ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
【課題】ペーストを塗布しようとする基板を、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように傾斜させることで、塗布膜厚に対して１．５倍以上のコーティングギャップをあけて塗布しても、ペースト内にエアーが混入しないようにする。
【解決手段】基板を水平に載置するテーブルと、基板に向けてペーストを吐出するノズルを有し、テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能なダイヘッドを備え、ダイヘッドをテーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、テーブルの載置面を傾斜させる傾斜機構をテーブルに設ける。
【解決手段】基板を水平に載置するテーブルと、基板に向けてペーストを吐出するノズルを有し、テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能なダイヘッドを備え、ダイヘッドをテーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、テーブルの載置面を傾斜させる傾斜機構をテーブルに設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関し、さらに詳しくは、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造に好適に用いられ、特に、電極被覆用誘電体層となる低融点ガラスペーストを塗布するに適したテーブル型のペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面型の表示デバイスとして、ＡＣ面放電型ＰＤＰが知られている。このＰＤＰは、表示に必要な構成要素が形成された前面側の基板と背面側の基板が貼り合わされ、内部に放電ガスが封入された構造となっている。前面側の基板は、例えば、ガラス基板に、維持電極（表示電極）、誘電体層、及び保護膜（ＭｇＯ膜）等が順次形成された構造となっている。背面側の基板は、例えば、ガラス基板に、アドレス電極、誘電体層、隔壁、及び蛍光体層が順次形成された構造となっている。
【０００３】
これらの構成要素のうち、誘電体層は、テーブル型ダイコータまたはスロットコータと呼ばれる厚膜形成用のペースト塗布装置を用いたコーティング法によって形成されることが多い。このコーティング法は、ダイヘッドの先端に設けたノズルから誘電体ペーストを吐出させながら、ダイヘッドと基板とを一定の距離を隔てて相対的に水平移動させ、基板上に誘電体ペーストを塗布するものである。ダイヘッドのノズル開口がみぞ穴形状のものはスロットコータとも呼ばれる（特許文献１および非特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３４８７３号公報
【非特許文献１】１９９８ ＦＰＤテクノロジー大全 ４２４−４２７頁（電子ジャーナル）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年ではＰＤＰの性能向上に向けて、誘電体層の厚みは薄くなる傾向にある。しかし、上述のような厚膜塗布装置を用いたコーティング法では、塗布膜厚が７０μｍ以下になると良好な膜厚分布を得ることが困難である。
【０００６】
すなわち、塗布膜厚は、塗布しようとするペーストの粘性率や表面張力、塗布速度、コーティングギャップ（塗布面とダイヘッド間のクリアランス）などに依存する。ＰＤＰのパネル基板に誘電体層を形成する際に用いる低融点ガラスペーストは、その性状から、塗布膜厚に対して１．５倍程度のコーティングギャップをあけて塗布する必要がある。この場合、コーティングギャップが広すぎると塗布膜にエアーが混入して塗布膜が途切れ、逆に狭すぎるとダイヘッドと塗布膜が接触し膜厚の均一性が損なわれる。
【０００７】
このため、５０μｍもしくはそれ以下の塗布膜厚を得るには、コーティングギャップを７５μｍ以下にする必要があるが、コーティングギャップを７５μｍ以下にすると、塗布装置の機械的精度や、基板の平面精度の影響から、塗布ヘッドと塗布膜が接触することがあり、面内一定の膜厚分布を得ることが難しい。
【０００８】
また、塗布膜厚に対して１．５倍以上のコーティングギャップをあけて塗布した場合には、ダイヘッドより吐出されたペーストの前面の角度（以下、これを塗布角度という）が塗布面に対して垂直でなくなるため、エアー混入を招き、誘電体層として致命的な欠陥を生じることになる。
【０００９】
以上のような背景から、本発明は、厚膜塗布装置を用いたコーティング法において、ペーストを塗布しようとする基板を、ダイヘッドの進行方向（移動方向）にペーストが流下するように傾斜させることで、塗布膜厚に対して１．５倍以上のコーティングギャップをあけて塗布しても、ペースト内にエアーが混入しないようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板を床面に対して水平に載置する載置面を有するテーブルと、前記基板に向けてペーストを吐出するノズルを有し、前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能なダイヘッドを備え、前記テーブルが、前記ダイヘッドを前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記テーブルの載置面を傾斜させる傾斜機構を有してなるペースト塗布装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、広いコーティングギャップでペーストを塗布することができるので、良好な膜厚分布のペースト層を得ることが可能となる。たとえばこのペースト塗布装置を用いて、ＰＤＰの電極が形成されたガラス基板上に、誘電体層となる低融点ガラスペーストを塗布すれば、性能のよいＰＤＰを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明において、パネル基板としては、ガラス、石英、セラミックス等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成要素を形成した基板が含まれる。
【００１３】
本発明において、ダイヘッドは、当該分野で公知のダイコータやスロットコータなどのダイヘッドを適用することができる。
【００１４】
傾斜機構は、ダイヘッドをテーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて基板にペーストを塗布する際、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、テーブルの載置面を傾斜させることができる機構であればよい。この傾斜機構は、手動、自動のいずれの機構であってもよい。手動の傾斜機構としては、ラック＆ピニオンを用いたギアによる傾斜機構などが挙げられる。自動の傾斜機構としては、電動モータを用いた油圧による傾斜機構や、コンプレッサーを用いた傾斜機構などが挙げられる。
