂／ＲＯ比を有する。 （もっと読む）

塗料吹付けブースにおける過剰吹付けされた塗料を処理するための組成物および方法が提供される。この方法は、この塗料過剰吹付けを、凝析剤を含む攪拌された溶液を含む洗浄水システムと接触させ、その結果、この攪拌された溶液中の塗料過剰吹付けを回収する工程を包含する。この塗料過剰吹付けを含む溶液は、その溶液を、塗料過剰吹付けを含む有機相と水相とに自然に相分離させるように、相対的に攪拌されていない領域を通される。有機樹脂、および必要に応じて顔料、ならびに必要に応じて有機溶媒を含む塗料固形物部分を含む塗料過剰吹付けを含む有機相は、この水相から分離される。塗料吹付けブースにおける過剰吹付けを処理するためのこの洗浄水システムは、この系から上記塗料固形物、および必要に応じて有機溶媒を沈殿させるのに有効な量の凝析剤を含む。 （もっと読む）

エポキシ官能性アクリル樹脂から誘導された陽イオン性アクリル樹脂およびＩＰＤＩ三量体を含む電着可能なコーティング組成物ならびに、向上した耐汗性を有するコーティングされた基材が開示される。このコーティングを使用するための方法もまた開示される。好ましい実施形態では、陽イオン性アクリル樹脂；およびｂ）３５重量％以上の架橋剤を含む、電着可能なコーティング組成物であって、ここで、該架橋剤の５０％以上が、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート三量体であり、ここで、重量％は、該コーティング組成物の総固体重量を基準とする、電着可能なコーティング組成物が提供される。 （もっと読む）

本発明は、金属表面の不動態化に適した不動態化処理物質に関する。この不動態化処理物質は、（ａ）少なくとも１つのニトロ基、および／またはピリジン基、および／またはフェノール性ヒドロキシル基；そして、（ｂ）リン含有基、および／またはカルボン酸基から選択される少なくとも１つの基であって、少なくとも１つのリン含有基が、リン酸塩、亜リン酸塩、または窒素で置換されていないホスホン酸塩から選択される基を有するポリマーを含有する。 （もっと読む）

本発明は、下部層および研磨層を有する研磨パッドである。下部層の外周端の表面は、外周端を通って下部層に入る研磨液の吸収または浸透を減らすように、少なくとも部分的に処理できる。この表面処理の適用は、研磨プロセス中の研磨パッドの下部層により吸収される研磨液の量を少なくとも減らす。本発明の研磨パッドは、マイクロ電子基板を研磨するのに有用であり、特に、半導体ウエハの化学機械的平面化で有用である。マイクロ電子基板を研磨するために、研磨パッドと共に研磨液（例えば、研磨スラリー）を併用することは、典型的である。 （もっと読む）