【課題】表示負荷に依存することなく、高い表示品位を保つことが可能な表示装置及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】維持放電パルスを繰り返し印加することで発光を行う表示装置の駆動方法であって、前記維持放電パルスのパルス幅を１つのサブフィールド内で変動させるように構成する。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネルの内部に侵入した異物を効率よく除去すること。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルの欠陥セルの修復方法であって、当該パネル基板の外面から欠陥セル対応部に局所的に超音波振動を印加し、当該欠陥セル対応部の基板内面に付着した異物を除去して欠陥セルを修復するプラズマディスプレイパネルの修復方法。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークによらず、セル内の実透明電極パターンとリブパターンとを観察可能であるため、精度良くまたパネル内の任意の箇所において位置ずれを確認でき、高精度の基板貼り合わせが可能なプラズマディスプレイパネルの製造方法及び製造システムを実現する。
【解決手段】ガラス基板内に透明電極を配置した前面基板と別のガラス基板上に設けられた障壁内に蛍光体を塗布した背面基板とを、透明電極とガラスとで反射率の異なる波長の光を用いて照明し、カメラなどの撮像手段により、少なくとも1つ以上のセル内での透明電極と蛍光体障壁との位置ずれを計測することにより、精度良く前面基板と背面基板を位置合わせして、貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】隣接セルの電極が近くに存在するＡＬＩＳ方式のパネルでも、背景発光を低減し、暗室コントラストを更に向上したＰＤＰ装置の駆動方法の実現。
【解決手段】第１方向に伸びる第１電極Ｘと第２電極Ｙを隣接して交互に配置し、第２電極の両側で第１及び第２表示ラインを形成し、これらを交互に別々のフィールドで表示するインターレース表示を行うプラズマディスプレイ装置の駆動方法であって、１表示フィールドは複数のサブフィールドで構成され、各サブフィールドは、少なくともリセット期間、アドレス期間及び維持放電期間より構成され、リセット期間は、少なくとも書き込み放電工程と消去放電工程とを備え、書き込み放電工程の電圧を、少なくとも一部のサブフィールドで異ならせる。 （もっと読む）

【課題】フレーム期間を有効に利用して高品位の安定した表示を実現する。
【解決手段】セルに対応したパネル表面の温度を測定し、温度変化に合わせて駆動電圧スキャンパルスＰｙ，アドレスパルスＰａのパルス幅Ｗを変更する。パネル表面測定温度が予め設定された閾値より低いときには、パルス幅Ｗ_Lを長くし、パネル表面測定温度が高いときには、パルス幅Ｗ_Hを短くする。アドレス期間ＴＡ_Hの長さは、温度が低いときのアドレス期間ＴＡ_Lと比べてΔＴ〔＝（Ｗ_L−Ｗ_H）×ｎ（ｎは行数）〕だけ短い。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の内側面に形成した誘電体膜と同等の膜をガラス基板の外側面に形成することで、基板に生ずる応力のバランスをとり、これにより基板の反りを軽減して、基板間のギャップの均一性、およびＰＤＰの表示性能を向上させる。
【解決手段】 放電空間を介して対向する一対のガラス基板の少なくとも一方のガラス基板の内面に電極とその電極を覆う誘電体膜を形成し、放電空間に放電ガスを封入したプラズマディスプレイパネルにおいて、一方のガラス基板の電極と誘電体膜が形成されていない外面に、当該誘電体膜によって生ずる応力とほぼ釣合う応力を基板に与え得る膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ペーストを塗布しようとする基板を、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように傾斜させることで、塗布膜厚に対して１．５倍以上のコーティングギャップをあけて塗布しても、ペースト内にエアーが混入しないようにする。
【解決手段】基板を水平に載置するテーブルと、基板に向けてペーストを吐出するノズルを有し、テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能なダイヘッドを備え、ダイヘッドをテーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、テーブルの載置面を傾斜させる傾斜機構をテーブルに設ける。 （もっと読む）

【課題】フレーム期間を有効に利用して高品位の安定した表示を実現する。
【解決手段】セルに対応したパネル表面の温度を測定し、温度変化に合わせて、初期化のためのパルスＰｒｘ，Ｐｒｙ１，Ｐｒｙ２のパルス幅について２段階の切換えを行う。パネル表面温度が低いときには、パルス幅Ｗ１L，Ｗ２Lが比較的に長いパルスＰｒｘL，Ｐｒｙ１L，Ｐｒｙ２Lを印加する。パネル表面温度が高いときには、パルス幅Ｗ１H，Ｗ２Hが比較的に短いパルスＰｒｘH，Ｐｒｙ１H，Ｐｒｙ２Hを印加する。そして、これによる短縮分の時間を有効に利用する。 （もっと読む）

【課題】例えば、アドレスドライバモジュールなどの半導体装置の放熱特性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板５０の開口部５１に半導体チップ４０を配置する。半導体チップ４０に形成されているボンディングパッドとフレキシブル基板５０に形成されている金属配線とをワイヤ５２によって接続する。そして、半導体チップ４０およびワイヤ５２を覆うように樹脂５３で封止する。一方、フレキシブル基板５０の半導体チップ４０を搭載した面と反対側の面に金属板５４を接着する。この金属板５４の一方の面に凹凸形状を形成して金属板５４の表面積を大きくする。 （もっと読む）

【課題】コネクタとフラットケーブルの電気的接続信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】回路基板に搭載される受け部１と、受け部１に開閉可能な状態で支持される蓋部２を備えたコネクタハウジング１０と、コネクタハウジング１０の受け部１と交差するように配置されるアーム部４と、受け部１と蓋部２との間に、電気信号を伝達するためのフラットケーブル４０の端部を収容するための収容空間とを備え、アーム部４の収容空間に対向する面には、アーム部４が延在する方向に沿って、複数の突起状のコネクタ端子６を形成する構成とする。 （もっと読む）