【００１５】
本発明のペースト塗布装置において、テーブルは、基板を載置面に固定することが可能な固定機構を有していることが望ましい。この固定機構としては、当該分野で公知の各種の固定機構を適用することができる。たとえば、この固定機構としては、基板の載置面に設けた吸引孔から基板を真空吸着することで載置面に基板を固定させる機構などを適用することができる。
【００１６】
本発明のペースト塗布装置を用いて、ダイヘッドをテーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて基板にペーストを塗布する際に、ペーストの塗布時には、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、テーブルの載置面を傾斜させた状態に制御し、ペーストの塗布終了後に、テーブルの載置面を水平状態に戻すように制御することが望ましい。
【００１７】
本発明は、また、基板を床面に対して水平に保持し、前記基板に向けてペーストを吐出
するノズルを有するダイヘッドを、前記基板に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能に配置し、前記ダイヘッドを前記基板に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記基板を傾斜させることからなるペースト塗布方法である。
【００１８】
上記構成においては、基板を、表面に電極が形成されたプラズマディスプレイパネル用のガラス基板とし、ペーストを、低融点ガラスペーストとし、低融点ガラスペーストの塗布によって、５０μｍ以下の均一な厚みの低融点ガラスペースト層を形成するようにしてもよい。
【００１９】
以下、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。
【００２０】
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明を用いて製造されたＰＤＰの一例を示す説明図である。図１（ａ）は前面基板の部分分解斜視図、図１（ｂ）は背面基板の部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用のＡＣ面放電型のＰＤＰである。
【００２１】
ＰＤＰは、ＰＤＰとして機能する構成要素が形成された前面基板１と背面基板２から構成されている。前面基板１および背面基板２の基板素材としては、ガラス基板を用いているが、ガラス基板以外に、石英基板、セラミックス基板等も使用することができる。
【００２２】
前面側のガラス基板１１の内側面には、水平方向に表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔で交互に配置されている。表示電極Ｘは維持放電用の電極であり、表示電極Ｙは走査用の電極である。隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの幅の広い透明電極１２と、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極１３から構成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。以後、表示電極ＸをＸ電極と称し、表示電極ＹをＹ電極と称することもある。
【００２３】
なお、本ＰＤＰでは、表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインとなる、いわゆるＡＬＩＳ構造のＰＤＰとなっているが、対となる表示電極Ｘ，Ｙが放電の発生しない間隔（非放電ギャップ）を隔てて配置された構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することができる。
【００２４】
表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなる低融点ガラスペーストを用い、このガラスペーストを、後述する本発明のダイコータ塗布装置を用いたペースト塗布方法により、表示電極が形成された前面側のガラス基板１１上に塗布し、焼成することにより形成している。
【００２５】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜が形成されている（保護膜は図示していない）。この保護膜はＭｇＯで形成されている。保護膜は、電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような、当該分野で公知の薄膜形成プロセスによって形成することができる。
【００２６】
背面側のガラス基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に
複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、Ｙ電極との交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。誘電体層２４は、誘電体層１７と同じ材料、同じ方法を用いて形成することができる。
【００２７】
隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、放電空間を列方向に区画するストライプ形の隔壁２９が形成されている。隔壁２９は、たとえばボックスリブやワッフルリブ、メッシュ状リブ、ラダー状リブなどと呼ばれるような閉鎖形の隔壁であってもよい。隔壁２９は、転写法、サンドブラスト法、感光性ペースト法等により形成することができる。例えば、転写法では、隔壁形状の凹部を有する転写凹版を用い、この転写凹版の凹部に、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを充填して基板に転写し、これを焼成することで隔壁を形成する。サンドブラスト法では、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上に隔壁パターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、この切削したガラスペースト層を焼成することにより隔壁を形成する。また、感光性ペースト法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。
【００２８】
隔壁２９と隔壁２９との間に形成される細長い溝内の側面及び底面には、紫外線により励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の可視光を発生する蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストを隔壁２９間の溝内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応するセル内に各色の蛍光体層を形成することができる。
【００２９】
ＰＤＰは、上記した前面基板１と背面基板２とを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周辺を封着材１０で封着し、隔壁２９で囲まれた放電空間にＸｅとＮｅとを混合した放電ガスを充填することにより作製されている。放電ガスの封入圧力は６６．４ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ）程度である。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間が、表示の最小単位である１つのセル（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。
【００３０】
図２は本発明のダイコータ塗布装置を示す説明図である。
図において、３１はダイヘッド、３１ａはダイヘッドのノズル、３２は誘電体ペースト、３４はテーブル、３５は設置床、３６はギャップセンサー、３７は塗工液供給ポンプ、３８は塗工液供給タンク、３９は吸引口、４０はテーブル傾斜ハンドルである。
【００３１】
ダイコータ塗布装置は、主として、テーブル３４とダイヘッド３１から構成されている。ダイヘッド３１は、図中、矢印Ｄで示す方向に水平移動可能である。ダイヘッド３１には、ギャップセンサー３６が設けられている。このギャップセンサー３６は、ダイヘッド３１のノズル３１ａから塗布面（誘電体ペーストを塗布しようとする面）までの距離を光
学的に検出するセンサーである。ダイヘッド３１で塗布を行う際には、ギャップセンサー３６で塗布面までの距離を検出し、ダイヘッド３１のノズル３１ａと塗布面との距離が、あらかじめ設定した一定の値に保持されるように、ダイヘッド３１の位置を自動的に調整できる機構となっている。
【００３２】
また、ダイヘッド３１には、塗工液供給ポンプ３７により、塗工液供給タンク３８から誘電体ペースト３２が供給され、この誘電体ペースト３２が、ダイヘッド３１のノズル３１ａから吐出されて、前面側の基板１１に塗布されるようになっている。誘電体ペースト３２は、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなる低融点ガラスペーストであり、焼成することで前述した誘電体層１７となるものである。
【００３３】
前面基板１は、ガラス基板１１に透明電極１２とバス電極１３からなる表示電極Ｘ，Ｙが形成されたものである。誘電体ペースト３２は、表示電極Ｘ，Ｙを覆って、前面側のガラス基板１１全体に塗布される。
【００３４】
テーブル３４は、水平な設置床３５の上に設置されている。テーブル３４には、吸引口３９が設けられており、この吸引口３９により、図中、矢印Ｔで示す方向に真空吸引することで、前面側の基板１１がテーブル３４に吸着固定されるようになっている。
【００３５】
テーブル３４には、テーブル傾斜ハンドル４０が設けられており、このテーブル傾斜ハンドル４０を手動、またはモータ等で回転させることにより、テーブル３４を傾斜させることが可能な構造となっている。
【００３６】
図３はダイコータ塗布装置のテーブルを傾斜させた状態を示す説明図である。
ダイコータ塗布装置を用いて、表示電極が形成された前面側のガラス基板１１に誘電体ペースト３２を塗布する際には、テーブル３４のテーブル傾斜ハンドル４０を手動、またはモータ等で回転させてテーブル３４を傾斜させる。
【００３７】
塗布膜厚は、塗布しようとするペーストの粘性率や表面張力、塗布速度、コーティングギャップなどに依存する。前面側のガラス基板１１に誘電体ペースト３２を塗布する場合、低融点ガラスペーストである誘電体ペースト３２の性状から、塗布膜厚に対して１．５倍程度のコーティングギャップをあけて塗布する必要がある。したがって、５０μｍもしくはそれ以下の塗布膜厚を得るには、コーティングギャップを７５μｍ以下にする必要がある。
【００３８】
しかし、テーブル３４を水平状態にしたままで、塗布膜厚に対して１．５倍のコーティングギャップをあけて誘電体ペースト３２を塗布すると、ダイヘッドより吐出された誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直でなくなる。
【００３９】
図４はダイヘッドから誘電体ペーストを吐出する状態を示す説明図である。この図に示すように、塗布の際、ダイヘッド３１から吐出された誘電体ペースト３２の塗布角度は塗布面に対して垂直であるのが望ましいが、上述の場合には、図中、Ｖで示す塗布角度が垂直でなくなる。
【００４０】
誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直でなくなると、誘電体ペースト３２中にエアーが混入するが、このエアーの混入により塗布膜が途切れることがある。この問題を解決するために、テーブル３４を、誘電体ペースト３２がダイヘッド３１の進行方向（移動方向）に流下するように傾斜させることで、塗布膜厚に対して１．５倍のコーティングギャップをあけて塗布しても、誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直になるようにする。
【００４１】
図５（ａ），図５（ｂ），図５（ｃ）は本発明のダイコータ塗布装置を用いたペースト塗布方法を示す説明図である。
ダイコータ塗布装置を用いてＰＤＰの誘電体層となる誘電体ペーストを塗布する際は、塗布前に、テーブル３４の傾斜を水平状態にしておき（図５（ａ）参照）、塗布中には、誘電体ペースト３２がダイヘッド３１の進行方向に流下するように、テーブル３４を傾斜させ、ダイヘッド３１のノズル３１ａから誘電体ペースト３２を、図中、矢印Ｐで示す方向に吐出する（図５（ｂ）参照）。そして、塗布後には、テーブル３４を水平状態に戻す（図５（ｃ）参照）。
【００４２】
図６はペースト塗布時の状態を示す説明図である。
この図に示すように、ダイコータ塗布装置を用いて、表示電極が形成された前面側のガラス基板１１に誘電体ペースト３２を塗布する際には、テーブル３４を傾斜させる。そして、ダイヘッド３１のノズル３１ａから誘電体ペースト３２を、図中、矢印Ｐで示す方向に吐出する。
【００４３】
これにより、コーティングギャップを塗布膜厚の１．７倍以上にすることができるので、機械精度とガラス基板の平面精度の影響を受けることなく、マージンの広いコーティングギャップで誘電体層用の低融点ガラスペーストを塗布することができる。そして、これにより、比較的薄い誘電体層を均一な膜厚分布で形成することができる。
【００４４】
設定の塗布膜厚に対してコーティングギャップを広げると、機械精度と基板の平面精度の影響を受けにくくなり、良好な膜厚分布が得られる。その実験結果を以下に示す。この実験においては、テーブル型ダイコータ塗布装置の傾斜角度を０度（水平状態）にしたまま、ダイヘッド幅３９０ｍｍのものを用い、低融点ガラスペースト（粘性率：１００ｍＰａ・ｓ）を使用し、塗布速度５０ｍｍ／ｓｅｃにて実施した。左側はコーティングギャップ（μｍ）、右側はそのコーティングギャップで塗布した際の塗膜の膜厚精度（％）である。
【００４５】
９０μｍ：膜厚精度±１．５６％
８５μｍ：膜厚精度±１．４３％
８０μｍ：膜厚精度±４．０４％
７５μｍ：膜厚精度±４．６％
６７．５μｍ：膜厚精度±８．４６％
６０μｍ：膜厚精度±１０．４１％
５０μｍ：膜厚精度±１３％
この結果より、均一な膜厚を得るには、広いコーティングギャップで塗布することが必要であることがわかった。
【００４６】
ただし、コーティングギャップは広ければ広いほどよいというわけではなく、塗布しようとする誘電体ペーストの膜厚の１．５倍以上になると、テーブルが水平状態のままであれば、誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直でなくなる。
【００４７】
このため、上述の実施形態においては、テーブル３４を、誘電体ペースト３２がダイヘッド３１の進行する方向に流下するように傾斜させ、誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直になるようにした。このテーブル３４の傾斜角度について実施した結果を示す。
【実施例】
【００４８】
この実施においては、組成比の異なる（つまり粘性率の異なる）誘電体ペーストを用い
た。実施例１として、低融点ガラスフリット６５．６ｗｔ％、樹脂９．４ｗｔ％、溶剤２５ｗｔ％の組成比の誘電体ペーストを用いた。この実施例１の誘電体ペーストの粘性率は３００ｍＰａ・ｓであった。
【００４９】
実施例２として、低融点ガラスフリット４６．５ｗｔ％、樹脂１５．５ｗｔ％、溶剤３８ｗｔ％の組成比の誘電体ペーストを用いた。この実施例２の誘電体ペーストの粘性率は１８５ｍＰａ・ｓであった。
【００５０】
実施例３として、低融点がラスフリット３９．２ｗｔ％、樹脂９．８ｗｔ％、溶剤５１ｗｔ％の組成比の誘電体ペーストを用いた。この実施例３の誘電体ペーストの粘性率は１００ｍＰａ・ｓであった。
【００５１】
そして、これらの誘電体ペーストをテーブルに固定したガラス基板上に塗布し、テーブルを設置床面に対して、９０度より小さい角度の範囲内で徐々に傾けていったとき、塗布膜が動き始める角度を調査した。また、それぞれの材料に対し、塗布面に対してほぼ垂直な塗布角度を維持する角度を望ましい角度とした。
【００５２】
実施例１：望ましい角度４０度
実施例２：望ましい角度３０度
実施例３：望ましい角度２０度
以上の結果から、誘電体ペーストの粘性率に応じて、テーブルの傾斜角度を適切に設定することで、塗布膜厚に対して１．７倍以上のコーティングギャップをあけて塗布することが可能であることがわかった。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態によれば、塗布膜厚の１．７倍以上のコーティングギャップで塗布しても、ダイヘッドより吐出されるペーストが、塗布面に対して垂直な塗布角度を維持することができ、エアー混入無く塗布可能で、良好な膜厚分布を得ることができる。即ちガラス基板を載置するテーブルを塗布装置設置床面に対して塗布の方向が低くなるよう角度をつけて設置することにより、ダイヘッドより吐出されたペーストの重力が塗布方向に対して作用する結果、コーティングギャップを広げたことによるペーストの前部メニスカスの変形が補償修正されてほぼ垂直状態を維持することができ、先に述べたようなエアーの巻き込みのような問題を回避することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの誘電体層用低融点ガラスペーストの塗布に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明を用いて製造されたＰＤＰの一例を示す説明図である。
【図２】本発明のダイコータ塗布装置を示す説明図である。
【図３】本発明のダイコータ塗布装置のテーブルを傾斜させた状態を示す説明図である。
【図４】ダイヘッドから誘電体ペーストを吐出する状態を示す説明図である。
【図５】本発明のダイコータ塗布装置を用いたペースト塗布方法を示す説明図である。
【図６】本発明のペースト塗布方法によるペースト塗布時の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１ 前面基板
２ 背面基板
１０ 封着材
１１ 前面側のガラス基板
１２ 透明電極
１３ バス電極
１７，２４ 誘電体層
２１ 背面側のガラス基板
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層
２９ 隔壁
３１ ダイヘッド
３１ａ ノズル
３２ 誘電体ペースト
３４ テーブル
３５ 設置床
３６ ギャップセンサー
３７ 塗工液供給ポンプ
３８ 塗工液供給タンク
３９ 吸引口
４０ テーブル傾斜ハンドル
Ａ アドレス電極
Ｘ，Ｙ 表示電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関し、さらに詳しくは、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造に好適に用いられ、特に、電極被覆用誘電体層となる低融点ガラスペーストを塗布するに適したテーブル型のペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面型の表示デバイスとして、ＡＣ面放電型ＰＤＰが知られている。このＰＤＰは、表示に必要な構成要素が形成された前面側の基板と背面側の基板が貼り合わされ、内部に放電ガスが封入された構造となっている。前面側の基板は、例えば、ガラス基板に、維持電極（表示電極）、誘電体層、及び保護膜（ＭｇＯ膜）等が順次形成された構造となっている。背面側の基板は、例えば、ガラス基板に、アドレス電極、誘電体層、隔壁、及び蛍光体層が順次形成された構造となっている。
【０００３】
これらの構成要素のうち、誘電体層は、テーブル型ダイコータまたはスロットコータと呼ばれる厚膜形成用のペースト塗布装置を用いたコーティング法によって形成されることが多い。このコーティング法は、ダイヘッドの先端に設けたノズルから誘電体ペーストを吐出させながら、ダイヘッドと基板とを一定の距離を隔てて相対的に水平移動させ、基板上に誘電体ペーストを塗布するものである。ダイヘッドのノズル開口がみぞ穴形状のものはスロットコータとも呼ばれる（特許文献１および非特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３４８７３号公報
【非特許文献１】１９９８ ＦＰＤテクノロジー大全 ４２４−４２７頁（電子ジャーナル）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年ではＰＤＰの性能向上に向けて、誘電体層の厚みは薄くなる傾向にある。しかし、上述のような厚膜塗布装置を用いたコーティング法では、塗布膜厚が７０μｍ以下になると良好な膜厚分布を得ることが困難である。
【０００６】
すなわち、塗布膜厚は、塗布しようとするペーストの粘性率や表面張力、塗布速度、コーティングギャップ（塗布面とダイヘッド間のクリアランス）などに依存する。ＰＤＰのパネル基板に誘電体層を形成する際に用いる低融点ガラスペーストは、その性状から、塗布膜厚に対して１．５倍程度のコーティングギャップをあけて塗布する必要がある。この場合、コーティングギャップが広すぎると塗布膜にエアーが混入して塗布膜が途切れ、逆に狭すぎるとダイヘッドと塗布膜が接触し膜厚の均一性が損なわれる。
【０００７】
このため、５０μｍもしくはそれ以下の塗布膜厚を得るには、コーティングギャップを７５μｍ以下にする必要があるが、コーティングギャップを７５μｍ以下にすると、塗布装置の機械的精度や、基板の平面精度の影響から、塗布ヘッドと塗布膜が接触することがあり、面内一定の膜厚分布を得ることが難しい。
【０００８】
また、塗布膜厚に対して１．５倍以上のコーティングギャップをあけて塗布した場合には、ダイヘッドより吐出されたペーストの前面の角度（以下、これを塗布角度という）が塗布面に対して垂直でなくなるため、エアー混入を招き、誘電体層として致命的な欠陥を生じることになる。
【０００９】
以上のような背景から、本発明は、厚膜塗布装置を用いたコーティング法において、ペーストを塗布しようとする基板を、ダイヘッドの進行方向（移動方向）にペーストが流下するように傾斜させることで、塗布膜厚に対して１．５倍以上のコーティングギャップをあけて塗布しても、ペースト内にエアーが混入しないようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板を床面に対して水平に載置する載置面を有するテーブルと、前記基板に向けてペーストを吐出するノズルを有し、前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能なダイヘッドを備え、前記テーブルが、前記ダイヘッドを前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記テーブルの載置面を傾斜させる傾斜機構を有してなるペースト塗布装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、広いコーティングギャップでペーストを塗布することができるので、良好な膜厚分布のペースト層を得ることが可能となる。たとえばこのペースト塗布装置を用いて、ＰＤＰの電極が形成されたガラス基板上に、誘電体層となる低融点ガラスペーストを塗布すれば、性能のよいＰＤＰを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明において、パネル基板としては、ガラス、石英、セラミックス等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成要素を形成した基板が含まれる。
【００１３】
本発明において、ダイヘッドは、当該分野で公知のダイコータやスロットコータなどのダイヘッドを適用することができる。
【００１４】
傾斜機構は、ダイヘッドをテーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて基板にペーストを塗布する際、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、テーブルの載置面を傾斜させることができる機構であればよい。この傾斜機構は、手動、自動のいずれの機構であってもよい。手動の傾斜機構としては、ラック＆ピニオンを用いたギアによる傾斜機構などが挙げられる。自動の傾斜機構としては、電動モータを用いた油圧による傾斜機構や、コンプレッサーを用いた傾斜機構などが挙げられる。
【００１５】
本発明のペースト塗布装置において、テーブルは、基板を載置面に固定することが可能な固定機構を有していることが望ましい。この固定機構としては、当該分野で公知の各種の固定機構を適用することができる。たとえば、この固定機構としては、基板の載置面に設けた吸引孔から基板を真空吸着することで載置面に基板を固定させる機構などを適用することができる。
【００１６】
本発明のペースト塗布装置を用いて、ダイヘッドをテーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて基板にペーストを塗布する際に、ペーストの塗布時には、ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、テーブルの載置面を傾斜させた状態に制御し、ペーストの塗布終了後に、テーブルの載置面を水平状態に戻すように制御することが望ましい。
【００１７】
本発明は、また、基板を床面に対して水平に保持し、前記基板に向けてペーストを吐出
するノズルを有するダイヘッドを、前記基板に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能に配置し、前記ダイヘッドを前記基板に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記基板を傾斜させることからなるペースト塗布方法である。
【００１８】
上記構成においては、基板を、表面に電極が形成されたプラズマディスプレイパネル用のガラス基板とし、ペーストを、低融点ガラスペーストとし、低融点ガラスペーストの塗布によって、５０μｍ以下の均一な厚みの低融点ガラスペースト層を形成するようにしてもよい。
【００１９】
以下、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。
【００２０】
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明を用いて製造されたＰＤＰの一例を示す説明図である。図１（ａ）は前面基板の部分分解斜視図、図１（ｂ）は背面基板の部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用のＡＣ面放電型のＰＤＰである。
【００２１】
ＰＤＰは、ＰＤＰとして機能する構成要素が形成された前面基板１と背面基板２から構成されている。前面基板１および背面基板２の基板素材としては、ガラス基板を用いているが、ガラス基板以外に、石英基板、セラミックス基板等も使用することができる。
【００２２】
前面側のガラス基板１１の内側面には、水平方向に表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔で交互に配置されている。表示電極Ｘは維持放電用の電極であり、表示電極Ｙは走査用の電極である。隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの幅の広い透明電極１２と、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極１３から構成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。以後、表示電極ＸをＸ電極と称し、表示電極ＹをＹ電極と称することもある。
【００２３】
なお、本ＰＤＰでは、表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインとなる、いわゆるＡＬＩＳ構造のＰＤＰとなっているが、対となる表示電極Ｘ，Ｙが放電の発生しない間隔（非放電ギャップ）を隔てて配置された構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することができる。
【００２４】
表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなる低融点ガラスペーストを用い、このガラスペーストを、後述する本発明のダイコータ塗布装置を用いたペースト塗布方法により、表示電極が形成された前面側のガラス基板１１上に塗布し、焼成することにより形成している。
【００２５】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜が形成されている（保護膜は図示していない）。この保護膜はＭｇＯで形成されている。保護膜は、電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような、当該分野で公知の薄膜形成プロセスによって形成することができる。
【００２６】
背面側のガラス基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に
複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、Ｙ電極との交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。誘電体層２４は、誘電体層１７と同じ材料、同じ方法を用いて形成することができる。
【００２７】
隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、放電空間を列方向に区画するストライプ形の隔壁２９が形成されている。隔壁２９は、たとえばボックスリブやワッフルリブ、メッシュ状リブ、ラダー状リブなどと呼ばれるような閉鎖形の隔壁であってもよい。隔壁２９は、転写法、サンドブラスト法、感光性ペースト法等により形成することができる。例えば、転写法では、隔壁形状の凹部を有する転写凹版を用い、この転写凹版の凹部に、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを充填して基板に転写し、これを焼成することで隔壁を形成する。サンドブラスト法では、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上に隔壁パターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、この切削したガラスペースト層を焼成することにより隔壁を形成する。また、感光性ペースト法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。
【００２８】
隔壁２９と隔壁２９との間に形成される細長い溝内の側面及び底面には、紫外線により励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の可視光を発生する蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストを隔壁２９間の溝内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応するセル内に各色の蛍光体層を形成することができる。
【００２９】
ＰＤＰは、上記した前面基板１と背面基板２とを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周辺を封着材１０で封着し、隔壁２９で囲まれた放電空間にＸｅとＮｅとを混合した放電ガスを充填することにより作製されている。放電ガスの封入圧力は６６．４ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ）程度である。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間が、表示の最小単位である１つのセル（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。
【００３０】
図２は本発明のダイコータ塗布装置を示す説明図である。
図において、３１はダイヘッド、３１ａはダイヘッドのノズル、３２は誘電体ペースト、３４はテーブル、３５は設置床、３６はギャップセンサー、３７は塗工液供給ポンプ、３８は塗工液供給タンク、３９は吸引口、４０はテーブル傾斜ハンドルである。
【００３１】
ダイコータ塗布装置は、主として、テーブル３４とダイヘッド３１から構成されている。ダイヘッド３１は、図中、矢印Ｄで示す方向に水平移動可能である。ダイヘッド３１には、ギャップセンサー３６が設けられている。このギャップセンサー３６は、ダイヘッド３１のノズル３１ａから塗布面（誘電体ペーストを塗布しようとする面）までの距離を光
学的に検出するセンサーである。ダイヘッド３１で塗布を行う際には、ギャップセンサー３６で塗布面までの距離を検出し、ダイヘッド３１のノズル３１ａと塗布面との距離が、あらかじめ設定した一定の値に保持されるように、ダイヘッド３１の位置を自動的に調整できる機構となっている。
【００３２】
また、ダイヘッド３１には、塗工液供給ポンプ３７により、塗工液供給タンク３８から誘電体ペースト３２が供給され、この誘電体ペースト３２が、ダイヘッド３１のノズル３１ａから吐出されて、前面側の基板１１に塗布されるようになっている。誘電体ペースト３２は、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなる低融点ガラスペーストであり、焼成することで前述した誘電体層１７となるものである。
【００３３】
前面基板１は、ガラス基板１１に透明電極１２とバス電極１３からなる表示電極Ｘ，Ｙが形成されたものである。誘電体ペースト３２は、表示電極Ｘ，Ｙを覆って、前面側のガラス基板１１全体に塗布される。
【００３４】
テーブル３４は、水平な設置床３５の上に設置されている。テーブル３４には、吸引口３９が設けられており、この吸引口３９により、図中、矢印Ｔで示す方向に真空吸引することで、前面側の基板１１がテーブル３４に吸着固定されるようになっている。
【００３５】
テーブル３４には、テーブル傾斜ハンドル４０が設けられており、このテーブル傾斜ハンドル４０を手動、またはモータ等で回転させることにより、テーブル３４を傾斜させることが可能な構造となっている。
【００３６】
図３はダイコータ塗布装置のテーブルを傾斜させた状態を示す説明図である。
ダイコータ塗布装置を用いて、表示電極が形成された前面側のガラス基板１１に誘電体ペースト３２を塗布する際には、テーブル３４のテーブル傾斜ハンドル４０を手動、またはモータ等で回転させてテーブル３４を傾斜させる。
【００３７】
塗布膜厚は、塗布しようとするペーストの粘性率や表面張力、塗布速度、コーティングギャップなどに依存する。前面側のガラス基板１１に誘電体ペースト３２を塗布する場合、低融点ガラスペーストである誘電体ペースト３２の性状から、塗布膜厚に対して１．５倍程度のコーティングギャップをあけて塗布する必要がある。したがって、５０μｍもしくはそれ以下の塗布膜厚を得るには、コーティングギャップを７５μｍ以下にする必要がある。
【００３８】
しかし、テーブル３４を水平状態にしたままで、塗布膜厚に対して１．５倍のコーティングギャップをあけて誘電体ペースト３２を塗布すると、ダイヘッドより吐出された誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直でなくなる。
【００３９】
図４はダイヘッドから誘電体ペーストを吐出する状態を示す説明図である。この図に示すように、塗布の際、ダイヘッド３１から吐出された誘電体ペースト３２の塗布角度は塗布面に対して垂直であるのが望ましいが、上述の場合には、図中、Ｖで示す塗布角度が垂直でなくなる。
【００４０】
誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直でなくなると、誘電体ペースト３２中にエアーが混入するが、このエアーの混入により塗布膜が途切れることがある。この問題を解決するために、テーブル３４を、誘電体ペースト３２がダイヘッド３１の進行方向（移動方向）に流下するように傾斜させることで、塗布膜厚に対して１．５倍のコーティングギャップをあけて塗布しても、誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直になるようにする。
【００４１】
図５（ａ），図５（ｂ），図５（ｃ）は本発明のダイコータ塗布装置を用いたペースト塗布方法を示す説明図である。
ダイコータ塗布装置を用いてＰＤＰの誘電体層となる誘電体ペーストを塗布する際は、塗布前に、テーブル３４の傾斜を水平状態にしておき（図５（ａ）参照）、塗布中には、誘電体ペースト３２がダイヘッド３１の進行方向に流下するように、テーブル３４を傾斜させ、ダイヘッド３１のノズル３１ａから誘電体ペースト３２を、図中、矢印Ｐで示す方向に吐出する（図５（ｂ）参照）。そして、塗布後には、テーブル３４を水平状態に戻す（図５（ｃ）参照）。
【００４２】
図６はペースト塗布時の状態を示す説明図である。
この図に示すように、ダイコータ塗布装置を用いて、表示電極が形成された前面側のガラス基板１１に誘電体ペースト３２を塗布する際には、テーブル３４を傾斜させる。そして、ダイヘッド３１のノズル３１ａから誘電体ペースト３２を、図中、矢印Ｐで示す方向に吐出する。
【００４３】
これにより、コーティングギャップを塗布膜厚の１．７倍以上にすることができるので、機械精度とガラス基板の平面精度の影響を受けることなく、マージンの広いコーティングギャップで誘電体層用の低融点ガラスペーストを塗布することができる。そして、これにより、比較的薄い誘電体層を均一な膜厚分布で形成することができる。
【００４４】
設定の塗布膜厚に対してコーティングギャップを広げると、機械精度と基板の平面精度の影響を受けにくくなり、良好な膜厚分布が得られる。その実験結果を以下に示す。この実験においては、テーブル型ダイコータ塗布装置の傾斜角度を０度（水平状態）にしたまま、ダイヘッド幅３９０ｍｍのものを用い、低融点ガラスペースト（粘性率：１００ｍＰａ・ｓ）を使用し、塗布速度５０ｍｍ／ｓｅｃにて実施した。左側はコーティングギャップ（μｍ）、右側はそのコーティングギャップで塗布した際の塗膜の膜厚精度（％）である。
【００４５】
９０μｍ：膜厚精度±１．５６％
８５μｍ：膜厚精度±１．４３％
８０μｍ：膜厚精度±４．０４％
７５μｍ：膜厚精度±４．６％
６７．５μｍ：膜厚精度±８．４６％
６０μｍ：膜厚精度±１０．４１％
５０μｍ：膜厚精度±１３％
この結果より、均一な膜厚を得るには、広いコーティングギャップで塗布することが必要であることがわかった。
【００４６】
ただし、コーティングギャップは広ければ広いほどよいというわけではなく、塗布しようとする誘電体ペーストの膜厚の１．５倍以上になると、テーブルが水平状態のままであれば、誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直でなくなる。
【００４７】
このため、上述の実施形態においては、テーブル３４を、誘電体ペースト３２がダイヘッド３１の進行する方向に流下するように傾斜させ、誘電体ペースト３２の塗布角度が塗布面に対して垂直になるようにした。このテーブル３４の傾斜角度について実施した結果を示す。
【実施例】
【００４８】
この実施においては、組成比の異なる（つまり粘性率の異なる）誘電体ペーストを用い
た。実施例１として、低融点ガラスフリット６５．６ｗｔ％、樹脂９．４ｗｔ％、溶剤２５ｗｔ％の組成比の誘電体ペーストを用いた。この実施例１の誘電体ペーストの粘性率は３００ｍＰａ・ｓであった。
【００４９】
実施例２として、低融点ガラスフリット４６．５ｗｔ％、樹脂１５．５ｗｔ％、溶剤３８ｗｔ％の組成比の誘電体ペーストを用いた。この実施例２の誘電体ペーストの粘性率は１８５ｍＰａ・ｓであった。
【００５０】
実施例３として、低融点がラスフリット３９．２ｗｔ％、樹脂９．８ｗｔ％、溶剤５１ｗｔ％の組成比の誘電体ペーストを用いた。この実施例３の誘電体ペーストの粘性率は１００ｍＰａ・ｓであった。
【００５１】
そして、これらの誘電体ペーストをテーブルに固定したガラス基板上に塗布し、テーブルを設置床面に対して、９０度より小さい角度の範囲内で徐々に傾けていったとき、塗布膜が動き始める角度を調査した。また、それぞれの材料に対し、塗布面に対してほぼ垂直な塗布角度を維持する角度を望ましい角度とした。
【００５２】
実施例１：望ましい角度４０度
実施例２：望ましい角度３０度
実施例３：望ましい角度２０度
以上の結果から、誘電体ペーストの粘性率に応じて、テーブルの傾斜角度を適切に設定することで、塗布膜厚に対して１．７倍以上のコーティングギャップをあけて塗布することが可能であることがわかった。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態によれば、塗布膜厚の１．７倍以上のコーティングギャップで塗布しても、ダイヘッドより吐出されるペーストが、塗布面に対して垂直な塗布角度を維持することができ、エアー混入無く塗布可能で、良好な膜厚分布を得ることができる。即ちガラス基板を載置するテーブルを塗布装置設置床面に対して塗布の方向が低くなるよう角度をつけて設置することにより、ダイヘッドより吐出されたペーストの重力が塗布方向に対して作用する結果、コーティングギャップを広げたことによるペーストの前部メニスカスの変形が補償修正されてほぼ垂直状態を維持することができ、先に述べたようなエアーの巻き込みのような問題を回避することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの誘電体層用低融点ガラスペーストの塗布に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明を用いて製造されたＰＤＰの一例を示す説明図である。
【図２】本発明のダイコータ塗布装置を示す説明図である。
【図３】本発明のダイコータ塗布装置のテーブルを傾斜させた状態を示す説明図である。
【図４】ダイヘッドから誘電体ペーストを吐出する状態を示す説明図である。
【図５】本発明のダイコータ塗布装置を用いたペースト塗布方法を示す説明図である。
【図６】本発明のペースト塗布方法によるペースト塗布時の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１ 前面基板
２ 背面基板
１０ 封着材
１１ 前面側のガラス基板
１２ 透明電極
１３ バス電極
１７，２４ 誘電体層
２１ 背面側のガラス基板
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層
２９ 隔壁
３１ ダイヘッド
３１ａ ノズル
３２ 誘電体ペースト
３４ テーブル
３５ 設置床
３６ ギャップセンサー
３７ 塗工液供給ポンプ
３８ 塗工液供給タンク
３９ 吸引口
４０ テーブル傾斜ハンドル
Ａ アドレス電極
Ｘ，Ｙ 表示電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を床面に対して水平に載置する載置面を有するテーブルと、
前記基板に向けてペーストを吐出するノズルを有し、前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能なダイヘッドを備え、
前記テーブルが、前記ダイヘッドを前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記テーブルの載置面を傾斜させる傾斜機構を有してなるペースト塗布装置。
【請求項２】
前記テーブルが、前記基板を載置面に固定することが可能な固定機構を有してなる請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記ダイヘッドを前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、
ペーストの塗布時には、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記テーブルの載置面を傾斜させた状態に制御し、ペーストの塗布終了後に、前記テーブルの載置面を水平状態に戻すように制御することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法。
【請求項４】
基板を床面に対して水平に保持し、
前記基板に向けてペーストを吐出するノズルを有するダイヘッドを、前記基板に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能に配置し、
前記ダイヘッドを前記基板に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記基板を傾斜させることからなるペースト塗布方法。
【請求項５】
前記基板が、表面に電極が形成されたプラズマディスプレイパネル用のガラス基板からなり、前記ペーストが低融点ガラスペーストからなり、その低融点ガラスペーストの塗布によって形成される層が、５０μｍ以下の均一な厚みの低融点ガラスペースト層である請求項４記載のペースト塗布方法。
【請求項１】
基板を床面に対して水平に載置する載置面を有するテーブルと、
前記基板に向けてペーストを吐出するノズルを有し、前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能なダイヘッドを備え、
前記テーブルが、前記ダイヘッドを前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記テーブルの載置面を傾斜させる傾斜機構を有してなるペースト塗布装置。
【請求項２】
前記テーブルが、前記基板を載置面に固定することが可能な固定機構を有してなる請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記ダイヘッドを前記テーブルの載置面に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、
ペーストの塗布時には、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記テーブルの載置面を傾斜させた状態に制御し、ペーストの塗布終了後に、前記テーブルの載置面を水平状態に戻すように制御することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法。
【請求項４】
基板を床面に対して水平に保持し、
前記基板に向けてペーストを吐出するノズルを有するダイヘッドを、前記基板に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動可能に配置し、
前記ダイヘッドを前記基板に対して一定の距離を隔てて相対的に水平移動させながら、前記ダイヘッドのノズルからペーストを吐出させて前記基板にペーストを塗布する際、前記ダイヘッドの進行方向にペーストが流下するように、前記基板を傾斜させることからなるペースト塗布方法。
【請求項５】
前記基板が、表面に電極が形成されたプラズマディスプレイパネル用のガラス基板からなり、前記ペーストが低融点ガラスペーストからなり、その低融点ガラスペーストの塗布によって形成される層が、５０μｍ以下の均一な厚みの低融点ガラスペースト層である請求項４記載のペースト塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−２２１１６４（Ｐ２００８−２２１１６４Ａ）
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６５２４５（Ｐ２００７−６５２４５）
【出願日】平成１９年３月１４日（２００７．３．１４）
【出願人】（５９９１３２７０８）日立プラズマディスプレイ株式会社 (328)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月１４日（２００７．３．１４）
【出願人】（５９９１３２７０８）日立プラズマディスプレイ株式会社 (328)
【Ｆターム（参考）】
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